從晶片王國到設備材料自主
台積電,是全球最重要的半導體製造商之一,負責生產世界上許多高科技產品裡的關鍵晶片。雖然台積電的製造技術很厲害,但生產晶片所需的許多設備和材料,長期以來大多依賴國外公司供應。
不過,這幾年台灣開始努力改變這種情況,讓更多設備和材料能夠「國產化」,也就是由台灣自己研發與生產。
什麼是半導體?晶片怎麼製造的?
首先,先了解半導體是什麼,以及晶片是怎麼做出來的。半導體是一種介於導體(如金屬)和絕緣體(如橡膠)之間的材料,它的導電性可以被控制,因此適合用來製造各種電子元件。而我們常說的「晶片」,就是用半導體材料(主要是矽)製作的。晶片負責執行電腦運算、處理手機訊號,甚至是讓你的電視、冰箱變聰明。
晶片的製造過程非常複雜,簡單來說,可以分成兩個階段:
- 前段製程(晶圓製造):這是晶片的「生長」過程,主要包括光刻(用光線在晶圓上畫出電路)、蝕刻(刻出電路圖案)、沉積(添加不同材料),以及離子佈植(改變材料的電性)等。
- 後段製程(封裝與測試):當晶圓上的電路完成後,會被切割成一片片的小晶片,然後封裝起來,並經過測試,確保它們可以正常運作。
其中,前段製程最需要高科技設備,而這些設備大多來自美國、荷蘭、日本等國家的公司,例如荷蘭的ASML、 美國的應用材料(Applied Materials)、日本的東京威力科創(TEL)等。
台灣半導體的「強與弱」
台灣在晶圓製造(前段製程)和封裝測試(後段製程)方面已經非常厲害,尤其是台積電,技術領先全球,許多國際大廠都要依賴它來製造先進晶片。但台灣的半導體設備和材料卻長期依賴國外供應,這是一個很大的隱憂。
這就像是一支超級強的棒球隊,打擊和守備都很厲害,但球棒、手套、鞋子等裝備卻幾乎都要進口。一旦國外的供應商不願意賣,或是提高價格,台灣就會變得非常被動。
根據國際半導體產業協會(SEMI)統計,2023年台灣在半導體材料的支出位居全球第一,但在半導體設備的支出卻只排第三,這說明台灣的半導體設備產業還有很大的進步空間。
為什麼台灣過去沒辦法發展自己的設備與材料?
- 技術門檻太高:許多半導體設備涉及高度精密的物理與化學技術,而這些技術的發展需要數十年的累積。國際大廠如ASML(專門做EUV光刻機的公司),已經投入了數十年的研發,台灣要追上並不容易。
- 研發成本太高:開發半導體設備需要龐大的資金,很多公司可能投入多年,卻無法回收成本,因此台灣企業過去較少願意投入這個領域。
- 市場太小:半導體設備不像手機或筆電那麼普及,主要客戶就是台積電等少數幾家企業,台灣本土市場規模有限,使得企業不容易獲利。
台灣半導體供應鏈的「逆襲」
這幾年,台灣的企業開始積極投入設備與材料的自主研發,這主要有三大原因:
- 台積電的帶動
- 台積電近年來不斷擴大產能,2025年預計將有10座新建或在建的晶圓廠。
- 這些工廠需要大量的設備與材料,因此台積電也希望供應鏈可以更加本土化,減少對國外的依賴。
- 國際競爭與地緣政治影響
- 中美科技戰加劇,美國限制中國取得先進的半導體技術,導致全球供應鏈發生變化。
- 這給了台灣設備與材料業者新的機會,因為許多公司開始尋找新的供應來源,台灣就是其中之一。
- 政府與產業的支持
- 台灣政府推出「五大信賴產業推動方案」,計畫到2028年讓半導體設備產值翻倍,材料產值增加30%。
- 各大企業也組成聯盟,例如「Chip Taiwan」,共同研發並進軍國際市場。
台灣有哪些公司正在崛起?
台灣的半導體設備和材料產業,已經有一些公司開始在國際市場上嶄露頭角:
- 天虹科技:專注於前段製程的ALD(原子層沉積)設備,這是一種超薄材料沉積技術,在先進製程中非常重要。
- 漢辰科技:研發離子佈植設備,這是晶片製造中的關鍵技術之一。
- 新應材:台灣唯一一家專門開發先進光刻材料的公司,挑戰日本大廠的市場地位。
- 弘塑:專精於半導體濕製程設備,這類設備用於晶片清洗和蝕刻。
- 家登:開發晶圓傳輸與保護設備,讓晶圓在製造過程中不會受損。
未來展望
目前台灣的半導體設備與材料產業,已經開始展現競爭力。特別是在後段封裝技術上,台灣已經逐漸有機會在全球市場占有一席之地。
未來,如果台灣能夠持續加強技術研發、與國際夥伴合作,並擴大市場規模,有機會讓晶片王國變得更加完整。
[Reference]
1.https://www.bnext.com.tw/article/82094/tsmc-cover-363
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2.https://www.bnext.com.tw/article/82095/semi-equipment-363?openExternalBrowser=1&utm_source=line&utm_medium=message&ldtag_cl=ud8dbKO9Ts6OshDMOL0KZgAA_oa
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