8299 群聯電子股份有限公司成立於2000年,並於2004年上市,資本額20.5億元,目前市值1,147億、股價534(8/23)。
群聯為國內NAND FLASH控制IC廠,主要從事快閃記憶體(NAND FLASH)控制晶片及其應用產品整合之設計、製造及銷售業務,為USB隨身碟、SD記憶卡、eMMC、UFS、PATA、SATA與PCIe固態磁碟等控制晶片領域的領頭廠。業務內容包括:
目前公司生產基地位於苗栗,而主要競爭對手包括:
從上圖可以看到,群聯的主要營收有7成多來自於快閃記憶體和模組產品、約2成來自控制晶片。此外也能從上圖看到詳細的各產品營收占比,除控制晶片外,最大的營收是來自於Consumer/Retail Module、其次是Embedded ODM Module,而2023年加入的Enterprise Module也持續穩定增長中。Consumer/Retail Module 部分的下降主要歸因於中國市場的降價競爭壓力,群聯的重點仍然放在高階 SSD 的需求上,未參與低階產品的降價競爭,因此在低階市場的表現有所下降;而 Gaming Module 的下滑則主要反映了消費者需求低迷的情況。
群聯的主要銷售市場集中在亞洲,佔整體銷售約八成,其次是美洲,約佔兩成。內銷比例約為四成,外銷則佔六成。群聯除了自行開發NAND Flash控制IC,並從事SSD、快閃記憶體模組等應用產品的設計外,組裝製造大部分交由外包合作廠商負責。至於應用產品的行銷,群聯則透過台灣及海外通路合作夥伴,將產品銷售至歐洲、美洲及日本等地。因此,群聯在系統產業鏈中處於設計與行銷這兩個附加價值最高的環節。其主要供應商如下圖所示:
群聯2024Q2營收相較第一季成長減緩,但仍較去年同期大幅增長,而毛利率與淨利率皆有成長趨勢;上半年營收 324.21 億元,年增 61.42%,稅後純益 48.71 億元,年增 613.33%,每股稅後純益 23.99 元。
由於桌上型 PC 市場已於出貨前預先安裝 SSD,終端使用者自行採購 SSD 升級的需求短期減少,加上面對中國廠商價格較低的競爭壓力,故零售 DIY 低階 SSD 市場需求放緩。然長期而言將有機會逐漸轉為大容量 SSD 與高階 SSD DIY 升級需求,尤其在電競、內容創作、生成式 AI 等應用將更為顯著,而這正是群聯過往積極布局的非零售 (Non-Retail) 與高階 SSD 市場,預期未來這優勢將會轉為實際收益為群聯增加不少營收。
自生成式AI浪潮的崛起後,2023年開始群聯加入的企業級SSD市場在營收方面顯著增長。隨著AI的實際落地應用,企業對於資料儲存的需求將會大增,預期未來這一塊市場將會成為群聯營收成長的主力。
而在去年推出的aiDAPTIV+,服務方案,透過整合 SSD 的 AI 運算架構,將大型 AI 模型做結構性拆分,並將模型參數隨應用時間序列與 SSD 協同運行,以達到在有限的 GPU 與 DRAM 資源下,最大化可執行的 AI 模型,有效降低提供 AI 服務所需投入的硬體建構成本。目前群聯這產品是業界領先,也累積了超過80個成功案例、出貨超過千套。此外群聯產品也與Nvidia、AMD、Intel產品完全相容,更有助於群聯建立優勢快速佔據市場。
小結,受益於過往的布局策略,群聯優秀的研究能力幫助其在新興AI應用市場找到立足點,預期生成式AI在企業中運用的普及,有利於未來幾年群聯的成長。而下半年預期消費性電子產品市場的復甦、企業端需求的增加,加上群聯將推出的新產品,2024下半年營收成長將大於上半年;而2025上半年產能跟上訂單後,實際出貨與獲利也將反映於財報上,整體而言相當看好群聯2024下半年與2025的成長。
群聯過去幾年EPS變動幅度較大,尤其去年受到終端需求下降供應鏈執行庫存去化影響EPS大幅減少,因此過往五年平均EPS成長率為-3.3%,近期EPS成長率波動過大較不適合參照過往平均進行預測。本文僅參照2024Q1與Q2成長率(13.2%、-0.4%),預估下半年EPS將會優於上半年成長,下半年EPS成長14.6%~15.6%,其中第四季比較會優於第三季。
在消費性電子產品市場回暖以及企業對 AI 需求增加的兩大推動力下,預計下半年營收將超過上半年。得益於先前的布局策略,群聯在新興的 AI 市場中已建立了一定的優勢。憑藉支援多類產品的能力和出色的設計實力,群聯能為企業提供定制化服務,加上相對低廉的價格競爭力,預期未來數年內,群聯的獲利將顯著且穩定地增長。
預估下半年EPS成長14.6%~15.6%