這系列的目的,不是要寫工具書,想知道的人請花幾千塊,買幾本製程的書就可以整理。筆者只是想要讓非產業界的人,能夠在指出政策問題時,具有較廣泛的視野,或是讓業界的人可以稍微看一下外面的連結。
上次銅箔基板的製程講到一半,讀者可以了解到,一塊小小幾百塊或只有幾十塊台幣的東西,背後的生產並不單純,已經不是一家小工廠可以做到好。在此大致說明一下,接著讓各位了解筆者想要表達的主題之一,生產製程不是只有生產,還有前後處理各種項目。
廢水、上件等前後處理
我們今天怎麼去處理銅箔線路?銅是金屬,一定要酸性腐蝕,所以就有酸性溶液的需求與廢液處理,而要防止不需要的地方被腐蝕,需要先塗佈一層乾膜光阻,線路製作完後要去除乾膜,一樣需要去膜劑(鹼性居多)。這些酸鹼溶液的使用量很大,一條生產線每一道流程加起來,每天用上噸都不意外,如何回收處理,回收處理的技術又到哪,每一項都是成本。
今天要廠商處理廢水,就得要找合格的處理商,回收處理若無利可圖,一定不會接單。廢水處理則是另一門技術,但以PCB廠的立場,若回收價格太低,那還不如當垃圾處理。筆者的意思是,要求工廠處理這些廢棄物前,得先確認有沒那個技術,以及這個技術成本在哪,通通都沒有的狀況下,政府要求廠商回收不切實際。
繼續,銅箔基板做好後是一片片的空板,類似這樣的感覺,接線跟孔洞看得到銅,防焊綠漆也都上了,但是沒有電子零件,也沒看到焊錫跟鍍金的部分。後面的製程就是所謂的表面處理,以及上件。
通常前端設計會由一家公司處理,前製程到銅箔基板出廠也是一道製程,這通常也是一家工廠統包。後面的表面處理也常常是一家工廠做到好,也就是要上電子零件前,至少會跑三家以上的工廠。
銅不就是金屬嗎,直接焊接零件不就得了?如果經過防焊油墨包覆的部分,可以保存數十年不受損害,但沒有包到的地方,要焊接電子零件,這必須要有足夠的強度,可以耐磨耐腐蝕,焊錫跟銅的接合力沒有說很好,故我們需要表面處理。
這個表面製程,會先送到化鎳金線,把表面已經鍍好銅的部分,先鍍鎳層加強抗磨性,再鍍一層金防腐蝕。之後送去噴錫,用熱錫噴在基板上,與之前的鎳金層結合在一起,最後成型送去上件廠(SMT),上件廠會把電子元件焊接到基板上,上完件的經過測試,就可以回到下單的公司,成為我們看到的各種顯示卡與主機板。
表面製程的廢水問題一樣很大,化鎳金製程全部為濕式,化學反應後的廢水必定含有大量金屬離子,只有廢金水會有穩定的回收需求,其他的就真的得送廢水處理,廢水處理取出金屬的方法很多,看成本而定,當國際金屬價格狂飆的時候,回收廠就很好做,反之則是苦撐到要關門。
上下游連動與傳統產業的困境
筆者講述這些生產流程的目的,是要完全沒概念的人,尤其是行政業務類的文組人,能夠理解簡單的幾件事:
- 每一道製程,都有機台購置與保養、原物料、廢棄物處理的項目,不是單純「只是做這個」而已。這代表除了製程本身以外,還會有相對應的原物料供應商、進出口貿易商、貨運行、報關、Forwarder。在看不到的地方,養活好幾倍的人力。
- 筆者不是專家,寫產業書的也不見得是,線上生產的組長才是,要成為一道製程的熟練技工,沒有五年八年的時間做不到。太多生產的眉角(鋩角mê-kak)只有現場才是專家,不可能成立一家教育訓練中心,說訓練出來就是即戰力。
- 一個熟練技工抵得過十個新手,不是生產力太高,也不是操作機台的步驟太難,是除錯跟維護生產的效率很高,以及線上協調的能力很強。這是一個進入門檻很低,但要熟練需要累積大量時間的行業,更不要提綜合理論與實務,能寫出專門書的高手,筆者沒看過低於20年經驗的寫得出來。
- 電路板屬傳統產業,技術層次不高但需要花時間熟練,但也代表多年以來市場飽和,毛利並不高。從上游到下游每一個產業都是連動的,風吹草動就是大量無薪假與失業。
- 跟PCB一樣的傳產都有類似的特質,你以為關掉一間廠不過100人失業,連動到的終端人數可能超過10,000人。