#文長，最後有懶人包結論
https://vocus.cc/article/6787a6a8fd89780001b64ab5
📢 先簡單解釋一下CoWoS（懂的人請跳到下圖以後接著看）
- 全名為「Chip-on-Wafer-on-Substrate」，CoWoS可拆分為「CoW」、「WoS」，和傳統2D封裝相比，CoWoS藉由把晶片堆疊到矽中介板上，讓晶片的距離更接近、提高通訊和資料傳輸速度，使晶片效能更好
- CoW 係 Chip-on-Wafer，將晶片放在矽中介板上，負責傳遞多個晶片之間的訊號
- WoS 係 Wafer-on-Substrate，將整合好的晶片含矽中介板整塊放在載板上
示意圖資料來源：經理人雜誌，王瓊萩製圖
📢 根據材料、效能和應用情境等特定需求，台積電將CoWoS分為三種類型
- 分別是CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L（以下簡稱S、R、L），其實主要差異在矽中介層換成其他材料
- S（中介層 Silicon Interposer）：具高密度I/O互連，支援高頻寬和低延遲，適合高效能運算HPC、資料中心DC應用，但成本較高、晶片尺寸較小。NVIDIA H100/H200/B200A/B300 NVL16、AMD MI300用這個。
- R（中介層 RDL Interposer）：具備設計彈性，可支援更多晶片連接，提供良好的訊號和電源完整性，成本較低、適合中等性能需求的應用
- L（中介層 Local Silicon Interconnect and RDL Interposer） ：使用局部矽互連和RDL中介層，克服大尺寸矽中介層良率低的問題，成本介於CoWoS- S和CoWoS-R之間，支援高效能和靈活連接成本。NVIDIA GB200/GB300 NVL72用這個。
🔎 實際狀況是AMD、Broadcom晶片需求不強，所以釋放出S產能約1萬~2萬片，這些由NVIDIA接走後要求台積電轉換成L給他的GB200/GB300使用（因應Hopper平台晶片停產、B200A，且GB200/GB300對L需求較急迫），因此雖然S減少了，但實際上L增加，整體而言CoWoS總量不變
📌 對NVIDIA來說，砍S產能只是因應產品線變化，並非需求端有問題。
🎁 懶人包結論
不要因為看到CoWoS被砍單就覺得台積電、NVIDIA半導體股完了，實際上需求沒問題，主要是AMD、Broadcom因晶片需求不強而砍，NVIDIA承接後因應產品線需求做轉換，因此以CoWoS砍單來喊空AI、NVIDIA、台積電的操作純屬...。
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