2330台積電TSMC簡介公司背景台灣積體電路製造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC),成立於1987年,是全球領先的專業積體電路(IC)製造服務公司。台積電由張忠謀創立,總部位於台灣新竹科學工業園區。作為全球最大的半導體代工廠,台積電在技術創新和製造能力方面居世界領導地位。核心業務台積電專注於提供專業的IC代工服務,涵蓋從晶圓製造到測試、封裝等完整的半導體製造服務。公司主要客戶包括蘋果(Apple)、輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、超微(AMD)、博通(Broadcom)等全球知名企業。1.先進製程技術:5奈米製程:台積電是全球首家量產5奈米製程技術的公司,主要應用於高效能計算和移動設備。7奈米製程:目前被廣泛應用於智慧型手機、電腦和數據中心等領域。3奈米製程:台積電正在開發和推動3奈米製程的商業化,預計將進一步提升晶片效能和能效。2.專業封裝與測試:台積電提供多種先進封裝技術,如CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)和InFO(Integrated Fan-Out),以提升晶片性能和節省空間。公司還提供全面的晶圓測試服務,確保產品質量和可靠性。3.特定應用集成電路(ASIC)設計服務:台積電與客戶合作,提供ASIC設計和製造服務,滿足特定應用需求,如人工智能(AI)、物聯網(IoT)和5G通訊等。技術創新台積電以其不斷創新的技術和卓越的製造能力而聞名。公司每年投入大量資金進行研發,推動半導體技術的不斷進步。1.先進光刻技術:台積電是首批採用極紫外光刻(EUV)技術進行量產的公司之一,這有助於實現更小的晶片尺寸和更高的性能。2.3D IC技術:台積電開發了多種3D IC技術,如TSMC-SoIC(System on Integrated Chips),通過將多層晶片垂直堆疊,提高晶片集成度和效能。3.碳中和目標:台積電致力於環境保護和可持續發展,目標是到2050年實現碳中和。公司積極採用綠色能源和節能技術,減少製造過程中的碳排放。全球佈局台積電在全球擁有多個製造基地和研發中心,涵蓋台灣、中國、美國、日本和歐洲等地區。這些全球佈局有助於公司更好地服務於國際客戶,並且提高供應鏈的靈活性和穩定性。台灣:台灣是台積電的主要生產基地,擁有多個先進製造廠和研發中心,如新竹、台中和台南等地。中國:台積電在中國南京設有12吋晶圓廠,服務於中國本地市場的需求。美國:台積電在亞利桑那州設立了一個先進製造廠,預計將生產5奈米和更先進的製程技術。日本:台積電在日本設立了材料研發中心,致力於先進半導體材料的研究與開發。未來展望台積電憑藉其先進的製程技術、強大的製造能力和全球佈局,成為半導體行業的領導者。未來,隨著5G、AI和自動駕駛等新興技術的快速發展,台積電有望在這些領域取得更大的突破和成就。公司將繼續秉持「技術創新、品質至上」的理念,為全球客戶提供最優質的服務,並為股東創造長期價值。【台積電供應鏈2024年7月營收動能】【資料內容顏色標示提醒說明】1.股本小於10億籌碼較少,較容易成為有心人士的鎖碼對象,一旦遭鎖碼後勢的行情也較值得期待。2.營收成長或衰退20%以上能成長20%以上我認為就是動能蠻強的,維持在好的狀態,後續觀察動能的持續性,若營收動能衰退20%,沒事也不會衰退超過20%,要注意後勢是否該股的成長高峰期或是產業的趨勢有沒有反轉,像之前的航運股,一反轉之後可能好久的時間就在也回不來,股價也只能一直往下修正。3.可轉債被轉換成股票後的餘額低於30%提醒已有2/3都快成股票,改股主力大戶可能已套利出場,行情也有可能接近尾聲吧,持有該股需要特別注意。【電子產業_半導體產業整理文章連結】【半導體產業整理資料】_個股產業地位【IC設計產業整理資料】_個股產業地位【IC製造、晶圓代工產業整理資料】_個股產業地位【IC封裝測試產業整理資料】_個股產業地位【半導體材料、設備產業整理資料】【台積電供應鏈】_可轉債CB競拍文章連結35832辛耘二可轉債CB競拍資訊整理與分析_2024060515601中砂一可轉債CB競拍資訊整理與分析_20240611【認識台積電供應鏈】台積電 (TSMC) 作為全球最大的晶圓代工廠,其供應鏈涉及眾多環節,包括原材料供應、設備供應、製造服務、後端封測、物流和分銷等。以下是台積電供應鏈的詳細介紹:1. 原材料供應矽片供應商:矽片是製造半導體的基礎材料。台積電主要的矽片供應商包括信越化學工業(Shin-Etsu Chemical)、SUMCO 和 Siltronic 等。化學材料:用於光刻、蝕刻和化學機械研磨等製程的化學材料供應商,包括杜邦 (DuPont)、台塑 (Formosa Plastics) 和陶氏化學 (Dow Chemical) 等。2. 設備供應光刻機:極紫外光刻機(EUV)和深紫外光刻機(DUV)是先進製程中的核心設備,主要供應商包括荷蘭的 ASML 和日本的尼康 (Nikon) 及佳能 (Canon)。刻蝕機和化學氣相沉積設備:主要供應商有美國的應用材料公司 (Applied Materials)、Lam Research 和東京電子 (Tokyo Electron, TEL)。其他製程設備:包括離子注入機、化學機械研磨 (CMP) 設備等,供應商如 KLA-Tencor、Hitachi High-Technologies 和 ASMI。3. 製造服務晶圓代工:台積電提供先進和成熟製程技術的晶圓代工服務,客戶涵蓋全球主要的IC設計公司,如蘋果 (Apple)、高通 (Qualcomm)、AMD、NVIDIA 和博通 (Broadcom) 等。設計服務:包括設計支援、IP 核心庫、設計驗證和測試服務等,幫助客戶縮短產品開發周期。4. 後端封測封裝:台積電與全球主要的封裝公司合作,包括日月光 (ASE)、矽品 (SPIL) 和 Amkor Technology 等,提供先進封裝技術如系統級封裝 (SiP)、晶圓級封裝 (WLP) 和嵌入式晶圓級球柵陣列 (eWLB) 等。測試:確保產品性能和可靠性的測試服務,供應商包括 Advantest 和 Teradyne 等。5. 物流和分銷物流:高效的物流系統確保原材料和成品的快速、安全運輸,物流合作夥伴包括 DHL、UPS 和 FedEx 等。分銷:成品晶圓和封裝測試後的IC分銷至全球各地的客戶和終端市場,分銷合作夥伴包括 Arrow Electronics 和 Avnet 等。6. 支援服務設備維護與技術支援:供應商提供的設備維護和技術支援服務,確保製造設備的穩定運行和技術升級。研發合作:與全球主要的研究機構和大學合作,進行前瞻性技術研究和開發,推動製程技術的持續進步。供應鏈管理供應鏈風險管理:台積電採取多供應商策略,以降低供應風險,確保原材料和設備的穩定供應。綠色供應鏈:台積電致力於環保和可持續發展,推動供應鏈的綠色製造和資源回收利用,降低碳足跡。未來發展先進製程:持續投資7奈米、5奈米和3奈米等先進製程技術的開發和量產,保持全球技術領先地位。3D IC與異質整合:發展3D IC封裝技術和異質整合技術,提升晶片的性能和功能密度,滿足高性能計算和AI應用需求。總結來說,台積電通過完整且高效的供應鏈管理,確保了其在全球半導體市場中的領先地位。通過與各類供應商和合作夥伴的緊密合作,台積電不斷推動技術創新和製程進步,滿足全球客戶的需求。【檔案分享】若你需要excel檔自行研究,開放給投資朋友索取,來信發到rexdashu168@gmail.com,跟我說你需要營收的excel檔,我會寄給你。(檔案內容包括全部上市櫃、全部可轉債、ETF成份股及台積電供應鏈)