NVIDIA 擬將 CoWoS 技術中矽中介層（silicon interposer/substrate）替換為碳化矽（SiC）以強化散熱與效能，被點為 AI 半導體先進封裝的潛在下一戰場。這波訊息引爆 SiC 概念股，包括漢磊、嘉晶在內的族群大漲，但 9 月 17 日法說會中，漢磊董事長徐建華明確指出：該題材與漢磊與嘉晶無直接關係，引發市場疑慮與股價重挫。
目錄
- 輝達 Rubin 與 CoWoS 的 SiC 傳聞從哪來？
- SiC 類股的飆漲怎麼回事？
- 法說會上的澄清：徐建華說了什麼？
- 股價反應與短線觀察
1. 輝達 Rubin 與 CoWoS 的 SiC 傳聞從哪來？
- 有多篇媒體報導指出，NVIDIA 在其下一代 Rubin GPU 平台中，考慮把 CoWoS 封裝中間矽中介層（interposer 或 substrate）從矽（silicon）轉為 碳化矽（Silicon Carbide, SiC），目的是改善散熱瓶頸與電力效率。這一改動被認為可望從 2027 年起全面量產。
- 媒體也指出台積電與日本公司 DISCO 等，在 12 吋 SiC 基板 / 中介層的製程研發有在進行中。
- 傳聞中，Rubin 平台結合 SiC 的做法被看作可能讓 AI 晶片功耗與散熱壓力更強大的資料中心、伺服器等應用更加可行，尤其是在高電壓、高密度佈線及熱流密度提升的情況下。
2. SiC 類股的飆漲怎麼回事？
- 因為上述傳聞，市場認為漢磊（3707）、嘉晶（3016）、環球晶(6488)、合晶(6182)等 SiC 或化合物半導體／矽磊晶有機會在先進封裝中被納入新的供應鏈或素材角色。這引起資金快速進場。
- 價格漲幅驚人：以漢磊為例，9 月以來股價從約 46 元一路攀升至約 70.7元，漲幅超過5成，同一時間，嘉晶股價也上漲超過6成。
- 概念熱度與題材效應強，吸引短線交易者、媒體與法人關注。
3. 法說會上的澄清：徐建華說了什麼？
- 時間與場景：2025 年 9 月 17 日下午，漢磊與其子公司嘉晶舉行聯合法人說明會，市場關心話題之一就是「12 吋碳化矽基板導入先進封裝」的可能性。
- 徐建華的表態：他指出，這個題材確實因為 SiC 在散熱特性上的優勢而被討論，但「與漢磊及嘉晶無直接關係」。也就是目前並沒有訂單或專案直接證明兩公司將受惠於這項技術應用。
- 他還提到，過去 SiC 基板市場主要由中國廠商主導，如果 12 吋 SiC 基板能成功導入先進封裝，且 AI 相關產業鏈由美國主導，對於非中國供應鏈是個機會。雖是潛在利多，但不是目前企業營運可立即確認的部分。
4. 股價反應與短線觀察
- 市場反應：在傳聞與期待推升下，漢磊與嘉晶股價在 9 月中旬連日強勢上漲。
- 澄清後下跌：法說之後（9/17）市場情緒轉折：9月18日 漢磊跌幅超過 3%，9月19日更以跌停價作收。
- 潛在風險與觀察點：
- 傳聞是否被官方或輝達／台積電確認？目前媒體來源多為業界、觀察報導，還未見實質專案公開。
- 技術與成本挑戰：SiC 基板硬、加工難度高，良率與成本是否能接受，是關鍵。
- 公司是否有足夠研發、資本與產能布局來搶先進場。漢磊有提到今年下半年整體營收可望比上半年成長 10%到20%，但獲利與訂單能見度仍需觀察。
結語
這是一場由「想像力」出發的資本狂潮：輝達考慮用 SiC 解決 CoWoS 的散熱與電力瓶頸，讓整條 SiC／矽磊／基板族群被市場當作下一波重大題材；而漢磊與嘉晶正是被拋到前面燒的那兩檔。然而法說會上徐建華的澄清，像是當頭棒喝把大家從夢境拉回現實：目前並無直接關係，題材雖然存在，卻不是當下實單或訂單確認的利多。換句話說，這是「未來的機會」而不是「現在的保證」。
投資人在這樣的題材驅動行情中，要特別留意：哪一刻預期過高、哪一刻資訊不確定開始被消化。
