績優股週報-欣興(3077)

欣興公司主要業務要從事印刷電路板生產銷售及IC預燒測試代工，產品項目包含硬板PCB、軟板FPC、HDI板、IC基板等。
2022年Q3公司營收比重：IC基板佔67%、HDI板佔19%、PCB佔11%、軟板佔2%。
2022年Q3產品應用比重：IC基板佔67%、通訊佔5%、消費性電子產品及其他佔15%、電腦和筆記型電腦佔13%。

若是今年2023 Q3在營收比重上，Substrate約61%、HDI約22%、PCB約13%、FPC約2%，其中　Substrate比重降低壓抑毛利率，不過AI伺服器新品（包含OAM及UBB）已持續在量產與認證當中，有望挹注第4季營運表現。欣興ABF高階產品比重自2022年40%提升至50%~60%，HPC、AI相關應用皆使用高階載板，其供應商有限且價格較中低階產品穩定下，有利未來營運表現。

伺服器新平台Eagle Stream持續放量，搭配的ABF面積、層數皆優於前代，目前欣興伺服器占ABF比重已與PC應用趨於一致，產品組合持續優化，加上英特爾預計明年下半年推出的Birch平台CPU面積更大增60%~70%，屆時將消耗大量ABF產能，導致Tier 1供應商訂單外溢效應，欣興有望受惠。

載板利用率

Q3載板利用率約為70%內，受到NB/PC持續調整庫存影響，不過欣興為大多數 AI TPU/AI ASIC 客戶的主要基板供應商，且明年下半年有望可滲透到 NVidia 的下一代 AI GPU（B100）。

非載板部分為受惠於Iphone15，H100 OAM板供貨增加，未來能見度還不是很清晰。

支出面

2023資本支出約300億，2024資本支出約173億元。

欣興預估2024年資本支出為173億元，目前規劃是超過50%給非載板業務，像是泰國廠建置、大陸 HDI廠區搬遷，以及AI相關的設備和生產線調整。載板的部分則是光復廠區的建置，維持2025年量產，現在已有設備進駐。

基本面

第三季營收為265.46億元，季增5.19%，年減29.12%；毛利率為19.7%，較第二季減少0.51個百分點；稅後純益為25.89億元，季增8.39%，年減69.76%；單季EPS 1.7元。

欣興第三季營收表現優於預期，主要是因為非載板的客戶表現較佳，但毛利率下滑，主要是因為較高毛利的ABF載板需求仍疲弱。

展望面

欣興為大多數 AI TPU/AI ASIC 客戶的主要基板供應商，且明年下半年有望可滲透到 NVidia 的下一代 AI GPU（B100），看好其在趨勢中的長線地位。

EPS

由於營收都符合預期或優於預期，預估EPS全年約9元上下。

本益比

按照目前股價來看假設EPS全年是9本益比約在落16附近左右。

技術面

若以線型來看呈現空頭走勢，短中長期均線皆下彎，年線也已經破了，畢竟空方趨勢就是看壓不看支撐。原因不外乎就是外資投信棄養(大量賣超)。

籌碼面

觀看兩個指標，第一個看400張大戶增減，第二個看看外資或投信近況。

400張大戶可以看到，從高點75開始回落到現在69左右，也是不斷地減少。

三大法人的外資與投信呈現棄養，尤其投信賣超更是大。

結論:目前股價看來就是投信棄養，400張大戶持有減少，導致技術面呈現空頭排列。但我會寫這篇個股分析，主要著重在公司在未來是否有發展性，如果是未來(NVDIA B100訂單，微軟AI)發展無虞，並且可能改善獲利結構，當股價殺到合理位置我自己就會逐步進場布局。另一個觀點也是當股價已經殺的夠深了，在往後大盤不確定方向或者空頭格局，是不是現在已經是提早落底?這也是投資人需要評估與判斷。