在 AI 的今天，人們談 Nvidia、談 GPU、談模型擴張，卻很少意識到真正拖住算力擴張的往往不是晶片，而是記憶體。 DRAM、NAND 與 HBM 架起了一座算力城市的能源輸送網，而韓國用了三十多年，把這項產品變成國家戰略。 今天的 Samsung 與 SK hynix 之所以能站到世界中心，是因為韓國在很久以前就選擇了一條完全不同於台灣的道路。
為什麼韓國選記憶體，而台灣走向代工
韓國走記憶體並不是錯過台積電，而是它走不了台積電的那條路。
80年代的全球半導體還沒有今天的分工。 邏輯晶片由 Intel、TI、Motorola 等 IDM 自行設計與製造，代工根本不是產業選項。 台積電的切入來自一個獨特的時代縫隙：大量無廠設計者需要晶圓，而 IDM 不願開放產能。這是張忠謀 Morris Chang 在美國找到的商業模式。 但韓國當時面對的是完全不同的國家目標。 政府希望快速擴大出口，首要條件是選擇標準化與量產規模大的產品。邏輯晶片是少量多樣的技術活，而 DRAM 是大量一致性的製造活。 韓國的財閥文化也不適合走代工，因為代工需要把產能與技術交給外部客戶，而財閥依賴的是「一條龍的掌控」與上下游整合。 因此在政策、文化與時代窗口的交會下，韓國能走的只有一條路，那就是記憶體，而不是邏輯代工。
Samsung 的規模戰與整合哲學
Samsung 的記憶體故事是一條高壓而徹底的擴張曲線。 李健熙執掌後，選擇在價格寒冬大量擴產，把競爭者壓在成本線之外，同時以裝置事業支撐製程研發，讓記憶體成為整個集團的技術底座。 從 DRAM 進入，到 NAND 延伸，再到自家手機與顯示器的整合，每一段都把成本與技術優勢交錯提升。 這種策略的力量來自於規模與紀律，一旦進入下一輪循環，Samsung 總能以速度拉開差距。它不是靠單點創新，而是靠一整個帝國的節奏推動前進。SK hynix 的專注曲線與 HBM 的超前部署
相比 Samsung 的帝國式擴張，SK hynix 的路線更像是一種專注策略。在經歷金融危機重整後，它把資源集中在高階 DRAM 與先進封裝協作，不需要負擔終端裝置，使它能更快投入高堆疊記憶體。 這條路線在 AI 時代迎來轉折點。 SK hynix 成為最早完成 HBM3 與 HBM3E 量產的廠商，也是 Nvidia 的主要供應者。 2024年後多個季度中，它的 DRAM 營收甚至超車 Samsung。 這不是偶然，而是高度專注與技術堆疊的結果。
AI 對記憶體的需求讓供應鏈換位
AI 模型越大，越不是以容量為核心，而是以頻寬與堆疊高度為瓶頸。 HBM 透過垂直堆疊的 DRAM 加上矽中介層，把記憶體從配角變成算力架構的一部分。 這使記憶體供應成為新的戰略中心。 OpenAI 的 Stargate 等 AI 設施，被預估在未來幾年可能吃掉全球 DRAM 產能的三到四成，讓記憶體變成 AI 基礎設施的 choke point。 誰掌握 HBM，誰就掌握算力的上限。 這不是誇張，而是整個雲端資本支出曲線的現實。
韓國的地緣位置與產業文化密碼
記憶體成為戰略物資後，韓國站上了科技外交的前線。 美國的出口規範影響韓國在中國的產能，韓國政府必須在美中科技競賽裡維持供應與政治的平衡。 同時，韓國的技術社群以流程、紀律、標準化著稱，與記憶體的製程特性高度匹配。 這和台灣的生態完全不同。台灣的強項在於開放合作、供應鏈協作與客戶導向，而韓國的強項是集中火力、一次把一條鏈做到極致。 兩種文化對應到不同的半導體模式，一邊成為代工之都，一邊成為記憶體帝國。
雖然韓國在 AI 時代站到中心，但記憶體仍然充滿波動。 價格循環依然尖銳，一旦雲端 CAPEX 降速，營收會以倍數反轉。 中國的長鑫與長江存儲在國家支持下快速追趕，使韓國面臨二十年前自己曾扮演過的角色，只是這次換成被追趕者。 另一個風險是先進封裝瓶頸不在韓國，而在台灣與美國，使 HBM 的增產能力受制於外部節奏。 這些都意味著記憶體霸權並非穩固，而是一場需要持續重新平衡的競爭。
