最近一張高中科展海報在網路上引起軒然大波。主題是《前瞻奈米片場效電晶體設計之最佳化》。裡頭提到的關鍵字包括：GAA、nanosheet、Sentaurus TCAD、IRDS、subthreshold swing、Ion/Ioff、intrinsic delay。大家震驚這真的可能是高中生做得出來的嗎？
其實如果你仔細去翻其他作品，會發現這張反而還算比較好懂的。只是我們對半導體比較熟，看得懂，就比較容易質疑。今天，我們不從網路鄉民視角，只用工程技術的基本功來看看，這份作品到底難在哪裡？
產業趨勢對接的工程假設
- 它引用了 IRDS 2023 的 Device Ground Rules
- 它使用了 Sentaurus TCAD，全球主流裝置層物理模擬平台
- 它針對 nanosheet 數量、接觸方式、EOT、功函數等設計變數進行模擬比對
補充說明：IRDS（International Roadmap for Devices and Systems）是一份由全球半導體協會（IEEE IRDS Initiative）定期發布的技術藍圖，旨在協調未來十年內在電晶體、封裝、系統架構等領域的技術發展路徑。它不僅提供節點的尺寸、功耗、電壓等規格預測，也定義了產業應優先解決的瓶頸技術。
拆解一｜你得知道「現在的問題在哪裡」
這是最容易忽略的一層：為什麼我們現在需要研究 GAA？在傳統 FinFET 已經撐到 3 奈米後，產業面臨：
- 短通道效應惡化，次臨界擺幅（Subthreshold Swing）無法再降低。指的是在 MOSFET 中從關閉狀態進入導通狀態時，所需的閘極電壓變化量。它的單位通常是 mV/dec，代表讓電流增加十倍所需的閘極電壓。理想極限約為 60 mV/dec，但實際器件常因短通道效應而遠高於此。SS 越低，代表開關控制越敏銳、漏電越小、功耗越低，是衡量電晶體性能的關鍵指標之一
- FinFET 的幾何極限逐漸達成
- 單靠曝光解析度（即使是 EUV）也無法再突破效能瓶頸
因此，GAA 成為接住摩爾定律的下一代設計。這不只是新幾何，而是物理控制能力的提升。
拆解二｜你得知道「可以設定哪些參數」
我覺得是最難的不是模擬操作，而是變數選擇
這些不是想改就改，而是每個都藏著一套微觀物理機制與製程代價。你在設定參數的時候，其實是在做設計取捨（trade-off），想跑得快？還是要少漏電？容易製造？還是更極限？
拆解三｜你得真的能跑得動這套工具
Sentaurus TCAD 是由 Synopsys 出品的商業模擬軟體，無試用版，一般只授權給大學、研究機構或企業。
這套工具的確有學習門檻，它不像 MATLAB 是數學家的計算器，而是整套半導體裝置的數值解方程系統。你需要會寫 .cmd 腳本、定義材料、建構元件區域、設定模擬物理模型，並且解釋結果圖：這張 Band Diagram 是不是該彎？電場是不是集中在 corner？Delay 變化是不是因為 contact 電阻？
所以我們說：這不是會操作就能做出來，而是你得知道你為什麼要這樣操作。
模擬背後的物理學習地圖
所以回到原點：這張海報真的可能是高中生做出來的嗎？答案是：如果她具備基礎電性邏輯、接觸過 TCAD 環境、有指導者引導她解讀參數與圖形，那是完全合理的。真正該被討論的，不是她憑什麼做得出來，而是：我們什麼時候讓更多學生，有機會也做得出來？
