散熱解決方案 – 我們對股價波動的看法
今日（1 月 7 日），包括奇鋐 (3017.TW)、雙鴻 (3324.TWO) 和台達電 (2308.TW) 在內的台灣散熱族群股價在交易期間下跌了 3-6%（相比之下，台灣加權指數下跌 0.2%）。
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2026/01/08
最新動態 雖然 PCB 類股在 2025 年第四季的表現落後於光學類股，但我們預期隨著近期 PCB 規格升級以及輝達 (NVIDIA) Kyber 背板 (backplane) 的發展，PCB 族群將從 2026 年第一季開始迎頭趕上。
評論分析
PCB 規格升級與看好輝達背板發展： 儘管市
2026/01/08
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2026/01/08
AI 強勁需求抵銷中國安卓手機疲弱；重申「增持」評級
我們反映了 TPU 測試需求的上行空間，並基於對 AI 半導體需求能見度提高，引入了對京元電 (2449.TW) 2028 年的營收預測。重申「增持」評級，並將目標價上調至新台幣 308 元。
重申 2026 年營收年增 40% 的預測： 去
2026/01/08
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2026/01/08
AI 客戶強勁需求將引發漲價；給予「增持」評級
鑑於 AI 半導體需求強於預期，加上日月光 (ASE) 產能有限，我們預期日月光將調漲後段代工服務價格 5-20%。重申「增持」評級，並將目標價上調至新台幣 308 元。
日月光 2026 年先進封裝/測試貢獻更具上行空間： 在我們的 2026 年
2026/01/08
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關鍵字
液冷散熱
GB200/300
ASIC CSP新客戶(1H26小量、2H26放量)
越南產能+50%(2026)
MCCP(Rubin 1H26)
VR200(2H26)
摘要
3Q25營收389.4億元，QoQ+31.6%、YoY+104.2%，毛利率26.1%季增1.7p
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關鍵字
AI伺服器液冷 (GB系列拉貨動能強勁)
智慧型手機VC/鉸鏈 (iPhone17薄型VC出貨)
Rubin CPX全液冷架構 (產值翻倍，水冷板用量提升)
VC Lid驗證通過 (4Q25最終方案決定)
MCL技術開發 (2H26小量導入)
液冷滲透率提升 (2025E貢獻31
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一、收盤價定位判讀
今日收綠K小跌至 620，日內雖有上攻，但仍無法有效突破短壓 623。從近期K線表現觀察，623 壓力位已連續兩次測試未過，形成短線壓制。
上方波段高點 641 仍未觸及，回檔風險上升。下方半波支撐為 589，為當前重要回測防線。
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🧠 一、收盤價定位判讀：
今日收盤 619 元，紅K上漲，開高走高收過昨日高點，為連續回升中的突破紅K，上影線極短，屬於強勢實體K棒，顯示市場買氣主動、追價力道仍在。結構為「整理後突破、轉強確認」型態。
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一、收盤價定位判讀
今日收盤價：526 元（▲+9，+1.74%）
K線顏色：綠K（延續漲勢）
收盤位置：成功站穩🟪529與水藍斜線下緣，正挑戰通道壓力帶、進入高檔震盪轉折帶。
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