#2. Substrate載板設計

更新於 發佈於 閱讀時間約 1 分鐘

   來仔細說明Substrate是什麼🤔

   身為一個測試板,Substrate 作用在於測試wafer上的DIE(晶粒),各個DIE上的Bump(PAD SIZE)都非常小,單位以um為主。

各種顏色的小點即Bump(PAD)點

各種顏色的小點即Bump(PAD)點


   而PCB板(Printed Circuit Board)動輒100mm,如此小的Bump要直接轉到大PCB板上是件非常困難的事,因此Substrate就此產生,並賦予了重大的任務:

   小Pitch Bump 轉成大Pitch BGA 連接到 PCB,別名稱為轉接板(Interposer)。

   有點抽象對吧!給各位一點空間感,想像你站在學校的操場中央:

  • DIE就像你
  • Substrate 像是操場
  • PCB 像校園的佔地面積


   把他想像成河內塔遊戲吧😂跟熟悉的東西聯想在一起比較好記憶!

  

   這樣有讓各位了解他的定位嗎😰當初接觸到真的是很多名詞要搞懂,摸索一年半了終於可以白話的敘述給各位,下一篇來聊聊DIE上面的點位!

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