本日外電整理
「投資並非一個智商為160的人就一定能擊敗智商為130的人的遊戲。」—— 華倫·巴菲特 (Warren Buffett)
付費限定
2025.11.28台股盤前及外電整理
投資理財內容聲明
以行動支持創作者！付費即可解鎖
本篇內容共 3321 字、0
則留言，僅發佈於投行觀點你目前無法檢視以下內容，可能因為尚未登入，或沒有該房間的查看權限。
留言
分析師的市場觀點
325會員
1.6K內容數
現職全台最大銀行擔任AI/科技股供應鏈投資分析師。
很高興能夠成為你實踐財富自由的第一步，歡迎瀏覽進階訂閱方案
原價每天不到5元，CP值最高，超越報紙資訊的法人投行分析。
精簡快速分享投行法人研究及操盤思維
希望能讓你我用最少時間、精力、資金洞察近期金融市場的變化與重點分享。
分析師的市場觀點的其他內容
2025/11/27
金像電 (2368.TW)
新資本支出計畫將提升雲端服務供應商 (CSP) ASIC 專案市占率，營收與獲利前景看俏；重申「買進」評等，目標價上調至 805 新台幣
我們參加了金像電今日（11 月 26 日）的分析師會議，重點摘要如下：
產能擴充計畫： 金像電宣布了新的產能擴充計畫，包括位於台
2025/11/27
金像電 (2368.TW)
新資本支出計畫將提升雲端服務供應商 (CSP) ASIC 專案市占率，營收與獲利前景看俏；重申「買進」評等，目標價上調至 805 新台幣
我們參加了金像電今日（11 月 26 日）的分析師會議，重點摘要如下：
產能擴充計畫： 金像電宣布了新的產能擴充計畫，包括位於台
2025/11/27
半導體/半導體設備 (SPE) 產業：晶圓廠設備需求維持高檔；CoPoS、HBM-TCB 及其他後段技術值得關注
摘要 在本報告中，我們上調了晶圓廠設備 (WFE) 市場的預測，並重點介紹後段技術 CoPoS 和 HBM-TCB。我們預測 WFE 市場在 2025 年將年增 2% (維持不變)，2
2025/11/27
半導體/半導體設備 (SPE) 產業：晶圓廠設備需求維持高檔；CoPoS、HBM-TCB 及其他後段技術值得關注
摘要 在本報告中，我們上調了晶圓廠設備 (WFE) 市場的預測，並重點介紹後段技術 CoPoS 和 HBM-TCB。我們預測 WFE 市場在 2025 年將年增 2% (維持不變)，2
2025/11/27
雲端半導體：通用伺服器的潛在市場規模 (TAM) 擴大
摘要與主要觀點 AMD 預計在 AI 的推動下，2025-2030 年資料中心 CPU 需求的年均複合成長率 (CAGR) 將達 18%，至 2030 年營收將達到 600 億美元。對於信驊 (Aspeed) 而言，更多載板 (Substra
2025/11/27
雲端半導體：通用伺服器的潛在市場規模 (TAM) 擴大
摘要與主要觀點 AMD 預計在 AI 的推動下，2025-2030 年資料中心 CPU 需求的年均複合成長率 (CAGR) 將達 18%，至 2030 年營收將達到 600 億美元。對於信驊 (Aspeed) 而言，更多載板 (Substra