一、公司概況
公司核心競爭力包括：
生產據點涵蓋：
二、產品發展與市場表現
優群科技以五大產品系列為核心，專注高頻高速連接器技術，在全球筆電市場佔有領先地位。以下為各系列概況及2025年上半年表現：
- DDR4/5 SO-DIMM：全球筆電市佔率No.1，獲JEDEC及品牌認可。DDR5高頻訊號完整度表現最佳，參與DDR5及LPDDR5 CAMM2開發，2024年第三季DDR5出貨量超越DDR4。2025年第二季銷售額YoY成長37%，上半年成長44%，數量成長33%。
- M.2 Gen4/5及M.2-1A：全球筆電市佔率No.1，Gen5應用於SSD及Wi-Fi 7，已推出30多款規格。第二季銷售額YoY成長31%，上半年成長28%，數量成長21%。新規格Gen5及1A目前佔比僅3%，預計2026年佔比達30%，ASP提升50%。
- Type-C：首批獲USB4及Thunderbolt 5/4雙認證，高速傳輸型通過多項認證（USB4 Gen3 17款、Thunderbolt 4 11款），功能型增加直立式及沉板式設計。第二季銷售額YoY成長14%，上半年成長7%，數量成長12%。
- Long DIMM（DDR5 RDIMM/UDIMM）：性能No.1，參與JEDEC及Intel DDR5及DDR6開發，通過多項測試（如Intel高溫翹曲No.1）。第二季銷售額YoY成長50%，上半年成長51%，數量成長47%。UDIMM與RDIMM佔比約2:1，預計第四季RDIMM訂單增加。
- 微型沖壓件（Metal Bar）：應用於SiP模組EMI濾波，4款量產中。第二季銷售額YoY成長41%，上半年成長54%，數量成長58%。新案第四季量產，預計貢獻20%成長。
其他產品包括Compression Attached Memory Solutions（CAMM2、CA Board To Board、SOCAMM2，應用於AI PC及HPC伺服器）、PCIe 5.0、Mini PCIe、SPI Flash、Micro Coaxial RF（12 GHz應用Wi-Fi 7）及Floating Board-To-Board（應用汽車及工業）。
三、財務與營運績效
營業費用率隨營收成長下降，上半年為17.2%，YoY下降3.8個百分點，絕對金額每季增加約9%。股利政策穩健，2025年配息率5.5%，未來資本支出（如越南廠）不影響配息率。
產品銷售比重方面，第二季SO-DIMM及M.2佔65%，Type-C佔10%，Long DIMM佔11%，Metal Bar佔7%。五大系列上半年銷售額及數量均呈雙位數成長，顯示市場需求強勁。
四、企業永續與治理（ESG）
五、未來展望與策略
公司預計2025年下半年營收維持雙位數成長，毛利率約50%，略低於去年下半年（51%），全年毛利率接近去年水準或微增。越南廠第四季投產，強化China+1布局，擴充產能。DDR5轉換率下半年預計超70%，年底數量佔比達80%，營收佔比更高；DDR6布局進行中，Long DIMM樣品已提供，預計2027年量產貢獻。
新產品CAM及CA Board To Board具高頻高速優勢，應用於高階筆電及伺服器市場，訂單量為CAM的10倍，價格隨量產有望下降30%。微型沖壓件新案第四季量產，預計貢獻20%成長，應用擴至美系筆電。M.2 Gen5規格明年佔比達30%，ASP提升顯著。Long DIMM第四季訂單加倍，Meta平台轉換帶動成長100%。
整體策略聚焦市場份額提升（Share Gain）及平均售價（ASP）增長，筆電佔營收70%，上半年成長33%遠超市場平均（5-7%），非筆電產品如Long DIMM及Metal Bar亦帶來驚喜。公司持續深化技術創新與自動化生產，擴大全球市場布局。
