# 生產需時
付費限定
富邦看產業分析：GB200伺服器現況
投資理財內容聲明
以行動支持創作者！付費即可解鎖
本篇內容共 939 字、0
則留言，僅發佈於投行觀點你目前無法檢視以下內容，可能因為尚未登入，或沒有該房間的查看權限。
留言
留言分享你的想法！
分析師的市場觀點
235會員
884內容數
很高興能夠成為你實踐財富自由的第一步，歡迎瀏覽進階訂閱方案
原價每天不到5元，CP值最高，超越報紙資訊的法人投行分析。
精簡快速分享投行法人研究及操盤思維
希望能讓你我用最少時間、精力、資金洞察近期金融市場的變化與重點分享。
分析師的市場觀點的其他內容
2025/04/30
摘要
該報告分析了Airtac（1590.TW）的財務表現與未來預測，重點包括2024年至2027年的營收與利潤增長、現金流與資本支出管理，以及環境、社會和治理（ESG）指標。報告指出，公司營收與EBITDA預計將持續增長，且自由現金流穩健，同時ESG指標顯示其在碳排放與治理結構上的進展。目標股價
2025/04/30
摘要
該報告分析了Airtac（1590.TW）的財務表現與未來預測，重點包括2024年至2027年的營收與利潤增長、現金流與資本支出管理，以及環境、社會和治理（ESG）指標。報告指出，公司營收與EBITDA預計將持續增長，且自由現金流穩健，同時ESG指標顯示其在碳排放與治理結構上的進展。目標股價
2025/04/30
摘要
台積電（TSMC）在2025年4月23日舉行的北美技術研討會中，分享了A14製程、先進封裝技術擴展路線圖及特殊製程等關鍵技術更新。儘管宏觀經濟不確定性存在，台積電憑藉半導體內容驅動的成長，尤其在AI與高效能運算（HPC）領域的強勁需求，使其在產業低迷期仍可能表現優異。報告重申對台積電的「買入
2025/04/30
摘要
台積電（TSMC）在2025年4月23日舉行的北美技術研討會中，分享了A14製程、先進封裝技術擴展路線圖及特殊製程等關鍵技術更新。儘管宏觀經濟不確定性存在，台積電憑藉半導體內容驅動的成長，尤其在AI與高效能運算（HPC）領域的強勁需求，使其在產業低迷期仍可能表現優異。報告重申對台積電的「買入
2025/04/30
摘要
摩根大通對台灣半導體設備製造商Kinik（1560.TW）持樂觀態度，認為其2025年第一季毛利率將優於預期，且長期展望穩健。報告指出，Kinik近期股價表現不佳已反映負面因素，如N2製程放緩與宏觀不確定性，但潛在催化劑包括第一季財報優於預期（受益於SBU利潤回升）及未來DBU客戶拓展。此外
2025/04/30
摘要
摩根大通對台灣半導體設備製造商Kinik（1560.TW）持樂觀態度，認為其2025年第一季毛利率將優於預期，且長期展望穩健。報告指出，Kinik近期股價表現不佳已反映負面因素，如N2製程放緩與宏觀不確定性，但潛在催化劑包括第一季財報優於預期（受益於SBU利潤回升）及未來DBU客戶拓展。此外
你可能也想看
每年4月、5月都是最多稅要繳的月份，當然大部份的人都是有機會繳到「綜合所得稅」，只是相當相當多人還不知道，原來繳給政府的稅！可以透過一些有活動的銀行信用卡或電子支付來繳，從繳費中賺一點點小確幸！就是賺個１%~2%大家也是很開心的，因為你們把沒回饋變成有回饋，就是用卡的最高境界
所得稅線上申報
每年4月、5月都是最多稅要繳的月份，當然大部份的人都是有機會繳到「綜合所得稅」，只是相當相當多人還不知道，原來繳給政府的稅！可以透過一些有活動的銀行信用卡或電子支付來繳，從繳費中賺一點點小確幸！就是賺個１%~2%大家也是很開心的，因為你們把沒回饋變成有回饋，就是用卡的最高境界
所得稅線上申報
全球科技產業的焦點，AKA 全村的希望 NVIDIA，於五月底正式發布了他們在今年 2025 第一季的財報 (輝達內部財務年度為 2026 Q1，實際日曆期間為今年二到四月)，交出了打敗了市場預期的成績單。然而，在銷售持續高速成長的同時，川普政府加大對於中國的晶片管制......
全球科技產業的焦點，AKA 全村的希望 NVIDIA，於五月底正式發布了他們在今年 2025 第一季的財報 (輝達內部財務年度為 2026 Q1，實際日曆期間為今年二到四月)，交出了打敗了市場預期的成績單。然而，在銷售持續高速成長的同時，川普政府加大對於中國的晶片管制......
# 生產需時
在我們之前的報告中，我們採用了上游CoWoS-L的預估投片量，並將其細分以預測2025 年 GB200 機架式伺服器的出貨量。然而，所有生產都需要時間。例如，CoWoS-L大約需要4~6週；測試需要幾天；計算板的製程需要1~2週；而L7到L10 的組裝則需要額外的3~4週。這意
# 生產需時
在我們之前的報告中，我們採用了上游CoWoS-L的預估投片量，並將其細分以預測2025 年 GB200 機架式伺服器的出貨量。然而，所有生產都需要時間。例如，CoWoS-L大約需要4~6週；測試需要幾天；計算板的製程需要1~2週；而L7到L10 的組裝則需要額外的3~4週。這意
筆記-阿文師(連乾文)-財經一路發-24.05.17
*目前的數據: A100、H100，用主機板、GPU模組出貨，占比95%。
GH200，整機櫃出貨，占比5%。
*今年3月輝達發表GB200，以整機櫃出貨，有利鴻海、廣達，
以模組出貨、3-4萬美金，
現在改用整機櫃、出貨金額提高。
筆記-阿文師(連乾文)-財經一路發-24.05.17
*目前的數據: A100、H100，用主機板、GPU模組出貨，占比95%。
GH200，整機櫃出貨，占比5%。
*今年3月輝達發表GB200，以整機櫃出貨，有利鴻海、廣達，
以模組出貨、3-4萬美金，
現在改用整機櫃、出貨金額提高。
李永年 AI伺服器
*鴻海2317，外資拉鴻海，可以稀釋台積電的權值比重，股價持續守住161就都算安全。
*鴻準2354，GB200的供應商，外資投信買超。
*國巨2327，外資投信買超，預估今年eps 40元、目前pe 只有16倍。
*廣達2382，GB200的第二大組裝廠，下半年開始出貨
李永年 AI伺服器
*鴻海2317，外資拉鴻海，可以稀釋台積電的權值比重，股價持續守住161就都算安全。
*鴻準2354，GB200的供應商，外資投信買超。
*國巨2327，外資投信買超，預估今年eps 40元、目前pe 只有16倍。
*廣達2382，GB200的第二大組裝廠，下半年開始出貨
摘要重點
1.AI 伺服器以 40% 市佔為目標，預期今年能站伺服器營收 40% 以上，鴻海為唯一一家可以提供資料中心全方位解決方案的公司，今年 CSP 成長性高於品牌商。
2.鴻海未來會具備全球少數具備 SiC 晶圓製造、模組技術的整車廠。PMIC 出貨已超過 300 萬顆，半導體營收將超過千億。
摘要重點
1.AI 伺服器以 40% 市佔為目標，預期今年能站伺服器營收 40% 以上，鴻海為唯一一家可以提供資料中心全方位解決方案的公司，今年 CSP 成長性高於品牌商。
2.鴻海未來會具備全球少數具備 SiC 晶圓製造、模組技術的整車廠。PMIC 出貨已超過 300 萬顆，半導體營收將超過千億。
上文《產業分析：財報季前重訪 CIO IT 支出預期、AI Server 展望》，我們針對了 CIO 1Q24 的 IT 支出預期以及 AI 伺服器展望進行了檢視，而在美國企業 IT 硬體支出持續擴大 AI 投資的前景下，我們將在本篇報告中，首次探討 NVDA GB200 的需求展望。
上文《產業分析：財報季前重訪 CIO IT 支出預期、AI Server 展望》，我們針對了 CIO 1Q24 的 IT 支出預期以及 AI 伺服器展望進行了檢視，而在美國企業 IT 硬體支出持續擴大 AI 投資的前景下，我們將在本篇報告中，首次探討 NVDA GB200 的需求展望。
摘要重點
1.過去兩三個禮拜見到一般伺服器訂單回流，預估 AI 伺服器換代期即為一般伺服器拉貨潮。
2.預估今年伺服器出貨量持平，新世代 AI 伺服器平台對 BMC 需求增加。
3.智慧影音業務今年展望佳，Cupola 360 已獲 ODM 廠採用，希望未來營收貢獻達 10% 以上。
摘要重點
1.過去兩三個禮拜見到一般伺服器訂單回流，預估 AI 伺服器換代期即為一般伺服器拉貨潮。
2.預估今年伺服器出貨量持平，新世代 AI 伺服器平台對 BMC 需求增加。
3.智慧影音業務今年展望佳，Cupola 360 已獲 ODM 廠採用，希望未來營收貢獻達 10% 以上。
1.1Q24 營收將呈現低個位數季減，AI 缺料問題仍在，預估 2024 後三季營收將呈現穩定 QoQ。CSP 庫存調整將於 1H24 結束。
2.伺服器的 U 數與重量並非決定 ASP 的絕對因子，低 U 數也可區分成 high-end low-end，量產數量的多寡也會影響 ASP。
1.1Q24 營收將呈現低個位數季減，AI 缺料問題仍在，預估 2024 後三季營收將呈現穩定 QoQ。CSP 庫存調整將於 1H24 結束。
2.伺服器的 U 數與重量並非決定 ASP 的絕對因子，低 U 數也可區分成 high-end low-end，量產數量的多寡也會影響 ASP。
24.01.31 股癌
*AMD，財報符合預期、法說會沒什麼意外的內容，但目前市場對於AI伺服器的預估出貨量非常高，所以導致財報開出來之後股價跌，
--有些看到有80-90億美元，不可能達到，因為3.5-4萬片的CoWoS，大約是40-60萬顆晶片，加上出貨的進度會delay。
--盡量以公司
24.01.31 股癌
*AMD，財報符合預期、法說會沒什麼意外的內容，但目前市場對於AI伺服器的預估出貨量非常高，所以導致財報開出來之後股價跌，
--有些看到有80-90億美元，不可能達到，因為3.5-4萬片的CoWoS，大約是40-60萬顆晶片，加上出貨的進度會delay。
--盡量以公司