一、會議概述
愛普科技（6531）於2025年8月5日舉行2025年第二季法人說明會，報告公司財務績效、營運概況及未來展望，並進行問答環節。會議聚焦於公司在客製化記憶體與3D封裝解決方案的成長動能，特別是Q2營收13.3億元，年增41%，以及S-SiCap與IoT RAM業務顯著成長，展現愛普科技在AI與HPC（高效能運算）市場的競爭優勢與發展潛力。
二、公司概況
1. 基本資料
- 愛普科技（6531）為台灣領先的客製化記憶體設計與解決方案IC設計公司，總部位於新竹台元科技園區，於2016年在台灣證交所上市，已發行流通股數1.62億股（每股面額5元）。
- 公司擁有台、美、中三地研發團隊，台灣負責營運，截至2025年6月底集團人數263人，專注於IoT RAM、S-SiCap（矽電容）及VHM（Very High-bandwidth Memory）產品，服務全球客戶。
2. 業務範疇
- IoT RAM：針對物聯網與穿戴裝置的低功耗、高效能記憶體解決方案，上半年營收佔比約82%，應用於通訊模組（Connectivity）、穿戴裝置（Wearable）及顯示/音訊（Video/Audio/Others）。
- S-SiCap（矽電容）：包含IPC（Interposer with S-SiCap，矽中介層）及IPD（Integrated Passive Devices，分離式電容），用於2.5D/3D先進封裝，支援AI與HPC應用，上半年佔比13%。
- VHM（Very High-bandwidth Memory）：包含單層VHM與多層堆疊VHMStack，高頻寬記憶體解決方案，針對Edge AI與HPC應用，上半年佔比5%。
- 里程碑：2011年成立，2016年上市，2017年退出特殊DRAM業務，2018年收購Zentel Electronics，2020-2021年VHM量產與3D整合試驗，2022年S-SiCap中介層量產，2023年啟動AI主流POC專案，2024年發行1900萬美元GDR。
三、2025年第二季財務績效
1. 綜合損益表（季比季，QoQ - Q2 vs Q1 2025）
- 營業收入：2025年Q2營收13.29億元，較Q1的9.75億元增加36%（約3.54億元），以美元計增45%（4297.3萬美元 vs 2968.1萬美元），平均匯率30.92（Q1為32.85）。
- 營業毛利：5.61億元，季增24%，毛利率42%，較Q1的46%減少4個百分點，主因新台幣升值（影響2.8%）與產品組合不利（S-SiCap佔比增加，影響1.2%）。
- 營業費用：2.91億元，季增5%，其中研發費用2.08億元（季增7%），費用率22%，較Q1的28%減少6個百分點。
- 營業淨利：2.71億元，季增55%，營業利益率20%，較Q1的18%增加2個百分點。
- 業外收支淨額：淨損9.56億元，季減468%，主因匯兌損失9.77億元（GDR資金部位損失7.06億元）。
- 稅前淨利：淨損6.85億元，季減258%，所得稅利益1.35億元，稅後淨損5.50億元，季減259%，歸屬本公司業主淨損5.46億元，基本EPS -3.36元（Q1為2.04元）。
2. 綜合損益表（年比年，YoY - Q2 2025 vs Q2 2024）
- 營業收入：2025年Q2營收13.29億元，較2024年Q2的9.45億元增加41%（約3.84億元），以美元計增47%（4297.3萬美元 vs 2926.0萬美元）。
- 營業毛利：5.61億元，年增16%，毛利率42%，較2024年Q2的51%減少9個百分點（匯率影響2%，S-SiCap佔比增加與IoT RAM競爭影響7%）。
- 營業費用：2.91億元，年增13%，其中研發費用2.08億元（年增10%），費用率22%，較Q2 2024的27%減少5個百分點。
- 營業淨利：2.71億元，年增19%，營業利益率20%，較2024年Q2的24%減少4個百分點。
- 業外收支淨額：淨損9.56億元，年減547%，主因匯兌損失9.77億元。
- 稅前淨利：淨損6.85億元，年減255%，所得稅利益1.35億元，稅後淨損5.50億元，年減249%，歸屬本公司業主淨損5.46億元，基本EPS -3.36元（2024年Q2為2.28元）。
3. 擬製設算損益表（排除GDR匯兌影響）
- 排除GDR資金匯兌損失7.06億元，Q2業外淨損減至2.49億元，稅前淨利轉正為0.22億元，稅後淨利0.15億元，歸屬本公司業主淨利0.19億元，EPS 0.12元。
- 若假設匯率固定32.00元/美元，Q2營收13.75億元，毛利率44%，營業淨利3.14億元（年增43%），稅後淨利2.72億元，歸屬本公司業主淨利2.77億元，EPS 1.70元（年增3%）。
4. 資產負債表（截至2025年6月30日）
- 總資產：132.08億元，較Q1減少5.3%（137.34億元），主因匯率評價影響現金與金融資產。
- 現金及約當現金：47.04億元，佔比36%，季減8.2%。
- 按攤銷後成本衡量之金融資產：47.68億元，佔比36%（定期存款），與現金合計95.72億元，佔總資產72%。
- 應收帳款：5.10億元，季減4.8%，收款天期1-2個月，回收良好。
- 存貨：9.45億元，季減15%，庫存水位5.5個月（合理水位7個月）。
- 總負債：23.89億元，佔比18%，季減1.4%，負債比率持平。
- 權益總計：108.18億元，佔比82%，歸屬本公司業主權益106.31億元，每股淨值65.38元（Q1為68.49元）。
四、產業概況與市場分析
1. 市場驅動力
- 營收成長：Q2營收13.29億元，年增41%，主因IoT RAM需求回溫（佔比82%，年增31%）與S-SiCap放量（佔比13%，年增210%），VHM穩步成長（佔比5%，年增22%）。
- 產品線表現：IoT RAM中穿戴裝置成長43%（佔比29%），通訊模組增47%（佔比47%），顯示/音訊增37%（佔比24%）；S-SiCap IPC量產專案增加，營收季增158%；VHM因NRE收入與樣品出貨成長。
- 應用趨勢：AI與HPC需求推動S-SiCap與VHM，穿戴與Edge AI應用帶動IoT RAM容量與頻寬需求，新規格ApSRAM年底量產。
- 成長潛力：S-SiCap瞄準2.5D/3D封裝市場，VHMStack首個Edge AI產品設計定案，預期2027-2028年爆發成長。
2. 競爭優勢
- 技術領先：IoT RAM提供低功耗高頻寬解決方案，ApSRAM新規格提升效能；S-SiCap在CoWoS-S/L與基板應用具成熟技術，電容值領先；VHM/VHMStack針對Edge AI與HPC提供客製化高頻寬記憶體。
- 市場布局：與主流客戶合作AI與HPC專案，S-SiCap IPC量產穩定成長，VHM供應鏈生態成熟，礦機市場驗證技術價值。
- 研發投入：研發費用年增10%，佔比16%，聚焦3DIC與AI記憶體，GDR資金支持長期布局。
- 客戶黏著：Wafer-on-Wafer技術早期採用，介面設計具黏著性，與Tier 1廠商合作驗證新應用。
3. 市場挑戰
- 匯率波動：新台幣升值11.76%（Q2末29.3 vs Q1末33.2），造成匯兌損失9.77億元，影響毛利率（下降4%）與淨利（EPS -3.36元），美元淨資產2.2億美元持續受影響。
- 產品組合影響：S-SiCap初期毛利率低，佔比增加拉低整體毛利，IoT RAM競爭導致價格壓力。
- 地緣政治風險：美國高科技管制與關稅戰增加不確定性，雖目前影響有限，需分散資金與擴大海外據點應對。
- 量產時程：VHM主流應用量產需2-3年（2027-2028年），IPD基板應用驗證至年底，需加速供應鏈整合滿足客戶時程。
五、未來展望
1. 市場展望 (Q3 2025與下半年)
- 第三季展望：營收預期持續成長，IoT RAM與S-SiCap需求強勁，IPC量產專案增加，毛利率因匯率與產品組合波動，預期維持Q2水準（40-50%區間）。
- 下半年展望：整體營收顯著成長，S-SiCap快速增長，IoT RAM雙位數成長，VHMStack Edge AI專案執行，匯率影響持續但可控，關稅衝擊目前可管理。
- 長期目標：2026年IoT RAM新應用（ApSRAM）與S-SiCap（IPD量產）貢獻營收，2027-2028年VHM主流應用量產，業績爆發成長。
- 產品進展：ApSRAM Q4量產，IPC Gen.2（電容值翻倍）下半年量產，IPD基板應用年底驗證，VHMStack Edge AI產品2028年量產。
2. 財務與經營目標
- 營收與獲利：下半年營收成長，毛利率回歸正常區間（40-50%），若匯率穩定淨利轉正，長期EPS成長可期。
- 成本管控：研發費用持續上升（支持3DIC與AI專案），庫存動態管理至7個月合理水位，營業費用率隨營收增長下降。
- 資金運用：GDR資金謹慎投入研發與3DIC生態，未來兩年完成必要投資，剩餘資金申請變更用途（如營運資金），美元定期存款（利率4-4.5%）與金融工具避險匯率風險。
3. 技術與市場佈局
- 技術研發：IoT RAM新規格ApSRAM提升頻寬與功耗，S-SiCap IPC/IPD支援CoWoS-S/L與基板應用，VHMStack針對Edge AI與HPC多層堆疊設計，深化3D生態鏈。
- 市場拓展：IoT RAM擴展穿戴與顯示應用，S-SiCap瞄準AI/HPC先進封裝（月出貨近千片IPC），VHM鎖定Edge AI主流客戶，美國投資服務當地客戶。
- 策略合作：與Tier 1 DRAM廠與基板廠合作IPD驗證，與晶圓廠合作VHM供應鏈，與客戶共同開發AI記憶體解決方案，提升競爭力。
六、會議總結與展望
愛普科技2025年第二季法人說明會展現公司在客製化記憶體與3D封裝領域的強勁成長。Q2營收13.29億元，年增41%，毛利5.61億元，雖受匯率影響淨損5.50億元，EPS -3.36元。S-SiCap成長210%，IoT RAM增31%。展望下半年，營收持續成長，毛利率回穩，S-SiCap與VHM專案進展顯著。公司將深化AI與HPC技術布局、擴展新應用與海外據點，力求在匯率與地緣政治挑戰中持續成長與股東價值提升。
