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大摩-全球伺服器市場見解：ODM Direct 業務增長，AMD 持續搶占市場份額
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2025/04/29
摘要
儘管投資者因宏觀經濟和供應鏈風險而情緒惡化，但GPU的核心需求因全球LLM（大型語言模型）推理晶片短缺而激增。Blackwell晶片供應受限，但需求強勁，尤其是GB200/300型號，且推理需求的爆發性增長（部分數據顯示代幣生成量年增5倍）推動了投資熱潮。摩根士丹利認為，這種需求來自實際應用
2025/04/29
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景碩(3189.TW)：1Q25 初步財報摘要 - 會計政策調整，EPS 符合預期
1Q25 財報概覽景碩1Q25核心業務（營業利益）低於高盛預期10%，低於彭博共識26%，主因ABF新廠（K6廠）獲利能力低於預期（1Q25虧損）。公司1Q25毛利率較高盛/彭博共識低6.9/7.6個百分點，且
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摘要
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文內如有投資理財相關經驗、知識、資訊等內容，皆為作者個人分享行為。
有價證券、指數與衍生性商品之數據資料，僅供輔助說明之用，不代表創作者投資決策之推介及建議。
閱讀同時，請審慎思考自身條件及自我決策，並應有為決策負責之事前認知。
希望您能從這些分享內容汲取投資養份，養成獨
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摘要重點
1.過去兩三個禮拜見到一般伺服器訂單回流，預估 AI 伺服器換代期即為一般伺服器拉貨潮。
2.預估今年伺服器出貨量持平，新世代 AI 伺服器平台對 BMC 需求增加。
3.智慧影音業務今年展望佳，Cupola 360 已獲 ODM 廠採用，希望未來營收貢獻達 10% 以上。
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你不用很懂半導體沒關係，
但有一個基本的邏輯，
觀念很簡單。
讓我用幾分鐘解釋給你聽。
全球AI晶片市場規模將在五年內成長超過26倍。
12月時，AMD發表：
「AI加速器（包括記憶體）的市場規模（TAM或Total Addressable Market）預計
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2023 全年營收 76.21 億元，YoY -7.84%。公司估 2023 年工具機景氣已落底，2025 年有望重返高峰。
過去一年印刷電路板市況差，但如今中國加一、庫存調整、AI 高階產品迎轉機。AI 伺服板、載板會是未來幾年重點。
2024 年看好東南亞市場、布局第三代半導體，看下半年貢獻。
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最新半導體市況及設備供應商動態，AI和先進晶片需求帶動半導體設備廠齊樂，反映半導體指數多頭上揚格局。家登，鈦昇，大量-PCB成型/鑽孔設備廠臺灣PCB鑽機成型機龍頭的技術分析進行盤點。半導體與AI起飛的元年，話題始終都會圍繞AI算力，Sora橫空出世，未來的估值觀察也需持續。
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半導體產業市場預估將回溫，全球半導體製造設備銷售總額預期也將反彈，AI技術發展下的需求持續增加，使得半導體測試介面業者商機擴大。
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近期，圖形處理單元（GPU）需求激增，推動了AMD等公司的顯著收益。但市場存在非理性的狂熱，對於AI芯片增長的預期可能被過度樂觀估計。此外，市場領先者Nvidia的主導地位導致客戶過度訂購，美國對中國出口芯片的舉措也可能對市場增長產生影響。
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