亞太科技產業:AI 供應鏈與 2026 年展望
AI GPU 與 ASIC 的市場需求目前依然強勁。我們預期 2026 年將是由供應端驅動的一年,主要的產能瓶頸將集中在記憶體、台積電 3 奈米製程以及玻璃基板(T-Glass)。根據摩根士丹利美國半導體分析師 Joe Moore 在 2026 年 CES 展會的觀察,輝達(Nvidia)管理層形容 Rubin 架構已進入「全面生產」階段。
亞太科技產業:AI 供應鏈與 2026 年展望
AI GPU 與 ASIC 的市場需求目前依然強勁。我們預期 2026 年將是由供應端驅動的一年,主要的產能瓶頸將集中在記憶體、台積電 3 奈米製程以及玻璃基板(T-Glass)。根據摩根士丹利美國半導體分析師 Joe Moore 在 2026 年 CES 展會的觀察,輝達(Nvidia)管理層形容 Rubin 架構已進入「全面生產」階段。



















