摘要重點
1.AI 營收會以 CAGR 50% 成長，2027 伺服器 AI 處理器會佔高十位數營收佔比，更何況還有網通、手機、PC 等相關產品。
2.intel 18A 效能接近 N3E，不過落後台積電數年。公司的產能規劃會以最悲觀的角度看待 intel 外包量。
3.除三星外，所有人皆與台積電在 2nm 合作，客戶積極度比同期 3nm 高。4.先進封裝在明年以前都供不應求，預計先進封裝未來數年至少將以 CAGR 50% 成長。
5.樂觀看待台積電在成熟製程與客人大量合作發展特殊製程，免於成熟製程供過於求的產業風險。
近日股價
台積電近期股價（資料來源：yahoo！股市）
公司：台積電（2330.TW）
主辦單位：台積電
時間：2024/01/18
財務狀況
4Q23 財務狀況
台積電 4Q23 綜合損益表（資料來源：台積電法說會簡報）
營收：192.6 億美金，略高於財測的 188~196 億美金，季增 13.6%（美金），受惠於 3nm 佔比增加。
毛利：53%，財測為 51.5%~53.5%，季減 1.3 個百分點，因 3nm 佔比增加。
台積電 4Q23 製程別營收佔比（資料來源：台積電法說會簡報）
3 nm 營收佔比達 15%，相較 3Q23 的 6% 提升。
台積電 4Q23 終端應用營收佔比（資料來源：台積電法說會簡報）
HPC、智慧型手機、車用呈現季增。
資產負債表與重要財務指標（資料來源：台積電法說會簡報）
負債減少因應付帳款減少。平均銷貨日期減少 11 天，因 3nm 出貨提升。
2023 財務狀況
台積電 2023 營運表現（資料來源：台積電法說會簡報）
營收：693 億美金，年減 8.7%。
毛利率：54.4%，年減 5.2 個百分點，受較低稼動率與 3nm 量產影響，不過匯率有利。
營業淨利率：42.6%，年減 6.9 個百分點，即便 2023 營運表現較差，仍持續投入 3nm 與 2nm 研發費用，
公司營運與未來展望
1Q24 業績展望
預估 1Q24 將受手機淡季影響，HPC 需求將部分抵銷淡季。
營收約介於美金 180~188 億，季減 6.2%。
基於平均匯率 31.1 計算，營業毛利率約介於 52%~54%，中位數與 4Q23 持平。營業利益率約介於 40%~42%。
2024 財務預測
稼動率回升，維持 3nm 將影響毛利率約 3~4%，2H24 會有 5nm 設備轉換到 3nm 的影響，短期內將影響毛利率 1%~2%。維持長期毛利率 53+% 的看法。
資本支出約介於 28~32 billion 美元，70~80% 會投資於先進製程，10~20% 會投資於特殊製程，10%會投資於先進封測與其他。
資本支出與成長機會有關，過去幾年大舉增加資本支出，現在到了收穫的時候，預期長期公司營收將以 CAGR 15%~20% 成長。未來預估現金股利將穩定增加。
2024 展望
2023 對半導體產業很辛苦，但看到了 AI 的強力需求，2023 晶圓代工廠（除去記憶體）營收年減 13%，台積電因為技術領先，營收僅衰退 8.7%（美元）。2024 仍有總經與地緣政治不確定性，預期 2024 對台積電會是健康成長的一年，低基期與先進製程需求強勁，2024 全球半導體市場（除去記憶體）將年增 10+%，台積電營收將年增 20~25%（美元）。
N3&N3E
3nm 是最先進的製程，幾乎所有的 HPC 與 AI 業者都與台積電有所合作，2Q23 開始量產。N3E 在 4Q23 開始量產。受惠於 AI 與手機強勁需求，2024 年 3nm 營收將呈現三倍成長，達到 mid-teens 晶圓營收佔比。N3P、N3X 等持續發展中，預期有數年的強勁需求。
AI&N2
台積電在 AI 扮演關鍵角色。
隨複雜度提升，N2 與客戶開始討論的時間更加提早，幾乎所有 AI 廠商都在跟台積電討論，相較 N3 同期有更高的客戶興趣與參與，當推出時會是市面上密度最高效能最好。N2 會導入 Nanosheet 且有晶背供電，更適合 HPC，2025 推出、2026 量產。
成熟製程
成熟製程佔比會越來越小，策略是與策略夥伴合作開發特殊製程，特殊製程獲利率會是公司平均。28nm 會是嵌入式記憶體甜蜜點，且 28nm 長期需求會由多種終端需求帶動，看好在成熟製程產能增加下，台積電的稼動率與獲利仍能維持。
全球佈局
全球佈局是基於客戶需求與一定程度的政府補貼與支持。日本生產 12/16nm 與 22/28nm，2024/2 啟用典禮，4Q24 量產。亞利桑那生產 4nm 於 1H25 量產。德國特殊成熟製程，用於車用/工業用，4Q24 開始動工，德國政府大力支持。海外初期成本會大於台灣，但會淨利縮小差距。
台灣持續加大先進製程投資，3nm 在南科，2nm 在新竹、高雄 2025 開始興建，台中用地作業審核中。
公司治理
CC Wei 將接任董事長並持續擔任總裁
Q＆A
1.intel 相關
Q：intel 宣稱 18A 比台積電 2nm 更好，公司看法？
A： 重申之前看法，規格會接近 N3P，如果是 2025 量產的話，已落後台積電數年，不想對客戶評論太多，但保證科技會保持領先且「幾乎所有」人都在與台積電合作。 intel 的主張可能是正確的，但僅限於自家產品，IDM 的製程可以優先優化自家產品，台積電的製程則要符合所有客戶需求。不同產品的製程要求差異很大。
Q：intel 的外包進度？未來 2~3 年會持續增加嗎？台積電的規劃？
A： 台積電有把所有悲觀狀況納入產能規劃的考量。
2.先進製程
Q：在科技上（high NA EUV、GAA、nanosheet…）公司似乎和競爭對手站不同邊，台積電的信心？
A： 台積電在紀錄上總是做出了正確的決定。技術不是重點，重點是能夠服務客戶，台積電一直與客戶合作，提供最佳的科技。成本、效能、能否量產都是考量的重點。幾乎所有人都跟台積電合作 2nm，除了一家。
3.先進封裝
Q：CoWoS、3D IC、SoIC 等先進製程發展計畫？
A： 需求非常強勁，預估在明年以前都無法提供足夠的產能給客戶，台積電已在先進封裝耕耘十年，預計先進封裝未來數年至少將以 CAGR 50% 成長。
4.AI
Q：伺服器 AI 處理器貢獻看法較上次的 low-teens 提高？
A： 需求突然提升，客戶開始要求台積電準備前段和後段製程，現在只是 AI 發展的前期，台積電已經看到很明顯的趨勢，可能比 high-teens 更高。
Q：AI 的 dollar content 相對手機低，可以期待台積電未來的參與會提高嗎？
A： 台積電正努力從 AI 獲取價值，現在看到所有 AI 產品都來自台積電。台積電的 AI 營收會以 CAGR 50% 成長，2027 伺服器 AI 處理器會佔高十位數營收佔比，更何況還有網通等相關產品，所有邊緣運算產品都開始加入 AI，矽含量會持續增加。
5.成熟製程
Q：對於成熟製程長期疑慮的看法？
A： 整體成熟製程可能會供過於求。台積電是與客戶合作擴展成熟製程，認為特殊製程仍能做出差異性與為客戶帶來價值，“We don’t have concerns.”
6.資本支出＆海外設廠
Q：資本支出持平會是暫時的嗎？未來隨 2nm 開始興建會增加嗎？
A： 每年的資本支出會差很多，可以看到 capital intensity 正在下降，預估未來數年將持續維持在 mid-thirties。
7.財務狀況
Q：2H24 受產能轉換的毛利率影響是一次性的嗎？
A： 長期來看，3nm 對毛利率影響會逐年降低，產能轉換是一次性影響。產能轉換長期來看是利大於弊。
Q：53% 毛利率目標會更高嗎？
A： 正在努力中，台積電的 UTR 會更高。
Q：各產品線 2024 營收成長性？
A： HPC>>>公司平均>其他三者。
8.海外設廠
Q：海外擴產計畫變化？
A： 沒有明顯變化。日本第二座廠正在與日本政府討論中，還沒對外公布。
Q：AZ 第二座廠的規劃？
A： 第二座廠正在興建中，不過尚未決定是什麼製程，視美國政府的補助、客戶需求與時間點而定，會在 2027/2028 量產。AZ 產能誰都可以下，但主要是美國客戶。
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