一、 公司概況與重點
• 業務定位： 台灣半導體後段濕製程設備（Wet Process）龍頭，核心技術涵蓋蝕刻、去光阻、清洗設備。集團旗下包含弘塑科技（設備）、添鴻科技（化學配方/藥水）、佳霖科技（設備代理/檢測）。
• 產業地位： 台積電先進封裝（CoWoS、SoIC）濕製程設備主要供應商。
• 營運亮點：o 急單湧現： 受惠 AI/HPC 驅動，CoWoS 產能極度緊缺，公司證實客戶（晶圓代工廠）急單湧入，近期訂單量大於現有產能，產能非常吃緊。
o 獲利創高： 2025 Q3 獲利與 EPS 均創單季歷史新高。
o 產能近滿載： 設備交期拉長，目前產能利用率接近滿載，訂單能見度已達 2026 年上半年。
(資料來源:2025Q3公司法說會簡報)
二、 財務與營運表現
• 本期財報（2025 Q3）：
o 營收： 14.94 億元（YoY +50.61%）。
o EPS： 10.41 元（創單季歷史新高），累計前三季 EPS 達 26.19 元（已超越 2024 全年）。
• 營運解讀：
o 外包比重暫升： 為因應龐大急單，自製產能不足，將外包比重從 3 成拉高至 5 成，雖短期壓抑毛利率，但確保了營收規模與市佔率。
o 產品組合： 設備佔比約 65%、化學品（添鴻）約 20%、代理與數據（佳霖/太引）約 15%。化學品屬高毛利耗材，隨著客戶產能開出，貢獻將持續堆疊。
(資料來源:2025Q3公司法說會簡報)
三、 產業趨勢與展望
• 市場動能： 先進封裝（CoWoS、SoIC、CPO）需求強勁，並延伸至化合物半導體（SiC/GaN）、Micro LED 等領域。
• 管理層展望：
o 2026 年展望樂觀： 預期 2026 年營收與獲利將優於 2025 年。
o 新廠效益： 竹北二期新廠（香山廠）硬體已完工，預計 2025 年底取得使用執照，2026 Q1 正式投產。屆時自製產能將倍增，有助於降低外包比例，帶動毛利率在 2026 下半年回升。
o 化學品擴產： 添鴻路竹新廠產能持續放量，配合客戶先進製程需求增長。
四、 成長動能與策略
1. 自製設備產能倍增： 二期廠房投產後，將大幅提升自製率，解決產能瓶頸並優化成本結構。
2. 先進封裝技術迭代： 從 2.5D CoWoS 延伸至 3D SoIC 及未來的 CPO（共同封裝光學），弘塑與客戶共同開發製程（如 Nano-Twin Copper 相關應用），確保技術領先。
3. 化學品（添鴻）雙引擎： 環保型去光阻液及專利奈米雙晶銅電鍍液為高毛利產品，隨客戶產能利用率提升，經常性收入（Recurring Income）佔比將增加，穩定獲利基底，但這部分仍有待觀察。
4. 代理業務（佳霖）： 引進 X-ray、CSAM 等量測設備，切入先進封裝檢測商機。
五、 評價
• 法人機構觀點整理：
o 兩家法人資料： 給予正面評等。基於 2026 年 預估EPS 給予 26~32 倍本益比，認為評價仍有上修空間。
小結:對比去年因出貨遞延，大多券商機構給予「中立」評等，但今年營運實績證明需求已全面爆發，市場評價有顯著提升。
六、 主要風險
• 供應鏈瓶頸： 若上游零組件缺料或外包產能不足，可能影響出貨進度。
• 半導體景氣波動： 雖然先進封裝需求強勁，但若整體終端電子消費市場復甦不如預期，可能影響客戶資本支出節奏。
• 新廠折舊： 2026 年新廠投產初期將面臨折舊費用增加，若產能利用率未如預期填滿，將影響獲利。
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