摘要
該報告探討了亞洲科技供應鏈中的關鍵趨勢，包括GB300系統組裝良率、中國H20出貨許可及雲端服務提供商（CSP）的AI資本支出。報告指出，台積電維持其AI半導體收入預測，儘管H20訂單存在不確定性；華為推出Ascend 920晶片，可能與NVIDIA的H20和AMD的MI308在中國市場競爭。此外，GB300伺服器機架可能回歸Bianca板設計以改善良率，但全球CSP的AI資本支出更新及地緣政治因素（如半導體關稅）將影響投資信心。
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外資大摩MS看AI供應鏈，華為晶片開始與美國競爭
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2025/04/30
摘要
該報告分析了Airtac（1590.TW）的財務表現與未來預測，重點包括2024年至2027年的營收與利潤增長、現金流與資本支出管理，以及環境、社會和治理（ESG）指標。報告指出，公司營收與EBITDA預計將持續增長，且自由現金流穩健，同時ESG指標顯示其在碳排放與治理結構上的進展。目標股價
2025/04/30
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2025/04/30
摘要
台積電（TSMC）在2025年4月23日舉行的北美技術研討會中，分享了A14製程、先進封裝技術擴展路線圖及特殊製程等關鍵技術更新。儘管宏觀經濟不確定性存在，台積電憑藉半導體內容驅動的成長，尤其在AI與高效能運算（HPC）領域的強勁需求，使其在產業低迷期仍可能表現優異。報告重申對台積電的「買入
2025/04/30
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2025/04/30
摘要
摩根大通對台灣半導體設備製造商Kinik（1560.TW）持樂觀態度，認為其2025年第一季毛利率將優於預期，且長期展望穩健。報告指出，Kinik近期股價表現不佳已反映負面因素，如N2製程放緩與宏觀不確定性，但潛在催化劑包括第一季財報優於預期（受益於SBU利潤回升）及未來DBU客戶拓展。此外
2025/04/30
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AMD財報與上調財測，以AI、PC與伺服器晶片帶動收入表現落後補漲、財測維持增速，微軟整體部門包括雲端與AI業務保持正增長，與Google表現差距不大，整體AI題材已失去先行者優勢，競爭者後來居上，三星受益於AI對記憶體需求激勵財報表現。昨日市場維持相對強勢、產業分歧，關注財報後是否出現產業輪動。
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