摘要 (Abstract)
本報告聚焦於高帶寬記憶體（HBM）的市場動態及應用趨勢，分析了HBM在GPU和ASIC中的增長潛力和挑戰。主要觀點包括：儘管HBM領域競爭激烈但市場預計於2025年健康發展；ASIC可能從GPU市場中分得一杯羹，其TAM（總可用市場）增速高於GPU；同時，市場過度投資和庫存壓力對未來構成風險，預示2025年將進入更正常化的供應週期。此外，相關公司在AI訓練、推理方面的自定義芯片（ASIC）需求正在快速擴展，改變市場結構。
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外資高盛看HBM產業及分析，美光、海力士、三星
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2025/04/30
摘要
該報告分析了Airtac（1590.TW）的財務表現與未來預測，重點包括2024年至2027年的營收與利潤增長、現金流與資本支出管理，以及環境、社會和治理（ESG）指標。報告指出，公司營收與EBITDA預計將持續增長，且自由現金流穩健，同時ESG指標顯示其在碳排放與治理結構上的進展。目標股價
2025/04/30
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2025/04/30
摘要
台積電（TSMC）在2025年4月23日舉行的北美技術研討會中，分享了A14製程、先進封裝技術擴展路線圖及特殊製程等關鍵技術更新。儘管宏觀經濟不確定性存在，台積電憑藉半導體內容驅動的成長，尤其在AI與高效能運算（HPC）領域的強勁需求，使其在產業低迷期仍可能表現優異。報告重申對台積電的「買入
2025/04/30
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2025/04/30
摘要
摩根大通對台灣半導體設備製造商Kinik（1560.TW）持樂觀態度，認為其2025年第一季毛利率將優於預期，且長期展望穩健。報告指出，Kinik近期股價表現不佳已反映負面因素，如N2製程放緩與宏觀不確定性，但潛在催化劑包括第一季財報優於預期（受益於SBU利潤回升）及未來DBU客戶拓展。此外
2025/04/30
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創作者營運專員/經理（Operations Specialist/Manager）將負責對平台成長及收入至關重要的 Partnership 夥伴創作者開發及營運。你將發揮對知識與內容變現、影響力變現的精準判斷力，找到你心中的潛力新星或有聲量的中大型創作者加入 vocus。
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生成式 AI 無役不與，HBM、DDR5 聲勢看好 今年起全球 DRAM 大廠不約而同看好 HBM 與 DDR5 明年出貨成長動能，尤其該 兩項產品是現階段行業中少數維持在損平點以上的產品線。首先，由於生成式 AI 浪 潮興起，高頻寬記憶體(HBM)成為 GPU 晶片以外半導體晶片的當紅炸子雞，
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