中國的半導體發展:製程技術、挑戰與未來展望

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An abstract illustration with alcohol ink paint. There's a swirling pattern in shades of blue, green, and purple. The background is a light beige colour.

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中國近年來在半導體產業的發展備受矚目,隨著全球半導體競爭加劇,中國不斷推動技術自主化,並在成熟製程、先進製程及半導體設備領域展開布局。然而,由於美國等西方國家的技術封鎖與出口限制,中國在突破先進製程技術方面仍面臨諸多挑戰。本文將探討中國半導體產業的發展現況、挑戰與未來展望。


1. 中國半導體製程的現況

中國半導體產業的發展可以從三個層面來看:成熟製程擴產、先進製程突破、自主設備研發

(1) 成熟製程擴產

成熟製程(28 奈米及以上)是中國目前最具競爭力的領域。中芯國際(SMIC)華虹半導體 是中國主要的晶圓代工廠,均在不斷擴充成熟製程的產能:

  • 中芯國際 目前在 28 奈米、40 奈米、55 奈米製程 方面擁有較為成熟的技術,並獲得大量國內外企業的訂單,尤其是車用、工控、物聯網等領域。
  • 華虹半導體 則聚焦於 55 奈米、90 奈米、130 奈米製程,其產品應用於功率半導體、微控制器(MCU)等市場。

隨著中國市場對於成熟製程的需求不斷增加,中國晶圓廠積極擴建產能。然而,市場也擔憂產能過剩的風險,因為隨著台積電、三星等國際廠商也在擴增成熟製程,可能會加劇市場競爭,導致價格下降。


(2) 先進製程的突破

中國在 7 奈米及以下的先進製程 方面受到美國技術封鎖的影響,主要挑戰包括 EUV(極紫外光刻機)設備的缺乏半導體設計工具(EDA)受限。然而,中芯國際仍在有限條件下推動先進製程發展:

  • 中芯國際的 7 奈米技術:根據國際研究機構 TechInsights 的拆解報告,中芯國際已經成功生產 7 奈米製程的晶片,並應用於部分中國品牌的設備。但這項技術主要依賴 DUV(深紫外光刻機),而非台積電與三星使用的 EUV,意味著製程效率較低、良率較難提升。
  • 5 奈米及以下的技術挑戰:由於 ASML(荷蘭光刻機大廠)受美國出口管制影響,中國目前無法獲得 EUV 設備,這使得 5 奈米及以下的技術發展受限。中國企業正在嘗試 開發國產光刻機,但距離量產仍需多年努力。

雖然中芯國際在 7 奈米製程上取得突破,但在 5 奈米以下的技術上仍遠落後於台積電和三星。中國目前的戰略可能是 延長 DUV 製程壽命,透過軟體與製造技術的改進來優化 7 奈米及以下的生產效能。


(3) 自主設備與材料的發展

由於西方對中國半導體技術的封鎖,中國正積極推動半導體設備與材料的國產化:

  • 半導體設備:中國的 中微半導體刻蝕機 方面已取得一定進展,與全球前三大刻蝕設備商(應用材料、Lam Research、東京威力)競爭。
  • 光刻機:中國的 上海微電子裝備(SMEE) 已開發出 90 奈米製程的光刻機,計畫進一步推動 28 奈米製程的設備,但短期內難以突破 7 奈米以下的技術門檻。
  • 半導體材料:中國企業如 江豐電子華特氣體 等,在晶圓製造關鍵材料(如光刻膠、硅晶圓、電子氣體)上取得進展,逐步降低對外國供應商的依賴。

中國政府通過「國家集成電路產業投資基金(大基金)」等政策,積極支持半導體設備與材料產業的發展。雖然仍需時間縮小與國際領先企業的差距,但中國的半導體產業鏈正在逐步強化。


2. 中國半導體發展的挑戰

中國的半導體產業雖然持續發展,但仍面臨以下挑戰:

  1. 關鍵技術受限:先進製程需要 ASML 的 EUV 光刻機,而美國的出口管制使中國難以取得相關設備。
  2. 半導體人才短缺:儘管中國政府積極培育半導體人才,但高階製程工程師仍供不應求,人才流動問題嚴重。
  3. 國際市場壓力:中國企業在先進製程上與台積電、三星仍有技術落差,且在成熟製程上也面臨全球產能過剩的風險。
  4. 供應鏈不穩定:中國雖加強自主供應鏈,但仍依賴日本、韓國等國的半導體設備與材料。

3. 中國半導體的未來展望

中國的半導體發展戰略可分為以下幾個方向:

  1. 發展成熟製程:中國將持續擴充 28 奈米及以上的成熟製程,以鞏固本土市場需求,並降低對外依賴。
  2. 突破 7 奈米以下製程:雖然短期內難以量產 5 奈米,但中國企業將透過 DUV 技術改良、國產設備研發,努力縮小差距。
  3. 加強半導體設備與材料研發:中國將持續投資 國產光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備,減少對國際供應鏈的依賴。
  4. AI 半導體發展:由於 AI 晶片不一定依賴最先進製程,中國可能在 AI 晶片領域(如寒武紀、華為昇騰)尋找突破機會。

4. 結論

中國的半導體發展雖然面臨技術封鎖,但透過 成熟製程擴產、先進製程突破、自主設備研發,已經在部分領域取得進展。隨著政府持續投資、企業技術創新,中國半導體產業的競爭力將逐步提升。然而,要在 5 奈米及以下的先進製程上與台積電、三星競爭,仍需長時間的努力與技術積累。

未來,中國半導體的成功關鍵在於:

  • 如何突破設備與材料的限制
  • 如何提升半導體設計與製造能力
  • 如何發展 AI 晶片等新興領域

面對全球競爭,中國半導體產業的成長仍然充滿挑戰,但也蘊藏著巨大的發展潛力。

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我不急著定義自己是誰,也不急著證明什麼。 但我知道,只要內心不設限,生活的每一步都有可能是新的開始。 世界不一定溫柔,但我願意以溫柔回應它。 像水一樣,柔軟卻有力量; 像雲一樣,自由卻不迷失方向。 這是我的路,也可能是某些人的共鳴。
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