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更新於 2024/11/03
發佈於 2024/11/03
閱讀時間約 2 分鐘
精測 (6510) 24Q3 法說會Memo
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預估 MEMS 探針卡市場規模 2024-2028CAGR約+11.8%,2025 MEMS探針卡市場規模約成長26.3%。
AI市場,現在是在雲端機房運用,明後年可能在邊緣運算端,未來可能是在機器人市場。
預估今年雙位數成長,Q4較Q3成長,明年應該也是還不錯,明年Q1還看不太清楚,但應該還是yoy正成長,QoQ因為節慶放假,所以不可能成長,審慎樂觀看待明年。
下一季HPC、AP都還有成長空間,HPC來自北美客戶,AP下降主要是營收認列問題,會在Q4完成營收認列。RF明年台灣可能會有比較大的成績出來。
Q4探針卡營收會只跌,絕對金額是成長,只是介面板營收成長更快,所以相對比重下降。
Q4毛利率維持50~55%,毛利率有機會成長,有機會溫和上升,主要因為部分HPC訂單增溫跟手機部分營收認列在Q4。費用率有機會下降至35%。但研發費用及員工薪酬也會同步上升。
探針卡驗證目前有一個正在進行,另一個要等到12月。
產能利用率在有一兩個利用率接近滿載,以生產來看,是還有餘韻接更多訂單。針對利用率滿載的地方,有在做內部資源調整,也積極採用AI來幫助人力培訓。
晶片越複雜,對精測是有利,隨著技術難度提高,未來市場可能會集中在技術含量高的公司。
猜測CPO測試可能會鎖在特定公司手上,不會放出來,所以有針對這塊在做研發,但不敢投入太多資源。但非常看好CPO的發展,因為光比電在特性上有很多好處。
客戶營收占比,第一大台灣IC design house 35%、第二大美國IC design house 20%、第三大台灣foundry客戶 15%、第四大美國HPC 10%。
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