解密記憶體：揭秘DRAM、Flash背後的產業鏈

大家好，我是維那思~你有沒有想過，手機、電腦、甚至家電用品，為什麼可以儲存這麼多資訊？這都要歸功於一個重要的元件：記憶體。

近年來，國際貿易局勢風雲詭譎，記憶體產業也受到波及，各國紛紛加強自主供應鏈的建設，且因應中國崛起，中低規格的記憶體價格競爭逐漸劇烈；儘管面臨挑戰，根據記憶體大廠美光 (Micron) 最新財報顯示，市場需求逐步回溫，庫存去化也取得良好進展。展望未來，隨著AI、5G、電動車等新興應用蓬勃發展，加上各國對記憶體自主化的重視，對記憶體的需求將持續增長。記憶體是個景氣循環的產業，雖然在20254月8日的今天，關稅大戰打得如火如荼可能造成電子零組件衝擊，但也不排除已經低迷數年的記憶體因為AI與下半年消費性電子復甦，有春燕回歸的可能性。

記憶體是什麼？為什麼重要？

簡單來說，記憶體就像是電腦的筆記本，用來暫時或永久儲存資訊。當你打開一個APP、編輯一份文件、或是玩一個遊戲，這些資料都需要記憶體來儲存，才能讓電腦順利運作。

記憶體的分類：揮發性 vs. 非揮發性

記憶體可以簡單分為兩大類：

揮發性記憶體 (Volatile Memory)

斷電後資料就會消失。主要用途是暫時儲存正在使用的資料。最常見的揮發性記憶體是 DRAM (動態隨機存取記憶體)，也就是我們常聽到的 RAM。它的特性是速度快、價格相對合理。另一種是 SRAM (靜態隨機存取記憶體)，速度更快，但價格也更貴，通常用於快取記憶體。

非揮發性記憶體 (Non-Volatile Memory): 

斷電後資料仍然會保存下來，主要用途是長期儲存資料，分成ROM (唯讀記憶體)與Flash (快閃記憶體)兩種。

• ROM (唯讀記憶體)，資料在出廠時就已寫入，無法輕易更改。
• Flash (快閃記憶體)，可以重複寫入和讀取，例如我們常用的 USB 隨身碟、 SSD 固態硬碟，以及手機的儲存空間。Flash 記憶體又分為 NAND Flash 和 NOR Flash，各有不同的特性和用途。NAND Flash 速度中等、容量大、價格低廉，適合儲存大量資料；NOR Flash 讀取速度比NAND Flash快很多，穩定性佳且出錯率低、但容量較小且改寫內容耗時，適合儲存程式碼以及需要快速啟動且強調正確性的內容。

記憶體分類

記憶體的功能與用途

• DRAM (動態隨機存取記憶體)

電腦、手機等裝置的主要記憶體，用於儲存正在執行的程式和資料。

• SRAM (靜態隨機存取記憶體)

CPU 內的快取記憶體，用於快速存取常用的資料。

• ROM (唯讀記憶體)

  儲存裝置的韌體、BIOS，用於啟動和控制硬體。

• NAND Flash (NAND 快閃記憶體)

SSD 固態硬碟、USB 隨身碟、手機儲存空間，用於大量資料的儲存。

• NOR Flash (NOR 快閃記憶體)

嵌入式系統、程式碼儲存，用於儲存程式碼和啟動程式，常用於車用、醫療等需要爭取讀取速度及正確性的內容。

• 更快的DRAM記憶體：HBM

HBM (High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體):  3D 堆疊提高效能運算，提供極高的數據傳輸頻寬，同時降低功耗和佔用空間，成為人工智慧（AI）、高效能計算（HPC）和高端 GPU 的首選記憶體。

近年來，有一種新的記憶體技術越來越受到重視，那就是 HBM (高頻寬記憶體)。HBM 就像疊積木一樣，把很多 DRAM 疊起來，以大幅提高記憶體的容量，通常還會就近然後整合到 GPU (圖形處理器) 上，可以大幅提升記憶體的傳輸速度，縮短與GPU溝通時間，讓遊戲畫面更流暢或讓AI 運算更快速，但是這樣的製造技術難度很高，目前只有少數幾間廠商能夠維持足夠良率。

有關HBM更詳細的說明大家可參考HBM (High Bandwidth Memory) 是什麼？ -DA的美股日記這篇文章。

誰在製造記憶體？認識記憶體產業鏈

記憶體產業鏈

記憶體的製造不是一件簡單的事情，它需要一個龐大的產業鏈，從設計、製造、封裝到銷售，每一個環節都非常重要。我們可以把記憶體產業鏈分為上游、中游和下游：

上游： IC設計與製造

主要由掌握核心技術的 IDM (整合元件製造廠) 主導，它們包辦了從晶片設計、晶圓製造到銷售的全部流程。

• 國際領導者： 三星 (韓國)、SK海力士 (韓國)、美光 (美國)，這三家寡佔了DRAM與NAND Flash絕大部分市場。
• 台灣重要廠商： 南亞科 (專注DRAM)、華邦電與旺宏 (專注NOR Flash與利基型DRAM) 等，在特定領域也扮演關鍵角色。

中游：封裝測試與模組廠

包括封裝測試廠 (負責將晶片封裝成成品並進行測試) 和模組廠 (負責將記憶體晶片組裝成記憶體模組)，這些公司負責將記憶體產品推向市場。

• 封裝測試廠：力成、南茂、福懋科、華泰。
• 模組廠：金士頓、威剛、創見、宇瞻、宜鼎、十銓。

下游： 系統廠與終端通路商

包括系統廠 (負責生產電腦、手機等產品)和終端通路商 (負責將產品銷售給消費者)。

• 系統廠： HP、DELL、ACER、ASUS。
• 終端通路商： 各大零售商。

誰是記憶體市場的領導者？

記憶體市場競爭激烈，各家廠商在不同的領域都有其優勢。以下是主要記憶體類別的領導廠商：

DRAM

三星 (Samsung)、海力士 (SK Hynix)、美光 (Micron) 三家公司佔據了絕大多數的市場份額。

1.三星電子（Samsung Electronics）

• 市場地位：
• • 全球DRAM市場的絕對領導者，2025年市占率約40%，遠超競爭對手。
  • 自2002年起持續保持市場第一，擁有最大生產規模和先進製程能力。
• 技術優勢：
• • EUV光刻技術：率先將極紫外光刻應用於DRAM生產，提升晶片密度與能效。
  • DDR5與HBM3E：主導下一代DRAM技術，為AI和數據中心提供高頻寬解決方案。
  • 垂直整合供應鏈：自主控制晶圓製造、封裝與測試，降低成本並確保產能彈性。
• 客戶基礎：
• • 涵蓋消費電子（如智能手機、筆電）、數據中心（如雲端服務供應商）及AI加速器製造商（如NVIDIA）。

2. SK海力士（SK Hynix）

• 市場地位：
• • 全球第二大DRAM供應商，市占率約30%，專注於高階記憶體市場。
  • 在HBM（高頻寬記憶體）領域佔據領先地位，市占率超過50%。
• 技術優勢：
• • HBM3與LPDDR5：提供高效能、低功耗解決方案，適用於AI伺服器與邊緣運算。
  • 環保製程：推動綠色半導體技術，減少生產過程的碳足跡。
  • 封裝創新：開發MR-MUF（質量再壓模製底部填充）技術，提升晶片可靠性和散熱效率。
• 客戶基礎：
• • 主要客戶包括數據中心運營商（如微軟Azure）、汽車電子供應商（如ADAS系統）及消費電子品牌（如高端智能手機）。

3. 美光科技（Micron Technology）

• 市場地位：
• • 全球第三大DRAM供應商，市占率約20%，專注於AI與車用市場。
  • 2025年整合Intel NAND業務後，進一步強化產能與技術協同。
• 技術優勢：
• • 1-gamma節點DRAM：採用EUV技術量產業界最小單元尺寸DRAM，提升存儲密度。
  • HBM3E與低功耗設計：針對數據中心與自動駕駛需求，提供高效能記憶體解決方案。
  • AI優化產品：開發專為機器學習與生成式AI設計的DRAM模組，降低延遲。
• 客戶基礎：
• • 客戶涵蓋雲端服務商（如亞馬遜AWS）、車用電子廠商（如特斯拉）及消費電子品牌（如蘋果、戴爾）

NAND Flash

在NAND Flash市場中，三大主要領導廠商包括三星電子、KIOXIA（原東芝存儲）以及SK海力士，此外還有鎧俠 (Kioxia，原東芝記憶體) 和西部數據 (Western Digital)。

1.三星電子

• 市場地位：
• • 三星是全球NAND Flash市場的領導者，2025年的市占率約為35%，遠超其他競爭對手。
  • 自2002年以來，三星一直保持全球NAND Flash市場的領先地位。
• 技術優勢：
• • 領先於3D V-NAND技術，為業界首個量產3D垂直堆疊NAND Flash的公司，顯著提升存儲密度和效能。
  • 投資極紫外光刻（EUV）技術，以實現更高效能和更低功耗的記憶體產品。
  • 擁有垂直整合的供應鏈，涵蓋晶圓製造、封裝和測試，降低成本並提高生產效率。
• 客戶基礎：
• • 客戶涵蓋消費電子、移動設備及企業級存儲市場，例如智能手機、筆記型電腦和數據中心。

2. KIOXIA（原東芝存儲）

• 市場地位：
• • KIOXIA是全球第二大NAND Flash供應商，在數據中心、移動設備及汽車應用等領域具有強大影響力。
• 技術優勢：
• • 首創BiCS FLASH™ 3D NAND技術，專注於高容量與高效能存儲解決方案。
  • 持續投資研發，專注於縮小記憶體單元尺寸及創新電路設計，以提升存儲密度。
  • 與多家技術公司形成戰略合作夥伴關係，推動AI、IoT及5G應用中的存儲需求增長。
• 客戶基礎：
• • 客戶包括數據中心運營商、智能手機製造商以及汽車電子供應商，產品廣泛應用於企業級SSD和嵌入式存儲解決方案。

3. SK海力士

• 市場地位：
• • SK海力士是全球第三大NAND Flash供應商，其市占率穩步增長，並於2025年完成對Intel NAND業務的整合。
• 技術優勢：
• • 投資於192層及以上的3D NAND技術，專注於提升存儲密度及降低成本。
  • 在雲端運算及數據中心應用中提供高效能存儲解決方案，是該領域的重要供應商之一。
  • 專注於優化供應鏈效率及創新製造流程，以確保競爭力定價。
• 客戶基礎：
• • 客戶涵蓋雲服務供應商、大型數據中心運營商以及消費電子製造商，如筆記型電腦和智能手機品牌。

ROM

因為ROM的需求較為特殊，常用在遊戲業，如Switch的遊戲卡夾、通用編程器、自動化編程設備，廠商也相對集中，例如台灣的旺宏(Macronix)和日本的Minato都是重要的ROM供應商。

1.旺宏電子（Macronix International Co., Ltd.）

• 市場地位：旺宏電子是全球ROM市場的絕對領導者，市占率超過50%，穩居第一位。
• 技術優勢：
• • 開發了XtraROM®技術，提供更靈活的生產和交付方式，並消除了傳統Mask ROM的光罩費用。
  • 採用NBIT™/Nbit™技術，支援多位元架構（2bits/cell或4bits/cell），降低高密度需求的成本。
  • 提供針對遊戲機、學習平台和ASIC應用的專屬解決方案，並內建DRM（數位版權管理）以保護內容免受盜版威脅。
• 客戶基礎：
• • 客戶涵蓋遊戲機（如掌上遊戲機）、學習設備、玩具、Pachinko機等消費電子領域，為任天堂Switch系列ROM的主要供應商。
  • 日本為其主要出口市場，並透過分支機構服務中國、歐洲、美國、韓國和新加坡等地。

2.Minato Advanced Technologies Inc.

• 市場地位：Minato在日本ROM編程設備市場中擁有領先地位，且在全球範圍內提供自動化編程解決方案。
• 技術優勢：
• • 提供高品質的通用編程器、自動化編程設備以及相關周邊產品，用於微控制器、EPROM等IC設備的數據寫入。
  • 專注於工業及商業應用，包括製造業、自動化流程及醫療設備等領域。
• 客戶基礎：
• • 客戶主要集中於日本本土電子製造商，同時服務國際客戶。

NOR Flash

旺宏 (Macronix)、華邦電 (Winbond)、北京兆易創新 是主要供應商。

1.旺宏電子

• 市場地位：旺宏電子是全球最大NOR Flash供應商。
• 技術優勢：
• • 旺宏電子專注於75nm及55nm製程，並轉向45nm技術，以滿足更高密度和性能需求。
  • 開發了3D NOR Flash技術與汽車級產品，適用於高可靠性應用。
• 客戶基礎：旺宏的產品廣泛應用於通信、汽車、工業及醫療設備領域，並已打入輝達GB300模組的供應鏈。

2.華邦電子（Winbond Electronics Corporation）

• 市場地位：華邦電子是第二大的NOR Flash供應商，2021年的市占率達到35%，銷售額超過10億美元。
• 技術優勢：
• • 華邦電子自2011年開始使用58nm技術，並在2021年轉向40nm製程以提升產品性能和降低成本。
  • 提供高密度、低功耗的Serial NOR Flash，適用於AI、汽車、5G等應用。
• 客戶基礎：主要客戶涵蓋智能手機、汽車儀表板、物聯網設備等領域。

3. 北京兆易創新（GigaDevice Semiconductor Inc.）

• 市場地位：兆易創新是第三大NOR Flash供應商，其銷售額在2021年翻倍增長，主要得益於汽車應用需求。
• 技術優勢：
• • 提供ISO 26262 ASIL D認證的汽車級Serial NOR Flash，強調功能安全與可靠性。
  • 持續投入研發，提供高品質存儲解決方案以支持ADAS和自動駕駛系統。
• 客戶基礎：主要客戶集中在汽車電子及嵌入式系統領域。

HBM

HBM是特化的堆疊DRAM，目前主要由海力士、三星和美光供應。

1.SK海力士

• 市場地位：SK海力士是HBM市場的絕對領導者，2024年的市占率超過52%，在HBM3晶片的市占率甚至達到90%以上。
• 技術優勢：該公司採用先進的堆疊技術（如MR-MUF），並與台積電合作開發下一代HBM4，預計2026年量產。
• 客戶基礎：SK海力士是NVIDIA的主要供應商，憑藉穩定的技術和產能，維持在AI記憶體市場中的領導地位。

2. 三星電子

• 市場地位：三星是HBM市場的第二大廠商，2024年的市占率約為42.2%。
• 技術挑戰：儘管三星推出了12層HBM3E，但其良率問題影響了產品競爭力，部分市占率被SK海力士和美光搶走，近期正在重新取得輝達的供貨認證。
• 策略：三星正積極擴產並改善技術，希望縮小與SK海力士的差距。

3. 美光科技

• 市場地位：美光目前市占率較低（約5%），但正在快速擴張產能，目標在2025年達到20-25%的市占率。
• 技術進展：美光已量產HBM3E，並成功整合至NVIDIA H200 GPU中，其產品以低功耗和高效能為賣點。
• 合作夥伴：美光與台積電合作密切，利用其先進製程提升產品性能

總結

記憶體是現代科技不可或缺的一部分，它種類繁多、用途廣泛。透過了解記憶體的分類、特性、領導廠商，以及幕後製造商，我們可以更深入地認識這個重要的產業。下次在購買電腦或手機時，不妨多留意一下記憶體的規格，選擇最適合自己的產品。以上是我對記憶體的整理，希望對大家認識這個產業有幫助，我們下次見~

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