本報告聚焦於高帶寬記憶體(HBM)的市場動態及應用趨勢,分析了HBM在GPU和ASIC中的增長潛力和挑戰。主要觀點包括:儘管HBM領域競爭激烈但市場預計於2025年健康發展;ASIC可能從GPU市場中分得一杯羹,其TAM(總可用市場)增速高於GPU;同時,市場過度投資和庫存壓力對未來構成風險,預示2025年將進入更正常化的供應週期。此外,相關公司在AI訓練、推理方面的自定義芯片(ASIC)需求正在快速擴展,改變市場結構。