法說會重點整理
1. 業績展望
正淩展望2024年的業績，受到AI伺服器需求激增的帶動，目標是創造新的營收高峰。2023年上半年，正淩相對去年的成長率達到27.3%，雖然營收整體有所下降，但AI技術的應用為公司帶來了新的發展契機。公司在2025年的目標已經開始布局，特別是針對地緣政治變化和AI發展趨勢，正淩將持續增強市場競爭力，並努力在毛利率穩定的基礎上推動營收進一步成長。2. 成長動能
公司的成長動能主要來自於三大產品線的發展：
- AI伺服器與高速I/O連接器：AI技術的發展極大推動了對高速連接器的需求，尤其是在光通訊領域，正淩的高速I/O連接器表現出強勁增長。
- 散熱解決方案：公司設立了散熱產品事業群，原本的散熱技術從輔助角色提升為關鍵技術，3DVC和水冷方案已經開始商業化，並將成為未來收入的重要來源。
- 醫療領域：拋棄式內視鏡、心血管手術技術（如PFA脈衝電場消融術）的增長潛力巨大，特別是在美國和中國的臨床實驗已經進行中，預計2025年取得市場認可後將帶來顯著貢獻。
3. 是否擴產
新北廠擴產：2022年擴大了新北廠的產能，以應對日益增長的訂單需求，並在醫療和工業領域增加產量。
AI加速卡模組：隨著市場需求增加，正淩預計擴大AI加速卡模組的生產，特別是OAM模組的需求，這將帶動公司在這個領域進一步擴產。
4. 資本支出
自動化設備：公司已經大規模投資於自動化生產設備，包括CNC和高速折床，用於生產AI散熱產品和高速連接器的機構件。
產能提升：為應對未來的需求，公司在台灣建設了高度自動化的生產基地，並且正在進行第三地設廠的規劃，以降低生產成本並分散地緣政治風險。
5. 市場拓展
正淩的市場拓展集中在以下幾個關鍵領域：
- 醫療市場：拋棄式內視鏡和心血管手術產品已成功切入美國、歐洲和中國市場，未來將持續增長，特別是公司已經取得了多項美國和中國的臨床許可。
- 通訊市場：正淩不僅專注於北美的高速運算網絡建設，還積極參與中國的算力網絡發展。特別是在高速通訊領域，正淩的I/O連接器和散熱解決方案被廣泛應用於全球的AI運算領域。
- 工業和航太市場：在工業市場，正淩不僅提供高端機器人的連接解決方案，還深入參與無人機和低軌衛星的項目。航太市場中，正淩的高端連接器產品已經成功進入美國和亞洲的市場。
6. 資本支出
公司計劃大規模投資於自動化生產，特別是在台灣新廠內部進行高度自動化設計，從半料加工到產品組裝，甚至正在進行第三階段的成本優化。第三地設廠計劃已在討論中，預計在未來一到兩季內進行進一步報告。此外，正淩也在投資於AI伺服器所需的散熱解決方案，特別是水冷技術。
QA重點整理
Q1：台灣及中國廠目前的產業利用率如何？台灣廠的成本如何下降？是否考慮在第三地設廠？在ESG浪潮下，公司在製程和內部有何作為？
- 台灣及中國廠的產業利用率：
台灣廠產能目前相當高，基本處於滿載狀態。中國廠也在十一假期前保持忙碌的生產狀態，整體產能利用率良好。
新產線正在籌備中，這些產線將主要應對2025年需求，尤其針對AI加速卡模組和高速連接器的市場需求。
- 台灣廠的成本下降措施：
台灣廠高度自動化，客戶對此感到驚訝，工廠從組裝到半料加工均採用了自動化技術。
公司進行了多階段的成本優化，目前正在進行第三階段的成本控制，進一步提升效率並降低成本。
- 第三地設廠的考量：
正淩確實考慮在第三地設廠，主要是為了分散生產風險和應對地緣政治因素。預計最快會在一至兩季內有進一步的具體消息可以公開。
- ESG浪潮下的作為：
公司對ESG（環境、社會、治理）的要求十分重視，特別是在能源消耗和材料使用方面，公司不是高耗能產業，但致力於提高材料的符合性並降低能源消耗。
正淩計劃在今年第四季發布永續報告書，進一步展示在ESG領域的措施和承諾。
Q2：Vanuux 到第三季的出貨進展如何？
公司對特定客戶的進展不便透露，但整體來說，正淩今年的訂單情況良好，訂單能見度已經延續到年底。部分2025年的新項目進展順利，公司對這些發展感到樂觀。
Q3：公司毛利率的狀況如何？特別是在醫療和通訊領域的毛利率？
醫療領域：毛利率穩定在40%-50%之間，主要得益於拋棄式內視鏡和心血管手術技術的高技術門檻和低替代性，這確保了產品的高毛利率。
通訊領域：通訊領域的毛利率相對平均，隨著市場擴展和產品多樣化，公司預計毛利率將持續穩定在目前水平。
工業領域：由於產品是長期穩定的連接器項目，工業領域的毛利率略低於公司整體平均。
Q4：公司在1.6T高速連接器的研發進展如何？
1.6T高速連接器的研發正在穩步推進，正淩已經與國際大廠合作，模具設計已經完成並獲得客戶的承認，接下來將進行批量生產。
水冷技術也是該領域的重要組成部分，目前已有多家客戶要求搭配水冷散熱方案。正淩在這一領域的產品需求不斷增長。
Q5：公司如何應對AI加速卡模組和CPU連接器的需求挑戰？
AI加速卡模組：正淩在OAM模組領域已經進行了上下承擔的設計，該結構對於主板與散熱片的連接至關重要。公司目前在台灣進行生產，並且已經獲得多家客戶訂單，預計未來產能將進一步提升。
CPU連接器：公司正在與國內領導廠商合作開發相關技術，並已與以色列客戶進行提案洽談，未來可能會有更具體的合作。
Q6：壓接機市場的表現如何？未來計劃是什麼？
正淩的壓接機產品技術在工業連接器市場具有競爭力，特別是針對AI、電動車和工業自動化等領域的需求激增，壓接機的需求顯著增長。
EMS（電子製造服務）大廠與正淩的合作逐漸深化，許多EMS廠商對壓接設備的需求很高。正淩已經開始開發搭配自動化機械手臂的壓接設備，並進行產品驗證，預計第四季會有結果。
Q7：公司如何評估未來三年的成長潛力？特別是在AI和新興技術領域？
公司認為AI和電動車等新興技術將成為未來三年成長的主要驅動力。特別是在高速連接器、散熱技術和醫療設備領域，公司的技術創新將推動未來收入的增長。
正淩已經投入大量資本進行研發和自動化生產線建設，確保在這些新興市場中擁有競爭優勢。公司目標是在未來三年內實現營收持續增長和毛利率的穩定提升。
Q8：在AI和高速通訊市場的發展情況如何？
AI市場：正淩在AI加速卡模組的設計和生產上取得了重大進展，尤其是在OAM模組和高速I/O連接器方面，這些產品已經得到市場的認可。
高速通訊市場：正淩在高速通訊連接器領域的產品（如800G和1.6T連接器）正在快速發展，並且公司正在進一步擴大在全球高速通訊網絡中的市場份額。
