先進封裝
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邏輯投資－發掘投資機會
發佈於 2024/12/24
邏輯大你好，到了年底差不多是布局股息概念股的時刻
個人覺得明年的盤勢把很多大紅的題材都反應 (AI server相關，CoWoS設備相關)，感覺到好像有部分資金在看傳統有股息保護的題材，當然目標獲利可能就預期在股息附近，較為保守的操作，想知道邏輯大的看法
謝謝m大 每天持續觀看學習👍
最近拿到了幾家投顧對 2025 的展望，看完後簡單節錄一些內容作紀錄。不同家的報告有些內容會重複，不過我就紀錄一下交叉比對，這邊不放自己的心得，之後有空再來研究一下報告裡有提到的一些個股。
京元電子(股票代號2449)作為台灣半導體產業的重要一員，其業務發展、產品結構及市場競爭情況，一直是投資者關注的焦點。本文將以條列式的方式深入剖析京元電子的沿革與背景、營業項目、產品結構、主要生產據點、市場銷售及競爭情況，幫助股票投資者對其未來發展有更清晰的了解，並為投資策略提供參考。
沿革與
欣興電子 (欣興) 是台股上市公司中不可忽視的印刷電路板 (PCB) 製造商，專注於高端電子產品的製造與創新。本篇將以條列方式深入分析欣興的背景與投資價值，包括沿革與背景、營業項目、產品結構與市場競爭等。
沿革與背景
成立年份：欣興電子成立於1990年，專注於高端印刷電路板的設計與製造。
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AI推動半導體技術革新與產業變革
b. 文章重點摘要
AI應用推動需求變化：半導體市場從ICT需求轉向AI應用，AI晶片需求呈爆炸性成長，帶動運算晶片、記憶體及先進封裝技術的進步。
先進封裝與製造技術革新：技術如TSV、HBM、混合鍵合等提升晶片效能與密度，並解決傳統製程的效能瓶頸。
摩爾定
本文探討梭特科技的轉型過程及其在半導體設備領域的潛在機會，從AI技術到先進封裝的發展，分析其財務狀況以及對投資者的建議。文章指出梭特如何從LED設備轉向半導體市場，並評估技術風險及市場競爭。投資者需謹慎評估風險及未來展望，以期在不斷變化的市場中捕捉機會。
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SoIC技術與Hybrid Bonding引領3D IC封裝未來
b. 文章重點摘要
SoIC技術透過Hybrid Bonding實現多晶片整合，提供高效能與高密度的3D IC封裝。
與2.5D IC相比，3D IC具備更短的訊號傳輸距離與更高的頻寬，但製程難度與散熱挑戰仍待克服。
未來趨
在這篇文章中，我們將針對日月光投控 (股票代號:3711) 的沿革、營業結構及市場競爭優勢進行深入分析，以幫助股票投資者制定明智的投資策略。本文以條列式方式呈現，涵蓋日月光投控的沿革與背景、營業項目與產品結構、產品與競爭條件、主要生產據點、市場銷售及競爭情況。
沿革與背景
創立年份：日月
