上詮2025Q3營收5.08億元，年增33%，毛利率24%，EPS 0.2元；前三季營收15.01億元，年增50%，EPS 0.37元。公司轉型矽光領域，開發FAU及CPO產品，美國營收佔82%。計劃2026資本支出17.5億元擴產，現增募25億元。
主要客戶及競爭對手
- 主要客戶：美國客戶佔營收82%，主要為資料中心及AI相關終端客戶（如NVIDIA、Broadcom等推測，但未明確透露）；亞洲佔11%、中國3%、歐洲4%。
- 競爭對手：FAU領域包括TFC、Sumitomo、Senko；組裝領域包括Foxconn、Fabrinet；整體光纖被動元件市場有日系及美系供應商。
投資亮點與風險
- 投資亮點：AI需求帶動高速傳輸，受惠矽光子趨勢；毛利率從去年14%升至21%；資本投入擴產，預期2026起CPO產品貢獻；專利累積27件，技術優勢明顯。
- 投資風險：研發費用持續增加，Q3達1.1億元；產品驗證依賴客戶時程，季度波動大；匯率變動影響獲利；存貨及應收帳款增加，現金流出1.08億元。
重要觀察指標
- 營收成長率及區域分佈（美國比重）。
- 毛利率及EPS趨勢。
- CPO/FAU產品驗證及量產進度。
- 資本支出執行率及現增募資成效。
- 產能利用率及自動化產線貢獻。
法說會重點摘要
I. 公司簡介
上詮光纖通信股份有限公司（英文簡稱FOCI）成立於1995年6月，資本額新台幣10.36億元，全球員工超過600人。公司專注光纖被動元件的研發、製造與銷售，早期從事光纖熔燒（FBT）及平面光波導（PLC）相關產品。自2022年起轉型進入矽光子領域，已累積全球專利27件，另有33件審查中。運營及研發中心位於台灣新竹科學園區，高階產品製造亦在此進行；生產基地包括中國上海與中山廠，2025年6月設立泰國子公司，預計2026Q1加入量產；美國北加州設有業務及客戶服務團隊。主要產品包括Patch Cord（光纖跳接線）、Optical Com（光通元件）、SiPh/CPO Packaging（矽光/光學共封裝），應用於資料中心、AI伺服器及高速傳輸領域。公司財務結構健康，截至2025年9月底，現金及有價證券14.81億元，佔總資產44%；負債比24%，股東權益76%。
II. 2025Q3營運成果
- 綜合損益表：
- Q3營收5.08億元，季減13%，年增33%。營業成本控制佳，毛利率24%，季增4個百分點，年增10個百分點。營業費用1.1億元，季增2700萬元，主要因研發費用增加。營業利益1100萬元，稅前淨利2200萬元，本期淨利2100萬元，EPS 0.2元（季增0.04元，年轉正從負0.14元）。
- 前三季累計營收15.01億元，年增50%。毛利率21%，年增7個百分點。營業費用年增7100萬元，稅前淨利3700萬元，本期淨利3900萬元，EPS 0.37元。
- 資產負債表（截至2025/9/30）：
- 總資產33.77億元，現金及有價證券14.81億元。應收帳款年增1.4億元，存貨年增2.3億元至4.88億元，反映營收成長。周轉天數與歷史相當。負債8.15億元，股東權益25.62億元。
- 現金流量表：
- 前三季營業現金流出1.08億元，資本支出1.82億元，自由現金流出2.9億元，期末現金14.64億元。
- 營收分佈：
- 產品別：Patch Cord佔68%，Optical Com佔8%，SiPh/CPO Packaging佔10%，Others佔20%。Patch Cord季減13%，年增33%；Optical Com及CPO Packaging衰退因專案進度季節性影響。
- 區域別：美國佔82%（季減4%，年增48%），亞洲11%，中國3%，歐洲4%。美國為主要成長動能。
III. 關鍵里程碑（2022-2025）
- 2022-2023：轉型CPO FAU開發。獲獎包括中華電信ESG金牌供應商。技術產品：8-64ch SM/PM FAU、CPO ELS interconnect、ReLFACon在DesignCon及OFC展示。自動產線：SC cable assembly。
- 2024：獲獎包括中華電信永續供應鏈金牌供應商、Semiconductor Review APAC頂尖光子解決方案。技術產品：ReLFACon FAU、2D ReLFACon FAU、MMC Cable認證。自動產線：MPO assembly、LPO試產。
- 2025：獲獎包括經濟部A+創新計畫（AI/HPC光學互聯）、Telecom Business Review APAC 2025最佳光纖元件製造。技術產品（進行中）：Detachable CPO、次世代ReLFACon。自動產線（進行中）：無塵室擴建及產能擴張、1.6T CPO從2025Q4至2026Q4。
IV. 技術產品進展
- 光纖跳接線及元件在資料中心應用：支援Scale-out（機櫃間連接）及Scale-up（機櫃內連接）。主幹枝葉結構增加光纖跳接線需求、高密度佈線及光通元件。先進技術包括LPO-CPO、CPO Assembling、系統內光纖跳接。
- 矽光子路徑圖：
- 2025：1.6Tbps OE on substrate，Pluggable (OSFP)。
- 2026：CPO Switch (Scale Out)，6.4 Tbps OE on Substrate。
- 2026起：CPO XPU (Scale Up)，12.8 Tbps OE on Interposer。
- 先進技術發展：
- LPO：ReLFACon FAU LPO(1.6T)，試產線2024Q4起，量產系統驗證2025Q4起。
- FAU & CPO Assembly：ReLFACon FAU CPO(1.6T)，試產線2024Q4起（FAU & Assembling），量產線2025Q4-2026Q4，系統驗證2026Q3起；ReLFACon FAU CPO(>3.2T)，產品驗證中；2D ReLFACon FAU (>6.4T)，設計驗證中。
- RMT-MMC Cable：MMC為高密度光纖連接器，已完成出貨驗證，適用ReLFACon FAU。
- 上詮技術及產品部署：
- FAU（高密度高精度光學元件，矽光子重要連接器）：標準及客製。
- 光學封裝（FAU精準封裝PIC技術）。
- Fiber Jump in System（機內FAU to Front Panel光纖）。
- Patchcord（機外光纖，自動化提升品質降低成本）。
- 矽光子生態系：上詮定位於光纖陣列單元（FAU）及組裝，提供光子連接解決方案，滿足高速通訊需求。生態系包括IC設計（NVIDIA、Broadcom）、晶圓代工（TSMC）、雷射（Lumentum）、記憶體（SK hynix）等。
- 光學共封裝CPO：首次發表MCM CPO封裝圖片，整合XPU、ASIC、高頻寬記憶體，擔任Optical Engine（OE）角色，進行電轉光/光轉電對接傳輸。
V. 關鍵訊息
- 2025年11月6日董事會通過2026新增資本支出預算3.86億元，加計2025年餘額13.64億元，總額17.5億元，主要用於矽光自動化產線、研發設備及資訊設備。
- 同日通過現金增資發行新股，上限1萬張，預計募資25億元，用於購置CPO量產線機器設備及充實營運資金。分配：現有股東75%、員工15%、公開承銷10%。
VI. 總結：短期趨勢及長期趨勢分析
短期趨勢（2025-2026）：公司Q3業績穩健，年增明顯，但季度波動受專案進度影響。毛利率改善反映試產線效益，研發投入增加壓抑獲利，但轉型矽光子已見成效。2025Q4起LPO及CPO(1.6T)進入試產及驗證階段，泰國廠2026Q1量產將分散風險。資本支出17.5億元及現增25億元將擴大無塵室及自動產線，預期2026Q1起貢獻營收。AI資料中心需求強勁，美國營收持續成長，但需觀察客戶驗證時程及匯率變動。
長期趨勢（2026起）：AI算力及傳輸量增加，推動矽光子技術突破，如CPO Switch (6.4T)及CPO XPU (12.8T)。上詮FAU及CPO產品支援1.6T至>6.4T需求，預期2026Q3起系統驗證，2027-2028年產能根據客戶協議擴張，分擔責任。產業轉向低功耗、高速傳輸，上詮專利及生態系定位有利，但競爭加劇及技術迭代風險存在。整體前瞻資訊包括：2025Q4試產線啟動、2026量產線建置、2027起大規模放量，預期受惠AI落地應用，如資料中心Scale-out/Scale-up。
Q&A
Q1: 不同星數的FAU單價為何，例如20根光纖、40根光纖、80根光纖的價格是否比例相同？ A: 不盡然，因為光纖數越高，難度越高，基礎難度增加，能供應的人數減少。ASP不會只做等比，而是有較高成長。
Q2: FAU驗證時程？ A: 以客戶時程為主。客戶系統端有IC設計、封裝及整體解決方案，規劃何時推產品以終端客戶為主。我們配合提供元件。
Q3: CPO與CPC是否為競爭關係？ A: CPC用銅線，並非全然替代。在速度不高或可接受距離內，CPC適用；CPO為低延遲、高速、遠距、低功耗，兩者互補而非競爭。
Q4: Scale-out時程？ A: 參考客戶時程表，系統端問題超過FAU需解決。
Q5: 一個封裝上會放多少FAU？ A: 跟客戶IC設計及頻寬需求有關。例如Scale-out switch四邊有FAU；ASIC或XPU兩邊有記憶體，只有兩邊做光學輸入輸出。決定性因素是傳送頻寬。
Q6: 第15頁架構是否就是2026 beyond？ A: 是類似示意圖，綠色部分視為substrate，上有散熱及壓抑結構，與大封裝整體相關。
Q7: 14個FAU中，有5個接收ELS光源？另外4個是TX跟RX？ A: 不是這樣。每個FAU有不同Fiber，整合進出及雷射光源。
Q8: 雷射光源邊框解碼，有大廠做偏振追蹤器，不用保偏光纖，公司有參與？ A: 大家都希望拿掉保偏光纖，需要更多設計開發。我們與客戶在做，拿掉對FAU及Cable生產最有效率，會積極參與配合改善。
Q9: 明年產能？ A: 根據客戶需求配置。初期為小量驗證基本產能；2027-2028年根據協議，分擔彼此責任。
Q10: 現增一萬張是現有股東還是特定人士？ A: 公告中現有股東75%、員工15%、10%公開承銷。
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