AWS 在 2024 re:Invent 大會上宣布推出基於 Trainium2 晶片的 EC2 Trn2 實例,其性能和性價比相比現有 Nvidia H200 GPU 顯著提升(30-40%)。此外,AWS 還簡述下一代基於 3nm 製程的 Trainium3 晶片,將於 2025 年推出,性能預計是 Trainium2 的四倍。同時,AWS 與 Anthropic 合作啟動 "Project Rainier",目標建立一個包含約 40 萬 Trainium2 晶片的 UltraCluster,旨在大幅提升 AI 計算能力。供應鏈的主要受益者包括緯穎、鴻海、健策、智邦等公司。