我們預期 NVIDIA 在 GTC 2026 將為 AI 基礎設施供應鏈釋放強勁訊號，重點包含 AI 基礎設施需求依然旺盛、2026 年將加速向代理型 AI（Agentic AI）轉型，以及透過 NVL 機櫃的整合設計實現更強大的性能提升。儘管市場關注點已從短期的成長幅度轉向 AI 資本支出週期的持續性，但我們認為 NVIDIA 的訊息對台積電、先進封裝、記憶體及電力供應鏈均為利多。在技術路徑上，雖然共封裝光學（CPO）呼聲甚高，但短期內可能不會強制取代插拔式光學或銅纜。
次世代架構 Vera Rubin 預計如期於 2026 年下半年推出，並在第四季放量。受限於近期 HBM4 的設計變動，供應在 2026 年可能維持緊繃。Rubin 的性能相較於 GB300 預計將有 3 至 7 倍的飛躍性提升，重點在於大幅降低推理成本。同時，市場預期 NVIDIA 將展示與鴻海合作、搭載 Groq LPU 的 LPX 機櫃，以處理低延遲解碼與推理任務，這也帶動了三星 4 奈米晶圓代工的需求。
