YT: https://youtu.be/zalRiuY-Lmc
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/664020260303M001.pdf
法說影音: https://www.youtube.com/watch?v=x3tqz-73cWk
均華(6640)2025年營收達26.9億元、EPS 12.75元創新高，受惠AI與先進封裝需求強勁，毛利率穩站高檔。隨Die Bonder高單價設備比重提升，2026年成長動能持續擴大。公司看好先進封裝資本支出占比提升，並透過G2C聯盟擴產與技術整合，提前布局2035長期需求，營運進入長線成長軌道。
1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)
- 營收與獲利創歷史新高： 均華 2025 全年營收與 EPS 皆寫下歷史新高，先進製程設備營收佔比已攀升至 90%。
- 產品與產業結構成功轉型： 隨著 AI 供應鏈需求爆發，高階與先進封裝設備出貨大增，帶動毛利率持續優化，均華自 2023 年起毛利率已穩站 40% 以上水準。均豪也成功由面板轉型至半導體領域，半導體營收佔比達 79%。
- 資本支出與研發佈局擴大： 為因應強勁的 POC (概念驗證) 專案需求與未來三到五年的量產，公司研發人力三年內增長 30%，並正式啟動水湳研發中心與金科二廠的擴產計畫。
- G2C 聯盟綜效顯現： 透過志聖、均豪與均華三家公司的技術整合與交叉持股，G2C 團隊具備全方位先進封裝解決方案能力，連續三年獲得國內龍頭客戶的量產資源獎項肯定。
2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)
根據均華 (GMM) 2025 年財報數據與會議分享，業績表現強勁：
- 營收表現：
- 2025 全年合併營收達新台幣 26.9 億元，年增 (YoY) 10.19%。
- 2025 年 Q4 營收達 6.74 億元，較 2024 年同期 (4.26 億元) 大幅成長 58%。
- 2025 年共有 6 個月單月營收創下新高，其中兩次突破 3 億元大關。
- 關鍵財務比率 (2025全年)：
- 毛利率 (Gross Margin)： 39.08%（較 2024 年的 37.82% 提升）。
- 營益率 (Operating Margin)： 15.02%。
- 每股盈餘 (EPS)： 達 12.75 元，為歷史新高水準。
- 營運效率與資本佈局：
- 研發費用： 自 2025 年 Q3 起比重快速拉升，主要用於支應不斷增加的 POC 專案前期開發。 股利政策： 維持穩定成長策略，均豪 2025 年配息將維持在 2.2 元水準。
3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)
- 總體經濟與終端需求： AI 產業正處於為期 5-10 年的長期成長週期前段，基礎建設帶動晶圓廠與封裝廠資本支出翻倍增長。例如，指標性客戶宣佈 2026 年資本支出大幅提高，其中 10-20% 將專注於先進封裝；高階 PCB（如 HDI 與 IC 載板）的資本規模亦由過往的 30 億跨入百億級別。
- 地緣政治效應： 中美貿易競爭導致供應鏈重組，公司已觀察到封裝領域出現明顯的訂單迴流台灣現象，有利於在地化設備供應商。
- 產業技術演進： Foundry 2.0 趨勢成形，製程分流且技術外溢至 OSAT（委外封測代工廠）。AI 晶片模組複雜度急遽提升（單一模組可能高達 20 顆晶片組合），晶片良率對客戶成本影響擴大，帶動高精密取放、分選與 AOI 檢測設備的需求攀升。
4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)
- 財務展望： 2026 年營運展望極度樂觀。公司預估先進封裝相關設備在客戶整體資本支出中的佔比，有望由 2025 年的 40% 突破至 50% 以上。均豪也預期 2026、2027 的動能將持續來自 Wafer（晶圓）、先進封裝與 OSAT 兩大領域。
- 營運與產品策略： 高單價 Die Bonder（晶粒黏結機）營收佔比已達 22%，預計 2026 年比重將進一步顯著提升。
- 擴產與中長期計畫： 短期內台中廠區與均豪廠區的產能協作足以支應未來兩年訂單。著眼於中長期（至 2035 年）需求與 POC 案件轉換為量產標準，公司已啟動水湳研發中心建置及金科二廠（無塵室改造）的資本支出投入。
5. 專題報告 (Special Topics)
- 半導體新業務板塊擴張 (均豪)： 均豪成功從面板設備跨足半導體領域，2025 年半導體營收佔比已高達 79%。目前正大力發展 Wafer loop（晶圓再生）與 CMP（化學機械平坦化）拋光設備，提供 AI 晶片高頻運算下的散熱熱能管理，並已成功打入封裝廠的 OS 製程。
- 精密取放技術研發進度 (均華)： 針對 CPU 產品開發了兩款生產設備，預計於今年或明年進入放量階段。此外，其具備 AI 輔助的晶片分選與檢測機台，能有效偵測 3-5 微米的晶片微裂痕，大幅提升客戶先進封裝的終端良率。
6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)
- 交期與營收認列波動： 公司設備出貨高度連動客戶的資本支出時程，客戶交期節奏的變更可能導致單月營收數字出現較大波動。
- 前期研發與擴廠成本壓力： 面對大量增加的客製化 POC 案件，公司需提前投入大量研發人力並改造新廠區（如金科二廠需由一般廠房改造為無塵室），這對近期的研發費用率與資本支出形成一定壓力。
7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)
【市場需求與產能規劃類】
- Q：公司對 2026、2027 年 TSMC、OSAT、PCB 的展望？產能是否足以支應先進封裝需求？
- A： 針對三大賽道（Foundry、OSAT、先進 PCB），今年客戶的資本支出預測較去年更為樂觀，先進封裝相關佔比有機會超過 50%。產能方面，目前台中廠區與均豪廠區資源相互協作，足以支應未來兩年的需求。公司也已經在為 2035 年之後的市場變化與場地需求進行前瞻佈局。
【產品技術與業務擴張類】
- Q：代幫（Die Bonder）在晶圓代工廠及 OSAT 的出貨展望為何？Solder 設備主要出貨給晶圓端，未來是否有機會出貨給 OSAT 廠？
- A： 2026 年展望非常樂觀，主要來自四大驅力：(1) AI 產業成長趨勢明確帶來持續擴產；(2) 封裝技術外溢，全球前十大 OSAT 廠均為公司客戶，且今年大力投資將使公司受惠；(3) 高單價產品（如 Die Bonder）營收佔比連續三年成長，去年已達 22%，預估今年將顯著提升並有機會超越 Solder 設備；(4) 針對 CPU 推出的兩款新設備預計今明年將放量貢獻營收。
- Q：均豪 2026、2027 年的發展重心為何？再生晶圓 Grinder（研磨機）的未來展望？
- A： 未來兩年的發展雙主軸明確為「先進封裝」與「Wafer loop（晶圓再生）」。均豪由面板轉型，個體半導體營收比重已超過 60%。CMP 設備初期會先切入晶圓再生市場以累積工程能量，填補外商高階設備與二手市場之間「中低階且需在地化快速反應」的缺口。此外，AI 晶片對散熱與平坦化需求提升，帶動在 SIP 製程與多種化合物工程的研磨、檢測（AOI）需求，這也將是未來營收的重要推手。
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