2023-06-30|閱讀時間 ‧ 約 3 分鐘

半導體的產業交集 - 台積電為什麼強勢

為什麼重要

AI浪潮帶來資料中心、高速運算電腦（HPC）、電動車自駕系統的強勁需求，IC設計公司不僅需要頂尖的研發能力，也需要投片給卓越的IC製造公司，才能發揮晶片應有的效能

因此在IC設計公司百家爭鳴的時代，IC製造業的龍頭：「台積電」絕對是半導體產業的交集點

IC製造公司以台積電、三星、Intel最為著名

根據集邦科技（TrendForce）數據顯示，2022年第四季，台積電在晶圓代工市場以58.5%的市占穩居第一，而三星電子則以15.8%維持第二，兩家公司市占差距從40.6%擴大至【42.7%】

數據顯示，雖然台積電晶片報價最昂貴，但是三星晶片容易有過熱、耗電、及良率不佳的狀況，追求品質的客戶寧願選擇報價高的台積電

Intel於2023年6月宣佈拆開IC設計部門及製造部門，目標在明年超過三星，成為全球第二大的IC製造公司。過去Intel製造部門是公司財報的拖油瓶，雖然製造部門不確定能有所進步，但拆開部門明顯有利於設計部門的財報表現

過去台積電最明顯的投資風險是台海危機，但近年開始展開國際布局

淺談在美生產晶片的好與壞

於台積電投片的著名客戶如蘋果、輝達、AMD、高通、聯發科

台積電先進的研發能力決定了它的報價（漲價）能力，即使連番漲價，為了滿足市場需求，企業也不得不接受

就連以往最會壓低成本的Apple公司，也阻止不了台積電漲價的動作

根據市場消息，2020 年 5 奈米晶圓每片報價近 17,000 美元，2023年 3 奈米晶圓報價更高達 20,000 美元，預估 2025 年 2 奈米晶圓報價將超過 24,500 美元

分析2023年Q1台積電法說會簡報，目前公司的金雞母還是7奈米、5奈米等先進製程，未來3奈米的量產也會成為新的成長動能

智慧型手機市場逐漸飽和，但AI需求帶動的HPC晶片、車用電子晶片會成為公司新的成長動能

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