解密記憶體：揭秘DRAM、Flash背後的產業鏈

大家好，我是維那思~你有沒有想過，手機、電腦、甚至家電用品，為什麼可以儲存這麼多資訊？這都要歸功於一個重要的元件：記憶體。

近年來，國際貿易局勢風雲詭譎，記憶體產業也受到波及，各國紛紛加強自主供應鏈的建設，且因應中國崛起，中低規格的記憶體價格競爭逐漸劇烈；儘管面臨挑戰，根據記憶體大廠美光 (Micron) 最新財報顯示，市場需求逐步回溫，庫存去化也取得良好進展。展望未來，隨著AI、5G、電動車等新興應用蓬勃發展，加上各國對記憶體自主化的重視，對記憶體的需求將持續增長。記憶體是個景氣循環的產業，雖然在2025年4月8日的今天，關稅大戰打得如火如荼可能造成電子零組件衝擊，但也不排除已經低迷數年的記憶體因為AI存儲需求與下半年消費性電子復甦，有春燕回歸的可能性。

記憶體是什麼？為什麼重要？

簡單來說，記憶體就像是電腦的筆記本，用來暫時或永久儲存資訊。當你打開一個APP、編輯一份文件、或是玩一個遊戲，這些資料都需要記憶體來儲存，才能讓電腦順利運作。

記憶體的分類：揮發性 vs. 非揮發性

記憶體可以簡單分為兩大類：

揮發性記憶體 (Volatile Memory)

斷電後資料就會消失。主要用途是暫時儲存正在使用的資料。最常見的揮發性記憶體是 DRAM (動態隨機存取記憶體)，也就是我們常聽到的 RAM。它的特性是速度快、價格相對合理。另一種是 SRAM (靜態隨機存取記憶體)，速度更快，但價格也更貴，通常用於快取記憶體。

非揮發性記憶體 (Non-Volatile Memory): 

斷電後資料仍然會保存下來，主要用途是長期儲存資料，分成ROM (唯讀記憶體)與Flash (快閃記憶體)兩種。

• ROM (唯讀記憶體)，資料在出廠時就已寫入，無法輕易更改。
• Flash (快閃記憶體)，可以重複寫入和讀取，例如我們常用的 USB 隨身碟、 SSD 固態硬碟，以及手機的儲存空間。Flash 記憶體又分為 NAND Flash 和 NOR Flash，各有不同的特性和用途。NAND Flash 速度中等、容量大、價格低廉，適合儲存大量資料；NOR Flash 讀取速度比NAND Flash快很多，穩定性佳且出錯率低、但容量較小且改寫內容耗時，適合儲存程式碼以及需要快速啟動且強調正確性的內容。

記憶體分類

記憶體的功能與用途

• DRAM (動態隨機存取記憶體)

電腦、手機等裝置的主要記憶體，用於儲存正在運算及執行中的程式和資料。

• SRAM (靜態隨機存取記憶體)

CPU 內的快取記憶體，用於快速存取常用的資料。

• ROM (唯讀記憶體)

  儲存裝置的韌體、BIOS，用於啟動和控制硬體。

• NAND Flash (NAND 快閃記憶體)

SSD 固態硬碟、USB 隨身碟、手機儲存空間，用於大量資料的儲存。

• NOR Flash (NOR 快閃記憶體)

嵌入式系統、程式碼儲存，用於儲存程式碼和啟動程式，常用於車用、醫療等需要爭取讀取速度及正確性的內容。

• 更快的DRAM記憶體：HBM

HBM (High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體):  3D 堆疊提高效能運算，提供極高的數據傳輸頻寬，同時降低功耗和佔用空間，成為人工智慧（AI）、高效能計算（HPC）和高端 GPU 的首選記憶體。

近年來，有一種新的記憶體技術越來越受到重視，那就是 HBM (高頻寬記憶體)。HBM 就像疊積木一樣，把很多 DRAM 疊起來，以大幅提高記憶體的容量，通常還會就近然後整合到 GPU (圖形處理器) 上，可以大幅提升記憶體的傳輸速度，縮短與GPU溝通時間，讓遊戲畫面更流暢或讓AI 運算更快速，但是這樣的製造技術難度很高，目前只有少數幾間廠商能夠維持足夠良率。

有關HBM更詳細的說明大家可參考HBM (High Bandwidth Memory) 是什麼？ -DA的美股日記這篇文章。

誰在製造記憶體？認識記憶體產業鏈

記憶體產業鏈

記憶體的製造不是一件簡單的事情，它需要一個龐大的產業鏈，從設計、製造、封裝到銷售，每一個環節都非常重要。我們可以把記憶體產業鏈分為上游、中游和下游：

上游： IC設計與製造

主要由掌握核心技術的 IDM (整合元件製造廠) 主導，它們包辦了從晶片設計、晶片/晶粒/晶圓製造到銷售等流程。上游業者具有主要定價主導權與產品世代更迭的決定權，除了外部的供需問題外，記憶體景氣循環的開始與結束常與上游業者的產品週期有關聯。

• 國際領導者： 三星 (韓國)、SK海力士 (韓國)、美光 (美國)，這三家寡佔了DRAM與NAND Flash絕大部分市場。
• 台灣重要廠商： 南亞科 (專注DRAM)、華邦電與旺宏 (專注NOR Flash與利基型DRAM) 等，在特定領域也扮演關鍵角色。

中游：封裝測試與模組廠

包括封裝測試廠 (負責將晶片封裝成成品並進行測試) 和模組廠 (負責將記憶體晶片/晶粒組裝成記憶體模組)，這些公司負責將記憶體產品推向市場，通常在景氣循環向上初期，模組廠因為仍有較多價格還沒上漲的晶粒庫存，所以在組裝模組時，仍有大量便宜囤貨可用，記憶體模組製作完成後，可以用漲價後的價格賣出，所以獲利容易大幅提升。

• 封裝測試廠：力成、南茂、福懋科、華泰。
• 模組廠：金士頓、威剛、創見、宇瞻、宜鼎、十銓。

下游： 系統廠與終端通路商

包括系統廠 (負責生產電腦、手機等產品)和終端通路商 (負責將產品銷售給消費者)。下游廠商的獲利與經濟面的景氣與終端裝置的需求及消費力道會比較有關係。

• 系統廠： HP、DELL、ACER、ASUS。
• 終端通路商： 各大零售商。

誰是記憶體市場的領導者？

記憶體市場競爭激烈，各家廠商在不同的領域都有其優勢。以下是主要記憶體類別的領導廠商：

DRAM

三星 (Samsung)、海力士 (SK Hynix)、美光 (Micron) 三家公司佔據了絕大多數的市場份額。

1.三星電子（Samsung Electronics）

• 市場地位：
• • 全球DRAM市場的絕對領導者，2025年市占率約40%，遠超競爭對手。
  • 自2002年起持續保持市場第一，擁有最大生產規模和先進製程能力。
• 技術優勢：
• • EUV光刻技術：率先將極紫外光刻應用於DRAM生產，提升晶片密度與能效。
  • DDR5與HBM3E：主導下一代DRAM技術，為AI和數據中心提供高頻寬解決方案。
  • 垂直整合供應鏈：自主控制晶圓製造、封裝與測試，降低成本並確保產能彈性。
• 客戶基礎：
• • 涵蓋消費電子（如智能手機、筆電）、數據中心（如雲端服務供應商）及AI加速器製造商（如NVIDIA）。

2. SK海力士（SK Hynix）

• 市場地位：
• • 全球第二大DRAM供應商，市占率約30%，專注於高階記憶體市場。
  • 在HBM（高頻寬記憶體）領域佔據領先地位，市占率超過50%。
• 技術優勢：
• • HBM3與LPDDR5：提供高效能、低功耗解決方案，適用於AI伺服器與邊緣運算。
  • 環保製程：推動綠色半導體技術，減少生產過程的碳足跡。
  • 封裝創新：開發MR-MUF（質量再壓模製底部填充）技術，提升晶片可靠性和散熱效率。
• 客戶基礎：
• • 主要客戶包括數據中心運營商（如微軟Azure）、汽車電子供應商（如ADAS系統）及消費電子品牌（如高端智能手機）。

3. 美光科技（Micron Technology）

• 市場地位：
• • 全球第三大DRAM供應商，市占率約20%，專注於AI與車用市場。
  • 2025年整合Intel NAND業務後，進一步強化產能與技術協同。
• 技術優勢：
• • 1-gamma節點DRAM：採用EUV技術量產業界最小單元尺寸DRAM，提升存儲密度。
  • HBM3E與低功耗設計：針對數據中心與自動駕駛需求，提供高效能記憶體解決方案。
  • AI優化產品：開發專為機器學習與生成式AI設計的DRAM模組，降低延遲。
• 客戶基礎：
• • 客戶涵蓋雲端服務商（如亞馬遜AWS）、車用電子廠商（如特斯拉）及消費電子品牌（如蘋果、戴爾）

NAND Flash

在NAND Flash市場中，三大主要領導廠商包括三星電子、KIOXIA（原東芝存儲）以及SK海力士，此外還有鎧俠 (Kioxia，原東芝記憶體) 和西部數據 (Western Digital)。

1.三星電子

• 市場地位：
• • 三星是全球NAND Flash市場的領導者，2025年的市占率約為35%，遠超其他競爭對手。
  • 自2002年以來，三星一直保持全球NAND Flash市場的領先地位。
• 技術優勢：
• • 領先於3D V-NAND技術，為業界首個量產3D垂直堆疊NAND Flash的公司，顯著提升存儲密度和效能。
  • 投資極紫外光刻（EUV）技術，以實現更高效能和更低功耗的記憶體產品。
  • 擁有垂直整合的供應鏈，涵蓋晶圓製造、封裝和測試，降低成本並提高生產效率。
• 客戶基礎：
• • 客戶涵蓋消費電子、移動設備及企業級存儲市場，例如智能手機、筆記型電腦和數據中心。

2. KIOXIA（原東芝存儲）

• 市場地位：
• • KIOXIA是全球第二大NAND Flash供應商，在數據中心、移動設備及汽車應用等領域具有強大影響力。
• 技術優勢：
• • 首創BiCS FLASH™ 3D NAND技術，專注於高容量與高效能存儲解決方案。
  • 持續投資研發，專注於縮小記憶體單元尺寸及創新電路設計，以提升存儲密度。
  • 與多家技術公司形成戰略合作夥伴關係，推動AI、IoT及5G應用中的存儲需求增長。
• 客戶基礎：
• • 客戶包括數據中心運營商、智能手機製造商以及汽車電子供應商，產品廣泛應用於企業級SSD和嵌入式存儲解決方案。

3. SK海力士

• 市場地位：
• • SK海力士是全球第三大NAND Flash供應商，其市占率穩步增長，並於2025年完成對Intel NAND業務的整合。
• 技術優勢：
• • 投資於192層及以上的3D NAND技術，專注於提升存儲密度及降低成本。
  • 在雲端運算及數據中心應用中提供高效能存儲解決方案，是該領域的重要供應商之一。
  • 專注於優化供應鏈效率及創新製造流程，以確保競爭力定價。
• 客戶基礎：
• • 客戶涵蓋雲服務供應商、大型數據中心運營商以及消費電子製造商，如筆記型電腦和智能手機品牌。

ROM

因為ROM的需求較為特殊，常用在遊戲業，如Switch的遊戲卡夾、通用編程器、自動化編程設備，廠商也相對集中，例如台灣的旺宏(Macronix)和日本的Minato都是重要的ROM供應商。

1.旺宏電子（Macronix International Co., Ltd.）

• 市場地位：旺宏電子是全球ROM市場的絕對領導者，市占率超過50%，穩居第一位。
• 技術優勢：
• • 開發了XtraROM®技術，提供更靈活的生產和交付方式，並消除了傳統Mask ROM的光罩費用。
  • 採用NBIT™/Nbit™技術，支援多位元架構（2bits/cell或4bits/cell），降低高密度需求的成本。
  • 提供針對遊戲機、學習平台和ASIC應用的專屬解決方案，並內建DRM（數位版權管理）以保護內容免受盜版威脅。
• 客戶基礎：
• • 客戶涵蓋遊戲機（如掌上遊戲機）、學習設備、玩具、Pachinko機等消費電子領域，為任天堂Switch系列ROM的主要供應商。
  • 日本為其主要出口市場，並透過分支機構服務中國、歐洲、美國、韓國和新加坡等地。

2.Minato Advanced Technologies Inc.

• 市場地位：Minato在日本ROM編程設備市場中擁有領先地位，且在全球範圍內提供自動化編程解決方案。
• 技術優勢：
• • 提供高品質的通用編程器、自動化編程設備以及相關周邊產品，用於微控制器、EPROM等IC設備的數據寫入。
  • 專注於工業及商業應用，包括製造業、自動化流程及醫療設備等領域。
• 客戶基礎：
• • 客戶主要集中於日本本土電子製造商，同時服務國際客戶。

NOR Flash

旺宏 (Macronix)、華邦電 (Winbond)、北京兆易創新 是主要供應商。

1.旺宏電子

• 市場地位：旺宏電子是全球最大NOR Flash供應商。
• 技術優勢：
• • 旺宏電子專注於75nm及55nm製程，並轉向45nm技術，以滿足更高密度和性能需求。
  • 開發了3D NOR Flash技術與汽車級產品，適用於高可靠性應用。
• 客戶基礎：旺宏的產品廣泛應用於通信、汽車、工業及醫療設備領域，並已打入輝達GB300模組的供應鏈。

2.華邦電子（Winbond Electronics Corporation）

• 市場地位：華邦電子是第二大的NOR Flash供應商，2021年的市占率達到35%，銷售額超過10億美元。
• 技術優勢：
• • 華邦電子自2011年開始使用58nm技術，並在2021年轉向40nm製程以提升產品性能和降低成本。
  • 提供高密度、低功耗的Serial NOR Flash，適用於AI、汽車、5G等應用。
• 客戶基礎：主要客戶涵蓋智能手機、汽車儀表板、物聯網設備等領域。

3. 北京兆易創新（GigaDevice Semiconductor Inc.）

• 市場地位：兆易創新是第三大NOR Flash供應商，其銷售額在2021年翻倍增長，主要得益於汽車應用需求。
• 技術優勢：
• • 提供ISO 26262 ASIL D認證的汽車級Serial NOR Flash，強調功能安全與可靠性。
  • 持續投入研發，提供高品質存儲解決方案以支持ADAS和自動駕駛系統。
• 客戶基礎：主要客戶集中在汽車電子及嵌入式系統領域。

HBM

HBM是特化的堆疊DRAM，目前主要由海力士、三星和美光供應。

1.SK海力士

• 市場地位：SK海力士是HBM市場的絕對領導者，2024年的市占率超過52%，在HBM3晶片的市占率甚至達到90%以上。
• 技術優勢：該公司採用先進的堆疊技術（如MR-MUF），並與台積電合作開發下一代HBM4，預計2026年量產。
• 客戶基礎：SK海力士是NVIDIA的主要供應商，憑藉穩定的技術和產能，維持在AI記憶體市場中的領導地位。

2. 三星電子

• 市場地位：三星是HBM市場的第二大廠商，2024年的市占率約為42.2%。
• 技術挑戰：儘管三星推出了12層HBM3E，但其良率問題影響了產品競爭力，部分市占率被SK海力士和美光搶走，近期正在重新取得輝達的供貨認證。
• 策略：三星正積極擴產並改善技術，希望縮小與SK海力士的差距。

3. 美光科技

• 市場地位：美光目前市占率較低（約5%），但正在快速擴張產能，目標在2025年達到20-25%的市占率。
• 技術進展：美光已量產HBM3E，並成功整合至NVIDIA H200 GPU中，其產品以低功耗和高效能為賣點。
• 合作夥伴：美光與台積電合作密切，利用其先進製程提升產品性能

產業特性

• 景氣循環： 記憶體產業屬於標準型產品，市場供需與景氣狀況高度相關，價格波動大，近年來大約以三年為一個循環。 
• 終端應用： 記憶體是電子產品的關鍵零組件，終端需求（如電腦、手機、伺服器、車用、AI等）的變化直接影響記憶體產業的景氣。 
• 技術趨勢： 近年來，隨著AI運算需求提升，高頻寬記憶體（HBM）、DDR5等新世代技術成為焦點，同時因應AI影片生成技術的成熟，造成存儲需求將大量增加，NAND Flash的需求量增加，儲存單元容量也跟著持續擴大。

總結

記憶體是現代科技不可或缺的一部分，它種類繁多、用途廣泛。透過了解記憶體的分類、特性、領導廠商，以及幕後製造商，我們可以更深入地認識這個重要的產業。下次在購買電腦或手機時，不妨多留意一下記憶體的規格，選擇最適合自己的產品。以上是我對記憶體的整理，希望對大家認識這個產業有幫助，我們下次見~

延伸閱讀

中國記憶體產業追趕 DDR4 與 DDR5 長鑫存儲 CXMT 崛起挑戰三星 SK hynix 與美光

記憶體產業全解析：從技術種類到台灣&全球公司現況與未來趨勢—fiisual，20250604

記憶體晶片產業鏈大解密：機會與挑戰— 投行大叔 ，方格子，20250511

HBM (High Bandwidth Memory) 是什麼？— DA的美股日記 ，方格子，20241118