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大摩-全球伺服器市場見解:ODM Direct 業務增長,AMD 持續搶占市場份額
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2025/04/29
摘要
儘管投資者因宏觀經濟和供應鏈風險而情緒惡化,但GPU的核心需求因全球LLM(大型語言模型)推理晶片短缺而激增。Blackwell晶片供應受限,但需求強勁,尤其是GB200/300型號,且推理需求的爆發性增長(部分數據顯示代幣生成量年增5倍)推動了投資熱潮。摩根士丹利認為,這種需求來自實際應用

2025/04/29
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2025/04/29
景碩(3189.TW):1Q25 初步財報摘要 - 會計政策調整,EPS 符合預期
1Q25 財報概覽景碩1Q25核心業務(營業利益)低於高盛預期10%,低於彭博共識26%,主因ABF新廠(K6廠)獲利能力低於預期(1Q25虧損)。公司1Q25毛利率較高盛/彭博共識低6.9/7.6個百分點,且

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2025/04/29
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然而,在股市波動劇烈的環境下,尋求穩定的美元現金流與被動收入成為許多投資人

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解析「債券」如何成為資產配置中的穩定錨,提供低風險高回報的投資選項。
藉由玉山證券的低門檻債券服務,投資者可輕鬆入手,平衡風險並穩定財務。

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相較於波動較大的股票,債券能提供固定現金流,而玉山證券推出的小額債,更以1000 美元的低門檻,讓學生與新手也能參與全球優質企業債投資。玉山E-Trader平台即時報價、條件式篩選與清楚的交易流程等特色,大幅降低投資難度,對於希望分散風險、建立穩定現金流的人來說,玉山小額債是一個值得嘗試的理財起點。

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全球伺服器市場見解:ODM Direct 業務增長,AMD 持續搶占市場份額
摘要結論
2024 年第二季度,全球 ODM Direct 伺服器市場持續增長,出貨量年增 10%,主要受惠於 AI 伺服器需求增長以及 AMD 持續從 Intel 手中奪取市場份額。儘管 Quanta 市占率因策略調

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AMD財報與上調財測,以AI、PC與伺服器晶片帶動收入表現落後補漲、財測維持增速,微軟整體部門包括雲端與AI業務保持正增長,與Google表現差距不大,整體AI題材已失去先行者優勢,競爭者後來居上,三星受益於AI對記憶體需求激勵財報表現。昨日市場維持相對強勢、產業分歧,關注財報後是否出現產業輪動。

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文內如有投資理財相關經驗、知識、資訊等內容,皆為作者個人分享行為。
有價證券、指數與衍生性商品之數據資料,僅供輔助說明之用,不代表創作者投資決策之推介及建議。
閱讀同時,請審慎思考自身條件及自我決策,並應有為決策負責之事前認知。
希望您能從這些分享內容汲取投資養份,養成獨

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摘要重點
1.過去兩三個禮拜見到一般伺服器訂單回流,預估 AI 伺服器換代期即為一般伺服器拉貨潮。
2.預估今年伺服器出貨量持平,新世代 AI 伺服器平台對 BMC 需求增加。
3.智慧影音業務今年展望佳,Cupola 360 已獲 ODM 廠採用,希望未來營收貢獻達 10% 以上。
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你不用很懂半導體沒關係,
但有一個基本的邏輯,
觀念很簡單。
讓我用幾分鐘解釋給你聽。
全球AI晶片市場規模將在五年內成長超過26倍。
12月時,AMD發表:
「AI加速器(包括記憶體)的市場規模(TAM或Total Addressable Market)預計

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全球AI晶片市場規模將在五年內成長超過26倍。
12月時,AMD發表:
「AI加速器(包括記憶體)的市場規模(TAM或Total Addressable Market)預計
2023 全年營收 76.21 億元,YoY -7.84%。公司估 2023 年工具機景氣已落底,2025 年有望重返高峰。
過去一年印刷電路板市況差,但如今中國加一、庫存調整、AI 高階產品迎轉機。AI 伺服板、載板會是未來幾年重點。
2024 年看好東南亞市場、布局第三代半導體,看下半年貢獻。
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最新半導體市況及設備供應商動態,AI和先進晶片需求帶動半導體設備廠齊樂,反映半導體指數多頭上揚格局。家登,鈦昇,大量-PCB成型/鑽孔設備廠臺灣PCB鑽機成型機龍頭的技術分析進行盤點。半導體與AI起飛的元年,話題始終都會圍繞AI算力,Sora橫空出世,未來的估值觀察也需持續。
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