來仔細說明Substrate是什麼🤔
身為一個測試板,Substrate 作用在於測試wafer上的DIE(晶粒),各個DIE上的Bump(PAD SIZE)都非常小,單位以um為主。
各種顏色的小點即Bump(PAD)點
而PCB板(Printed Circuit Board)動輒100mm,如此小的Bump要直接轉到大PCB板上是件非常困難的事,因此Substrate就此產生,並賦予了重大的任務:
小Pitch Bump 轉成大Pitch BGA 連接到 PCB,別名稱為轉接板(Interposer)。
有點抽象對吧!給各位一點空間感
,想像你站在學校的操場中央:
把他想像成河內塔
遊戲吧😂跟熟悉的東西聯想在一起比較好記憶!
這樣有讓各位了解他的定位嗎😰當初接觸到真的是很多名詞要搞懂,摸索一年半了終於可以白話的敘述給各位,下一篇來聊聊DIE上面的點位!