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外資高盛看HBM產業及分析，美光、海力士、三星
更新於 2024/12/23閱讀時間約 17 分鐘
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摘要 (Abstract)
本報告聚焦於高帶寬記憶體（HBM）的市場動態及應用趨勢，分析了HBM在GPU和ASIC中的增長潛力和挑戰。主要觀點包括：儘管HBM領域競爭激烈但市場預計於2025年健康發展；ASIC可能從GPU市場中分得一杯羹，其TAM（總可用市場）增速高於GPU；同時，市場過度投資和庫存壓力對未來構成風險，預示2025年將進入更正常化的供應週期。此外，相關公司在AI訓練、推理方面的自定義芯片（ASIC）需求正在快速擴展，改變市場結構。
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本專欄將提供給您最新的市場資訊、產業研究、交易心法、精選公司介紹，以上內容並非個股分析，還請各位依據自身狀況作出交易決策。歡迎訂閱支持我，獲得相關內容，也祝您的投資之路順遂！
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業界分析，DRAM價格漲不停，握有大量低價庫存的模組
2024年半導體產業景氣逐步復甦中，新一波的資本支出潮尚未開始，但2025年將有機會迎來較大的成長。本文提供了四大設備廠對景氣的看法與各方面展望。文章指出AI、先進製程和DRAM(HBM)為投資焦點，並提供了相應的投資建議和評價比較。最後，文章也闡述了美中貿易戰對半導體市場的影響和未來觀察重點。
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「AI加速器（包括記憶體）的市場規模（TAM或Total Addressable Market）預計
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本文分享半導體行業的營運展望，包括5G和物聯網、人工智能和機器學習、汽車電子和高性能運算和數據中心等相關趨勢和展望。此外，也提及半導體設備與供應鏈族群展望及半導體庫存調整等相關資訊。
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