摘要 (Abstract)此報告探討了玻璃在先進封裝領域的應用潛力,指出玻璃基板較大的尺寸相較於矽晶圓具有成本效益,並具備更佳的電氣和機械性能。然而,玻璃基板在線寬/線距、晶片偏移、熱導率和生態系統成熟度等方面仍面臨挑戰,供應鏈需要數年時間才能優化解決方案。儘管如此,由於玻璃在先進封裝中具有吸引人的價值主張,面板、封測、PCB/基板和設備等不同供應鏈的廠商都積極投入這個市場。