摘要 (Abstract)
本報告聚焦於高帶寬記憶體（HBM）的市場動態及應用趨勢，分析了HBM在GPU和ASIC中的增長潛力和挑戰。主要觀點包括：儘管HBM領域競爭激烈但市場預計於2025年健康發展；ASIC可能從GPU市場中分得一杯羹，其TAM（總可用市場）增速高於GPU；同時，市場過度投資和庫存壓力對未來構成風險，預示2025年將進入更正常化的供應週期。此外，相關公司在AI訓練、推理方面的自定義芯片（ASIC）需求正在快速擴展，改變市場結構。
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外資高盛看HBM產業及分析，美光、海力士、三星
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