R｜世禾 ( 3551 )：先進製程良率守護神

兆元產業關鍵節點

不可或缺的「隱形」工序

每一顆驅動 AI、智慧型手機與電動車的先進晶片背後，都隱藏著一道精密卻至關重要的「隱形」工序：精密清洗。

這並非我們想像的簡單洗滌，而是一門高科技的「奈米級汙染物移除科學」。在半導體製造過程中，任何微小的塵埃、金屬離子或化學殘留，都可能導致價值數百萬美元的晶圓報廢，從而嚴重影響晶片的良率與效能。

穩定成長的賽道

資料來源：Precedence Research

根據調研機構數據，全球半導體製造設備市場規模，預計將從 2024 年的約 861 億美元，增長至 2034 年的 2,060 億美元，年複合成長率（ CAGR ）達 9.1%。

資料來源：DATA BRIDGE

而作為其關鍵子市場的「晶圓清洗設備」，市場規模 將從 2024 年的 93 億美元，增長至2032 年的 184 億美元，年複合成長率達 8.9%。

觀察這兩組數據的關聯性，晶圓清洗並非獨立於主流之外的利基市場，而是與半導體資本支出週期緊密相連。晶圓廠投入數十億美元採購先進的曝光機、蝕刻機，就必須等比例投入這些設備運作的精密清洗服務。因此，投資於清洗領域的領導者，等於直接參與整個半導體產業擴張的紅利。

台灣清洗龍頭：世禾 ( 3551 )

世禾科技 為台灣半導體及光電產業設備 精密清洗與再生服務的龍頭企業，從面板清洗起家，目前核心業務是 物理氣相沉積（ PVD ）與化學氣相沉積（ CVD ）製程設備零組件的精密清洗與再生處理服務。  

知識補充：PVD 與 CVD 塗層：製程、效能與應用的差異

世禾的服務對象 不僅包括全球晶圓代工龍頭台積電，更涵蓋半導體設備製造領域的四大天王：應用材料（ Applied Materials ）、科林研發（ Lam Research ）、東京威力科創（ Tokyo Electron ）、ASM。

它橫跨設備的「製造商」與「使用者」。要同時獲得這兩方的認證，意味著世禾的清洗技術必須達到雙重嚴苛標準：既要確保不損傷價值連城的精密零組件（ 滿足設備商的要求 ），又要保證清洗後的零件潔淨無瑕，不汙染客戶的晶圓（ 滿足晶圓廠的要求 ）。這種「雙重認證」的門檻，構建極高的競爭護城河。  

資料來源：世禾財報

世禾憑藉在「精密設備潔淨」領域近 90% 的專注度，在「台灣」這個全球半導體心臟地帶，取得 85% 的營收集中度，奠定市場龍頭的地位。

然而，我認為這也正是它目前面臨的最大挑戰。要追求下一階段的成長，「全球化」不僅僅是一個選項，而是一個攸關未來生存與發展的必然戰略。世禾的下一步，必須思考將台灣的成功模式，複製到美國、日本、德國等新據點，以求在地區分佈上，逐漸降低對單一市場的依賴。

三大驅動力

① 晶片越小，清洗越重要

半導體產業的發展核心，遵循著摩爾定律，不斷追求更小的電晶體尺寸。當製程節點從 5 奈米、3 奈米，邁向即將到來的 2 奈米世代，晶片對微乎其微的汙染物變得空前敏感。過去不成問題的微小粒子，在先進製程中都可能成為致命缺陷。

根據法人預估，即將量產的 2 奈米製程，清洗需求將是 5 奈米製程的 1.2-1.3 倍。這意味著，即使全球晶圓產出的總量不變，僅技術升級，就為世禾帶來 20-30% 的業務增長。這是一個與半導體技術路線綁定、確定性極高的成長動能。

➁ 晶圓廠外包趨勢

頂尖的晶圓代工廠 正將資源高度集中於 晶片設計與製造等核心業務，因此，將晶圓清洗這類專業環節外包已是不可逆的趨勢。相較於自建產線所需承擔的龐大資本投入與營運挑戰，委外給世禾這樣的專家，不僅能確保潔淨度與可靠性，更能有效降低整體營運成本。

這種結構性的轉變，為世禾創造穩定且持續的業務來源。不同於一次性的設備採購（ Capex ），清洗服務與晶圓廠的日常產能利用率直接掛鉤，本質上是一種營運支出（ Opex ），因此需求更具韌性與持續性。

➂ 信任的護城河

在半導體製造這個零容錯的產業中，「信任」是最昂貴的資產。一次清洗失誤，可能導致整條生產線停擺，造成每日數百萬美元的巨大損失。

世禾憑藉超過二十年的穩定經營，與客戶建立深厚的信任關係。儘管客戶為分散風險，通常會維持多家供應商，但世禾作為主要合作夥伴的地位難以動搖。

潛在的競爭者若想進入此領域，不僅要跨越技術門檻，更要通過漫長而嚴苛的認證流程。對於每一個零組件、每一道製程，更換供應商都意味著巨大的時間成本與生產風險。這種高昂的轉換成本，賦予世禾強大的客戶黏性與定價能力。

這三大驅動力之間 存在著緊密的連動關係，形成一個強大的成長飛輪。① 製程微縮不斷提高技術門檻，迫使晶圓廠尋求 ② 專業外包，而外包需求又進一步鞏固市場對世禾這類 ③ 值得信任的領導廠商的依賴。因此，半導體技術愈是進步，世禾的市場地位就愈是穩固，競爭優勢也隨之增強。

2 奈米世代

根據最新的產業資訊，世禾已經成功通過即將到來的 2 奈米製程的清洗認證。2 奈米將導入全新的「環繞式閘極」（ Gate-All-Around，GAA ）電晶體架構，並採用更多新穎、奇特的材料。這對清洗技術提出前所未有的挑戰。

延伸閱讀：關於 GAA 製程技術必須知道的事

世禾自主研發的清洗配方與工藝流程，能夠在不損傷這些新型材料結構、不破壞價值高昂的設備零組件的前提下，精準地移除奈米級製程殘留物與汙染物。這是一項涉及材料科學、化學工程與精密物理的技術突破。

技術上的領先，將直接轉化為可觀的財務數據。為 2 奈米及 CoWoS 先進封裝等頂尖製程提供的清洗服務，自然享有更高的服務價格與更優異的利潤率。

結合前述的 1.2-1.3 倍需求增長因子，可以預見 隨著 2 奈米製程在 2025 年開始逐步放量生產，世禾的營收與獲利能力將迎來新一輪的快速成長期。

競爭格局

儘管市場上存在如榮眾科技、德揚等競爭對手，但它們的規模相對較小，或專注於不同的製程領域（ 如蝕刻、黃光 ）或較成熟的製程節點。世禾憑藉對先進製程的專注，與競爭對手形成有效的市場區隔。

財務表現

資料來源：財報狗

近年，世禾的毛利率始終維持在 35-37% 的健康區間。能維持如此穩定且高水平的毛利率，就是定價權與不可替代性的有力證明。

2025 年 前兩季營收 達到 14 億元新台幣，年增 11.6%；EPS 為 4.05 元，年增 25%，雙雙創下同期歷史新高。

進一步探討，EPS 的成長斜率比營收更為陡峭，這顯示「營運槓桿」效益正在顯現。也就是隨著營收規模放大，公司的許多固定成本（ 如研發、管理費用、廠房折舊 ）佔總營收的比重會逐漸下降。這意味著每多賺一塊錢的營收，能轉換成更高比例的淨利。

未來展望  

產能擴張

為應對強勁市場需求，世禾位於新竹的新廠已於 2024 年第三季投產，帶來 20-25% 的產能增長。該新廠產能預計在 2025 年第二季達到滿載，目前已在評估下一座新廠的可能性，顯示其訂單能見度極高。  

CoWoS

AI 晶片的爆發性成長，推動對 CoWoS 等先進封裝產能大增。這類複雜的 2.5D/3D 封裝技術，同樣需要大量的精密清洗服務，為世禾開闢一個全新的、高價值的業務增長點。

深化策略合作

世禾正積極推動與設備原廠（ OEM ）的合作，並探索全球佈局的機會，以配合其客戶的國際擴張步伐。

目前主要與 Applied Materials ( 應用材料 )、Lam Research ( 科林研發 ) 等設備製造商合作，可以更早接觸到新一代機台的設計、新材料與新製程。能同步開發對應的清洗技術，而不是等設備進入市場後才開始摸索。這大幅縮短學習曲線，使技術永遠保持在最前沿。

一旦獲得 OEM 的技術認證，就等於拿到一張「黃金門票」。當晶圓廠採購新設備時，OEM 推薦的、或已通過認證的清洗服務商，自然成為首選，降低世禾進入新客戶或新製程的門檻。

投資風險

客戶集中度風險

世禾的營收 高度依賴包括台積電在內的少數幾個主要客戶。若主要客戶的營運出現顯著下滑，將直接衝擊世禾的業績。然而，考慮到其服務的關鍵性與高客戶黏性，此風險在一定程度上獲得緩解。

產業週期性風險

半導體產業本身具有週期性波動的特點。但如前所述，清洗服務與產能利用率（ 營運支出 ）的關聯度高於設備採購（ 資本支出 ），使其在產業下行週期中具有相對的防禦性。

匯率風險

公司高達 85% 的營收來自台灣，且無美國業務，因此能有效規避中美關稅戰的直接衝擊。此外，財務結構顯示，公司對新台幣匯率波動的曝險程度也相當低。

地緣政治風險

在地緣政治風險加劇、全球強調供應鏈韌性的時代，世禾在台灣本地半導體生態系中的主導地位，究竟是增加戰略價值，還是集中風險？「友岸外包」（ Friend-shoring ）的趨勢，對其長期發展是助力還是阻力？

R 結論

綜合以上分析，世禾的商業模式具備成功投資的多個要素：一個處於長期成長趨勢的廣闊市場、一道由技術與信任構築的深厚護城河、與頂尖客戶深度綁定的高轉換成本關係，以及穩定且優異的獲利能力。

放眼未來，台積電等核心客戶在全球（ 如美國、日本、德國 ）擴張，而世禾的國際化策略：究竟是設立海外生產據點就近服務，還是維持台灣的集中模式？

3 年多前的法說會，世禾總經理就曾指出：台積電多次詢問是否跟進前往美國，期間多次開會討論，不過由於美國當地的投資金額比台灣高出 3 倍，考量回收效益恐對投資大眾較不利，因此當時並未答應，將持續評估。

因此，對投資者而言，未來的觀察重點，是管理層如何在這場地緣政治的棋局中，考量短期成本與長期價值之間的平衡。世禾能否將台灣的成功模式，成功移植到全球舞台，不僅決定下一階段的成長曲線，更將重新定義在全球半導體生態系中的最終地位。

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延伸思考

技術再演進

目前半導體清洗以濕法為主，未來是否會出現顛覆性的新技術，例如低溫（ Cryogenic ）清洗或更先進的等離子乾法清洗技術？

還需關注對 EUV 相關零組件的極潔淨技術掌握程度。世禾在這些下一代清洗技術的研發投入、專利佈局及與客戶共同開發的進度如何？

綠色製程導入

半導體產業的 ESG 壓力與日俱增。清洗是高耗水、高耗能、高化學品使用的環節。世禾能否開發出更環保的清洗解決方案（ 如化學品回收再利用、減少水電消耗 ），這不僅是企業責任，更可能成為未來贏得歐美客戶訂單的關鍵競爭優勢。