投資摘要
台積電 2024Q4 業績表現優於預期，受惠於 3 奈米與 5 奈米先進製程需求穩健成長，同時在 AI/HPC 驅動下，第四季營收季增率達 14.3%。展望 2025 年，AI 與先進封裝將持續為成長主軸，公司預估 2025Q1 雖因智慧手機淡季影響營收季減，但年增幅度仍具 30% 以上潛力；全年營收可望維持「中 20%」%yoy 的強勁增長。
我們認為台積電在先進製程、先進封裝的技術領先地位不變，且長期毛利率維持 53% 以上的目標。AI 與 HPC 應用可望持續推動該公司中長期成長。
財務與營運重點
1. 2024Q4 業績總覽
• 營收：NT +14.3% QoQ，主要由 3 奈米與 5 奈米需求驅動，AI/HPC 應用具高度貢獻。
• 毛利率：59%（+1.2ppts QoQ），受惠於產能利用率提升，但仍有 3 奈米折舊攤提及電費調漲等影響。
• 營業利益率：49%（+1.5ppts QoQ）。
• EPS：14.45 元新台幣，ROE 為 36.2%。
• 先進製程占比：3 奈米占晶圓營收 26%，5 奈米占 34%，7 奈米占 14%。先進製程 (7nm↓) 占比合計 74%。
• 平台貢獻：HPC 53%，智慧手機 35%，IoT 5%，車用 4%。
2. 2025Q1 財測
• 營收：介於 US$25.0B ~ 25.8B（中位數 yoy +34.7%，qoq -5.5%）。
• 毛利率：57% ~ 59%。
• 營業利益率：46.5% ~ 48.5%。
• 有效稅率：約 16% ~ 17%。
• 主要受手機淡季影響，但 AI/HPC 需求維持成長動能。
3. 2024 全年簡評
• 營收：US$90B（+30% yoy）、NT$2.89 兆（+33.9% yoy）。
• 毛利率：56.1%（+1.7ppts yoy），折舊攤提、電力成本有部分攤薄。
• EPS：45.25 元新台幣（+39.9% yoy），ROE 30.3%。
• 資本支出 (CAPEX)：2024 年為 US$29.8B。
• 股利：總計 3630 億新台幣，年增 24.5%。
4. 2025 年展望
• 營收：公司預期 2025 全年美元營收 yoy「中 20%」成長，高於晶圓代工市場 (Foundry 2.0) 同期約 10% 水準。
• 資本支出：2025 年預估 US$38B ~ 42B，集中於先進製程 (70%)、特殊製程 (1020%) 以及先進封裝、測試、光罩等 (1020%)。
• 折舊：2025 年將以高個位數 (high single-digit) 成長。
• 海外廠稀釋：亞利桑那、熊本、德國等地擴廠，預期對毛利率有 2~3ppts 影響。
AI/HPC 驅動下的中長期成長
• AI 加速器：2024 年相關營收成長逾三倍，2025 年有望再度「倍增」；預計 2024~2028 五年複合年成長率可達 40%+。
• 3 奈米 / 2 奈米家族：N3 良率逐漸改善，N2 預計 2025 下半年量產，N2P 與 A16 (背面供電) 則在 2026 下半年量產。
• 先進封裝：COOS 與 SOIC 等需求集中於 AI 與 HPC，預期 2025 年先進封裝占總營收比重可望超過 10%。
風險提示 (Risks)
1. 宏觀經濟：全球景氣波動或地緣政治變數，或影響終端需求。
2. 海外成本：美日歐廠區初期營運成本較高，若產能規模或生產效率不如預期，恐進一步稀釋整體毛利率。
3. 先進製程良率：新技術轉換速度、良率提升進度若不如預期，可能影響客戶拉貨動能。
4. 競爭與生態系：主要同業或 IDM 客戶策略變化，新生態系產業動能等潛在競爭。
台積電在 AI/HPC 技術領先與產能擴充下，雖海外廠房投入造成 23 個百分點毛利率稀釋，但整體獲利能力仍具韌性，預期在 5G、AI 與車用需求驅動下將持續優於大盤 (Foundry 2.0) 成長。
預計 2025 年營收同比增長「中 20%」，營業利益率約在 4648% 水準，長期毛利率維持在 53%+。中長期看好 AI/HPC 需求帶動公司獲利維持高檔。
待後續觀察 AI 市場需求動態及 2 奈米量產進度，再做進一步評估。
風險偏好投資人可逢回布局，繼續受惠中長期 AI 與先進製程趨勢；保守型投資人可關注短期市場波動與地緣政治風險。
「消費性應用」(如智慧手機、PC、IoT 等) 的主要觀點與市場展望整理
1. 整體消費性市場需求仍屬「溫和成長」
• 需求回溫：2024 年在通膨與宏觀經濟擾動下，手機、PC 等消費性應用仍處於「緩步恢復」階段；台積電觀察到 2024 年下半年消費性終端需求開始回穩，2025 年將持續緩步回升。
• 年增幅度不大：消費性電子（手機、PC、IoT）成長幅度可能僅單位數或低兩位數，遠不及 AI/HPC 的高倍數增長。
2. AI 功能導入帶動「單機矽含量」提升
• AI 功能成為新賣點
• 手機、PC 除了基本規格升級，也開始整合更多 AI 推論、影像處理、語音助理等功能，需更高運算效能與先進製程支援。
• 晶片尺寸 (Die Size) 與複雜度提升
• 對終端客戶而言，若要在 SoC 裡整合 AI 處理單元 (NPU/Neural Engine 等)，常需要更先進工藝才能在有限尺寸內放入更多晶體管。
• 台積電預期未來幾代的手機/PC SoC，都會加大 AI 區塊設計比例，並透過 5 奈米、3 奈米或更新的製程進行量產，帶動單機矽含量上揚。
3. 換機週期與技術驅動
• 智慧手機/PC 換機週期
• 過去市場擔憂智能手機換機週期拉長，但若 AI 功能有明顯差異化（如更先進的影像運算、智慧語音助理、生成式 AI 服務等），預期會刺激一部分用戶加速換機。
• 台積電管理階層亦提到「AI 導入使得終端功能更強大，可能使消費性裝置換機週期縮短」。
• 製程世代迭代
• 與 HPC 不同的是，消費性電子依然是大量走向先進製程 (N7 及以下節點) 以滿足更高性能、更低功耗。
• 所以，即便手機/PC 整體大盤出貨量成長緩慢，但因為製程不斷升級，對晶圓代工需求仍能維持穩定乃至微幅提升。
4. 結論：消費性應用仍是穩定底盤，AI/先進製程推升單價
1. 溫和成長，穩健貢獻
• 相較於 AI/HPC 的快速攀升，消費性電子（手機、PC、IoT）屬中低增速，但在台積電各平台營收佔比依然可觀。
2. AI 驅動的增量與換機週期
• 新增 AI 功能將逐步推升手機/PC 等裝置的晶片複雜度，並可望帶動較高 ASP（單價）與製程需求。
3. 與 HPC/AI 相輔相成
• 消費端的 AI 功能升級也意謂著雲端端 (Data Center) HPC 能力要同步提升，形成雲端-終端雙向驅動。
• 因此，台積電雖看好 HPC/AI 為主要成長引擎，但仍同時關注消費性客戶持續升級對先進製程的需求。
整體而言，台積電對消費性應用（尤其手機、PC）仍持「穩健回溫」看法，短期增速有限但長期受惠於 AI 功能導入而維持先進製程需求。儘管成長幅度不及 AI/HPC 的高速擴張，但在台積電產品組合中依然扮演穩定且可持續升級的需求來源。
