因為品質問題，今天下午跑了一趟廠商端。簡單說明一下主要的問題點就是加工的尺寸NG，廠商給的8D與說法皆是定位治具公差過大再加上不易量測導致的批量性不良，目前已導入改善治具定位性以及改善工具搭配增加檢測頻率。
一同前往的同仁們一如往常地仰賴個強悍的工程背景，從進料、檢驗、校準、量測，一步一步地與廠商確認著全流程的改善結果以及是否還有風險存在。
只是當我聽到量測不易所以導入新的量測手法搭配儀器時，我忽然之間有一股冷意充滿了全身。一個已量產一年多的機種，如果量測上是有問題的，那從開發時的確認、圖面的標註、承認時的FAI、CPK、再加上IQC的檢驗都是如何闖關成功的呢?從問題單點來解決，或許仰賴著工程背景與能力，是有機會大幅降低後續風險的。但如果從整個系統的面向來看，我真不曉得由這個廠商所承包的這麼多個機種中，還有多少個尺寸有類似的狀況?還有多少的未爆彈?在我看來這是整個工程與品質系統失效的狀況，我真的不曉得底下的冰山到底有多大塊?
另外一個面向是廠商無法也拒絕提供治具改善前的量測報告及相關數據，在進一步質疑或請教治具改善的幫助有多大時，廠商也無法給出具體回覆。或許是過往擁有太多次代表公司面對客戶的經驗，總是不自覺的會去懷疑治具這個項目是否是真因，抑或是最合理且傷害性最小的"藉口/理由"? 背後是否有更可怕但不能說的原因? 我不確定這是僅僅是我的推理而已還是真的有不可告人的秘密。
可惜的是，因為廠商願意揭露的資訊有限，且事發至今已有一段時間，挖掘真相的難度相當高。所以我也僅能關注在目前能改變的事物上，請廠商幫忙重新確認一次所有機種圖面，確認是否還有任何類似的狀況，先趕緊最大限度地將隱藏的未爆彈進行拆除。
在回程的車上仔細咀嚼今天廠商之間的互動細節以及團隊們的行為與狀況，忽然之間似乎明白為何我的落髮情況遠遠比其他人嚴重了。從另外一個面向來看，在team member甚至視同行老闆的眼中，我所關注及害怕的事情及角度與它們差異相當大，應該是一個超級怪咖吧 XD
一個在科技業小主管的日常碎念~~
