Marvell Technology (MRVL):AI浪潮下異軍突起的無名英雄?還是夾縫生存的倖存者? #29

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投資理財內容聲明

在半導體產業的舞台上,直接吸引鎂光燈的,常常是那些直接與消費者接觸的公司。無論是由輝達(NVIDIA)的GPU啟動的AI熱潮,還是各家公司的一系列生成式AI驚艷四座,這些產品都能讓大眾直觀感受到性能的飛躍。

相比之下,Marvell Technology(美股代號:MRVL)這家公司顯得低調許多。它不設計顯卡,也不開發模型,而是默默地站在數據基礎設施的底層,成為支撐數位世界高速運轉的「隱形引擎」。

 然而,對投資者而言,這樣的公司值得關注的點是,當AI科技不斷更迭、數據流的量越來越大時,能穩固承載所有資料流動的基礎設施,就變得至關重要。

今天,我們就來深入解析Marvell的業務版圖、客戶結構、競爭環境,以及它在AI時代的數據戰略地位。

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【無廠IC design house的「數據基礎設施專家」】

Marvell是一家無晶圓廠(Fabless)半導體公司,將製造外包給台積電(TSMC)等代工廠,專注於設計與開發用於數據基礎設施的高效能晶片和解決方案,換句話說,你儲存、讀取、傳輸資料等時機,安全、高效power這些動作的就是它家的晶片。舉個例,假設你住大樓,那MRVL晶片就相當於「電梯」般的存在,安全、有效率的把數據(你)傳輸到你家(目標硬體)!也有security功能,確保只有經過認證的數據才能被存取或傳輸,就好像電梯可能需要刷卡才能進入特定樓層。

並且這部電梯還是主動型智慧電梯,比起普通電梯只能按指令運行,它能主動管理人流(數據流)、執行負載平衡,根據數據流量優先級動態分配傳輸資源,並且還能執行與數據相關的輔助任務(例如錯誤校正、壓縮),這就像新型電梯除了運送人,還可能有空氣淨化或影音播放功能。

並且一棟複合型住商混合大樓也可能有客梯、貨梯或VIP專用電梯,就像Marvell提供多種晶片類型(如SSD控制器、乙太網路晶片、DPU,詳註一)來應對不同場景。

不同於其他to C的公司,Marvell將其業務核心聚焦於企業級to B的賽道。它的產品不會直接出現在消費者的購物清單中,但卻是亞馬遜 AWS、Google Cloud、微軟Azure 這些超級雲端平台能否高效運作的關鍵IC。

換句話說,當我們在雲端存取一份文件、觀看串流影片,或是使用生成式AI模型時,背後都可能有Marvell晶片在默默運轉。



【核心業務版圖:五大支柱】

  1. 數據中心(Data Center)
    近年Marvell主要的成長引擎,也是最重要的營收來源,其中產品又包含三個類別:
    • 客製化晶片(即ASIC):為雲端巨頭設計專屬的AI加速器或網路晶片。例如三大雲的「Amazon、Google、Microsoft」及META都是客戶。
    • 網路解決方案:包含乙太網路交換晶片(Ethernet Switches)及其他數據中心內部伺服器之間高速數據傳輸的關鍵晶片等。
    • 儲存控制器:用於固態硬碟(SSD)和傳統硬碟的控制器,是數據能否穩定寫入與讀取的基礎。

隨著AI發展的數據需求爆炸,數據中心的網路頻寬與運算能力需求持續上升,亦促成對Marvell產品增長的需求。

  1. 企業網路(Enterprise Networking)
    企業內部園區的網路、辦公室路由器/交換器與安全設備,也是Marvell的核心應用場景。思科(Cisco)、Arista Networks、Juniper(瞻博網路)等大廠,都在其產品中採用Marvell晶片。
  2. 電信公司基礎設施(Carrier Infrastructure)
    5G 的崛起帶動了基地台對高速處理與傳輸晶片的需求。
    Marvell在此領域提供基頻處理器與乙太網路晶片,國際合作對象包含Nokia、Ericsson、Samsung等。在台灣也設有銷售辦事處(Marvell Taiwan Ltd.,位於台北內湖),與台灣本土電信商直接間接之間推測應也有客戶關係,或者為許多網通設備製造商(如正文科技、智邦科技、啟碁科技)提供關鍵晶片。
  3. 車用電子(Automotive)
    隨著傳統燃油車的自駕系統導入及電動車逐漸成為「擁有四顆輪子的電子產品」,車內網路的重要性急遽提升。
    Marvell透過車用乙太網路,支援ADAS、自駕系統,以及車載娛樂平台;雖然礙於機密,具體的大型量產合作夥伴較少公開披露,但與多家全球一級汽車供應商和品牌有深度合作。
    惟電動車龍頭特斯拉,確定是採用自家開發產品而無與MRVL合作。
  4. 儲存(Storage)
    除了數據中心,Marvell也在企業級儲存陣列中提供控制器與介面解決方案。這塊雖然不是成長最快的領域,但能提供穩定現金流,也與伺服器與儲存設備商如Dell、HP、Lenovo等有客戶關係。



【那MRVL有沒有競爭者?】

不幸的是,「有」,且在其營運的各個面向競爭都激烈異常,市場上不僅有直接的競爭者,還有在特定產品線上構成威脅的強大對手,讓我們來為大家一一拆解分析:

  1. 數據中心(Data Center) & 企業網路(Networking)

這是Marvell最核心的戰場,競爭也最為激烈。主要競爭者包括:

l  Broadcom(AVGO):這是Marvell最直接、最強大的競爭對手!兩家公司在許多領域都直接交鋒,尤其是在網路交換晶片(Switching Silicon)、客製化晶片(ASIC)、儲存連接性和實體層PHY晶片(科普詳註二)。
其中博通在網路交換晶片市場長期佔據主導地位,是思科(Cisco)等公司的主要供應商。Marvell透過其Teralynx系列產品線,正努力挑戰博通的市場地位。

 Nvidia(NVDA):收購Mellanox後,NVIDIA成為數據中心網路領域的關鍵參與者。其InfiniBand和乙太網路解決方案(註三)在高效能運算和AI/機器學習群集中具有強大競爭力,直接與Marvell的網路卡(NICs)和DPU產品競爭。

l  AMD:透過收購賽靈思(Xilinx)獲得了其可程式化晶片(FPGA,見MKP第14期)和SmartNIC (智慧網卡)技術,並透過收購Pensando增強了其DPU產品組合,在數據中心網路和運算領域與Marvell展開競爭。

l  Intel(INTC):英特爾的Tofino交換晶片系列以及其乙太網路介面卡(NICs)產品,在數據中心和企業網路市場也佔有一席之地。

  1. 客製化晶片(Custom Silicon / ASIC)

l  Broadcom(AVGO):它的老本行就是ASIC,而且幹得嚇嚇叫,應該不用多說了。

l  台積電(TSMC):想不到吧!雖然台積電是Marvell的代工合作夥伴,但其開放創新平台(OIP)和設計服務聯盟、包括3D IC設計平台「3DFabric」也為其他無晶圓廠IC設計公司、甚至自己有IC設計能力的大型雲端服務商(原本屬於MRVL的客戶)提供了直接與台積電合作開發晶片的途徑。等於說這些客戶以前只能被動買MRVL的產品,但現在台積給了他們主動透過3DFabric自研後投單生產的能力(對台積也是有好處,增加客戶黏著度與單量)。

l  大型雲端服務商的自研晶片趨勢:如同上述,亞馬遜(AMZN)、Google、微軟(MSFT)等巨頭正投入大量資源自行研發晶片(例如 AWS的Trainium/Inferentia、Google的TPU),這在一定程度上減少了對Marvell這類第三方設計公司的依賴。而對Marvell來說,更恐怖的是…昨天的「客戶」有可能成為明天的「競爭者」!
(目前Google對自家TPU僅自用,暫無對外銷售計劃,但據估計其潛在產值至少九千億美元,並且也有一些人工智慧開發商開始表達採購興趣,如xAI)

  1. 儲存(Storage)

l  慧榮科技(Silicon Motion, SIMO):在客戶端SSD控制器市場是一個強大的競爭者。

l  群聯電子(Phison):台灣的快閃記憶體控制晶片領導廠商,在SSD控制器市場佔有重要地位。

l  三星(Samsung)、美光(Micron):這些大型記憶體製造商通常會自行設計和生產其SSD產品的控制器晶片。故是MRVL吃不到的市場。 

  1. 車用電子(Automotive):用乙太網路是Marvell的一個成長性市場,但同樣面臨競爭

l  Broadcom(AVGO):(怎麼又是你!?)同樣也提供高效能的車用乙太網路交換器和實體層PHY晶片。

l  恩智浦(NXP Semiconductors):荷商,全球最大的車用半導體供應商之一,在車載網路領域擁有深厚的根基和廣泛的產品組合。

l  德州儀器(Texas Instruments, TXN):提供廣泛的車用級晶片,包括用於車載網路的實體層PHY晶片。


大家可以看到,在數據晶片領域,MRVL可說是敵人環伺,其中,除了NVIDIA和AMD等計算巨頭的跨界競爭,其最主要的競爭對手無疑是博通(Broadcom, AVGO),兩者在多條產品線上都有重疊

並且在許多核心業務領域,博通與Marvell不僅是競爭對手,更是高度的「互相取代關係」。對客戶來說「選擇A就等於放棄B」,不存在所謂互補,這點與MKP第3期所說的,以雲端產業為例的多雲、雙雲關係完全不同,是非常強烈的你死我活關係,就像你的車如果是加98就絕對不能加95那樣。

我們舉以下幾個關鍵產品線讓大家更明白這意思:

  1. 網路交換晶片
    這是兩者最激烈的戰場。數據中心和企業級交換器的心臟就是交換晶片;一個雲端服務商或設備製造商(如Cisco、Arista)在設計一款新的交換器時,基本上就是在評估要採用Broadcom還是Marvell的晶片方案。只會選一個,就像你不會左手戴Apple watch右手又戴Samsung watch一樣。
  2. ASIC
    當一個雲端巨頭決定啟動一個新的AI加速器(見MKP第15期)或網路處理器專案時,它可能會同時與博通和Marvell接觸。最終,只會選擇一家作為合作夥伴,這是一個「贏者全拿」的局面。
  3. 網路實體層晶片(PHY)
    實現裝置之間銅纜或光纖連接的基礎晶片。兩家公司都是這個市場的主要參與者,提供從1G到800G甚至更高速度的PHY解決方案。
    在設計網路卡、交換器或任何需要高速連接埠的設備時,工程師會在博通和Marvell的PHY產品之間做選擇。
    這就像你如果只有一條手機充電線的需求,正常就是比較信任哪一家廠牌就買哪一條,大概率不會沒事挑兩個廠牌。
  4. 儲存解決方案
    在企業級SSD(固態硬碟)/HDD(傳統硬碟)的控制器、儲存加速器和PCIe(詳MKP第16期補充資料)交換晶片等領域,兩家公司也存在直接競爭。



【Marvell vs. Broadcom】

所以比喻起來,博通跟MRVL的關係像是NVDA之於AMD嗎?但實際上MRVL的競爭壓力來源遠比AMD多?

是的!在很大程度上,「MRVL vs. Broadcom」的關係,與「AMD vs. NVDA」的關係非常類似!

因為AVGO與MRVL兩者市場定位相似、都不是只在單一產品上競爭,而是在一個廣泛的產品組合中進行全面對抗,如同NVIDIA和AMD在遊戲、影像處理和AI加速器領域全面開戰;並且挑戰者往往會透過在特定技術、架構或性價比上尋求突破,來蠶食市場領導者的份額。就像AMD致力開發硬體效能上接近NVDA的AI加速器晶片一樣,Marvell也力求在下一代網路晶片的功耗和效能上取得能與博通匹敵的優勢。

然而,Marvell所處的競爭環境,在某些維度上確實比AMD面對輝達更加複雜且艱鉅。

AMD雖然面臨著NVIDIA這個巨無霸的壓力,但它的競爭路線相對清晰:在「運算」這個主賽道上,做出更好的產品。

而Marvell面臨的壓力來源更多元,不只有如前所述「來自『客戶』的直接威脅」,還有「來自相鄰領域的跨界打擊」;並且比起許多廣為人知有to C產品的公司(如GOOGL、AMZN、MSFT、NVDA、AMD等),MRVL確實缺乏消費級品牌護城河。

而我們都知道,強大的品牌知名度,可以轉化為市場的選擇偏好和用戶忠誠度,這是一道無形的護城河,也是各大企業所強調的品牌價值

但現實就是MRVL其品牌只在專業領域內有價值,不認識的人甚至可能把它跟動漫的Marvel(漫威)混淆,因為兩者的拼音只差一個l。

它的生存完全依賴於技術的領先和與大客戶的關係,一旦技術被超越或客戶關係動搖,其市場地位將面臨更直接的衝擊。

所以實際上,Marvell面臨的競爭維度確實比AMD更加複雜。

AMD的戰鬥是在一個定義清晰的戰場上,與已知的敵人(NVIDIA)進行的「對稱戰爭」。而Marvell不僅要與博通進行「對稱戰爭」,還要應對來自客戶(雲端巨頭)和相鄰領域巨頭(NVIDIA, AMD)的「不對稱戰爭」,這對其戰略和生存構成了更嚴峻的挑戰。

 

但也不是說MRVL就完全沒有護城河,在特定細分市場(如資料中心互連和儲存晶片)的技術整合能力它還是與對手形成了差異化。例如,其ThunderX系列伺服器處理器和OCTEON網路處理器在特定應用場景中具有領先地位。這是其長期投入研發的先進技術與專利組合而成的無形資產護城河。

而部分客製化的解決方案,如Marvell的儲存控制器被廣泛應用於企業級硬碟和SSD,客戶(如Western Digital或Seagate)因相容性和性能最佳化而不輕易更換供應商,一旦客戶選用Marvell的晶片,轉換到其他供應商的產品便需要重新設計系統並承擔高昂的時間與金錢成本。這便是所謂客戶黏著度。

雖然不如博通,但Marvell的解決方案確實也通過與主要雲端服務商和電信設備商的合作,在雲端和5G基礎設施中自成一個生態系統,形成了行業標準的一部分。

最後在成本和規模化上,雖營收規模遠不及博通(接近十倍的差距),但Marvell在數據中心和5G市場具有的一席之地使其能夠分攤固定成本,而比其更小的新進入者難以在短期內達到類似的規模,並且如同AMD應對NVDA的策略,MRVL也努力針對部分特定的利基市場做出差異化並擁有不俗的市場份額,例如其資料中心網路晶片在特定子市場市佔率超過50%(50G以上的高速乙太網PHY晶片)!

儲存控制器市場中,MRVL在傳統硬碟(HDD)控制器市場份額超過60%、固態硬碟(SSD)控制器具體的市佔率數據較難取得,但普遍被認為與主要競爭者並駕齊驅或處於領先地位。



 講到這裡,看似MRVL在特定領域力爭上游

「過去」,在自動駕駛和車聯網領域,MRVL的車用乙太網路解決方案,對於除了特斯拉以外多數不具IC設計能力的傳產汽車製造業者,具有高度吸引力,也因此形成了高度競爭力!Marvell是全球第一家推出車用級千兆(Gigabit)乙太網PHY晶片的公司,並持續引領多千兆(multi-Giga)乙太網路技術在汽車上的應用;其產品被廣泛應用於多家傳統車企的先進駕駛輔助系統(ADAS)、資訊娛樂系統(infotainment)和車載診斷系統中,根據多個市場研究機構(如TechInsights、Strategy Analytics)的報告,Marvell長期以來主導著車用乙太網晶片市場,其市佔率高達70%至80%!遙遙領先於德儀(TI)、博通(Broadcom)等競爭對手。

但,Marvell已在將今年8月14日,將整個汽車乙太網路業務以25億美元現金出售給Infineon Technologies,依照官方公告的新聞稿,自8月15日起,Marvell的財務表現將不再包含汽車乙太網路業務的貢獻。

雖然其官方宣稱這是為了聚焦AI、資料中心和ASIC的「戰略轉移」,但此舉相當於短期風險集中度提高,對MRVL來說等於雞蛋放在更少的籃子裡;也是八月股價暴跌近1/4的原因之一。

Mark預言,在未來,特斯拉不可能吃下所有智慧型汽車市場,而高端、中低端市場的傳產車企通常又不具備IC design能力(但部分車廠如Hyundai或GM已有開始設計自有半導體,以應對未來「汽車如電腦」的趨勢),又因為未來的汽車肯定是要全面智慧化的,就像當今你根本不想拿不能拍照、不能上網、不能滑IG看YT的智障型手機;換言之,原本,只要MRVL在車用乙太網路業務(含PHY、交換器、橋接器等)這個領域繼續保持勢頭,就有可能在消費性汽車長達10~20年的消費者換車週期中,持續吃到這個每年至少CAGR 8~10%的紅利,因此在智慧/自駕車浪潮開始的早期階段退出,實為有些可惜,原因很有可能其管理層認為,AI、資料中心和ASIC的年複合增長率更高,因此選擇將具領導優勢,有穩定現金流但CAGR較低的業務賣掉。某種程度上這是捨去長期穩定而謀求中短期爆發成長機會的一種策略,風險高,但一旦押注正確、搭配市場大環境順風,就有可能讓公司顯著成長。

但就像投資人開槓桿一般,有利有弊。當市場順風(AI、data需求續強),回報驚人;若逆風(競爭加劇或需求疲軟),損失也會放大。

 

最後,必須要講清楚的是,以綜合實力來看,MRVL的「整體」平均護城河寬度,相對行業龍頭AVGO來說,仍窄很多。

從市場規模、產品廣度、客戶基礎和技術影響力來看,Marvell在無廠半導體IC設計業中,相較於Broadcom確實是「老二」,甚至在某些領域的排名可能更低。Broadcom的綜合實力和市場主導地位使其在多數細分市場中占據領先,而Marvell則在特定利基市場有競爭優勢;然而,「老二」並不意味著Marvell缺乏投資價值或競爭力。其專注於高增長市場的策略使其在AI、數據、5G領域有顯著潛力,特別適合喜歡高風險、高回報的投資者。相較之下,Broadcom更像是一個穩健的行業龍頭,適合尋求在中度風險下能有不錯回報的投資者。



【投資觀點:Marvell的價值與風險】

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〖第3期電子報傳送門〗

〖第14期電子報傳送門〗

〖第15期電子報傳送門〗

〖第16期電子報傳送門〗

〖註一〗

SSD控制器就像是固態硬碟的「小腦袋瓜」,專門幫忙安排資料怎麼存在記憶體裡。它會決定資料放在哪裡、什麼時候抹掉、出錯怎麼修正,讓 SSD 用起來又快又穩,不會很快壞掉。

乙太網路晶片就像電腦和網路之間的「翻譯官」,負責把電腦裡的0 與 1 轉成能在網路線上跑的訊號,反過來也把網路訊號轉回電腦能懂的資料。它決定了網路速度是普通的 1Gbps,還是快到能跑伺服器的 100Gbps 以上。

DPU(Data Process Unit資料處理單元)則像是資料中心的「管家」,專門處理網路、儲存、安全這些後勤工作。以前這些事都要CPU 來做,現在交給 DPU,CPU 就能專心跑應用程式或 AI 計算。對雲端和超大型伺服器來說,DPU 就是新一代的關鍵助手。
〖註二〗儲存連接性和實體層PHY晶片

1. 儲存連接性(Storage Connectivity)
儲存連接性指的是在計算系統中,負責將儲存設備(如硬碟)與系統的其他部分(例如 CPU、主機板或伺服器)連接起來,以便進行數據的儲存、讀取和傳輸的技術和組件。簡單來說,它就像是數據在儲存設備和系統之間的「高速公路」。
如果數據是「居民」,儲存設備是你家(儲存地點),CPU是公司(處理數據的地方),那麼儲存連接性就是「高速公路」和「運輸車」(如 Marvell 的控制器晶片),負責把居民(數據)從家送到公司或反向運送。

2. 實體層(PHY)晶片
實體層(PHY,Physical Layer)晶片是網路或通訊系統中負責處理數據的物理傳輸的硬體組件。它負責將數位數據(0和1)轉換成電訊號、光訊號或其他物理形式,並在網路設備之間傳輸。
〖註三〗
NVIDIA在2019年收購了網路技術領導者Mellanox,使其成為Marvell 在數據中心網路領域的強大對手。
輝達不單用智慧網卡產品(ConnectX)與Spectrum系列乙太網路交換晶片直接與MRVL和AVGO競爭,還憑藉顛覆性的InfiniBand網路,在網路協定這個極其重要的利基市場上佔據絕對主導地位。這等於是從另一個維度(非乙太網路)在原本Marvell的主場上降維打擊。就好比當年蘋果用iPhone顛覆Nokia一樣。
InfiniBand網路是原Mellanox的技術,是一種超低延遲、高頻寬的網路標準,在大型AI訓練群集中非常受歡迎,是傳統乙太網路的替代方案,雖我們熟悉的網際網路(乙太網路標準)因成本及布建難度問題不太可能全面改採這種資料中心等級的網路標準,但輝達本身確實會因越來越多客戶在其大型資料中心內部採用此方案而獲益,時間拉長可能在「Data center網路協定」市場逐漸形成壟斷優勢,與其GPU/CUDA軟硬體生態相互強化,加深AI時代關鍵基礎設施供應商的護城河。
目前能抗衡的廠商(如Intel的Omni-Path、乙太網路陣營的RoCE)都還沒展現同等吸引力。
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