摘要 (Abstract)
此報告探討了玻璃在先進封裝領域的應用潛力，指出玻璃基板較大的尺寸相較於矽晶圓具有成本效益，並具備更佳的電氣和機械性能。然而，玻璃基板在線寬/線距、晶片偏移、熱導率和生態系統成熟度等方面仍面臨挑戰，供應鏈需要數年時間才能優化解決方案。儘管如此，由於玻璃在先進封裝中具有吸引人的價值主張，面板、封測、PCB/基板和設備等不同供應鏈的廠商都積極投入這個市場。
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