GB200 BBU 供應將於明年放量,期待新品應用增長
新資料中心更高意願使用 BBU,美系各大 CSP 皆有相關設計
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2025/04/30
摘要
該報告分析了Airtac（1590.TW）的財務表現與未來預測，重點包括2024年至2027年的營收與利潤增長、現金流與資本支出管理，以及環境、社會和治理（ESG）指標。報告指出，公司營收與EBITDA預計將持續增長，且自由現金流穩健，同時ESG指標顯示其在碳排放與治理結構上的進展。目標股價
2025/04/30
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2025/04/30
摘要
台積電（TSMC）在2025年4月23日舉行的北美技術研討會中，分享了A14製程、先進封裝技術擴展路線圖及特殊製程等關鍵技術更新。儘管宏觀經濟不確定性存在，台積電憑藉半導體內容驅動的成長，尤其在AI與高效能運算（HPC）領域的強勁需求，使其在產業低迷期仍可能表現優異。報告重申對台積電的「買入
2025/04/30
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2025/04/30
摘要
摩根大通對台灣半導體設備製造商Kinik（1560.TW）持樂觀態度，認為其2025年第一季毛利率將優於預期，且長期展望穩健。報告指出，Kinik近期股價表現不佳已反映負面因素，如N2製程放緩與宏觀不確定性，但潛在催化劑包括第一季財報優於預期（受益於SBU利潤回升）及未來DBU客戶拓展。此外
2025/04/30
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摘要
川湖科技（King Slide Works Co., Ltd.）在2025年第一季度展現出超越季節性預期的強勁動能，主要受惠於新型伺服器設計（GB200及HGX系列產品）的增量貢獻、ASIC伺服器穩定出貨，以及在傳統伺服器市場的份額增長。儘管毛利率和營業利潤率因產品組合變化略有下降，公司仍對
摘要
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報告聚焦在 BizLink 於 2025 年的增長潛力，尤其是高性能計算 (HPC) 和相關半導體設備的需求預期顯著提升。管理層對數據中心後端基礎設施的結構性需求成長表示樂觀，並強調主動電纜 (AEC) 將成為主要的增長驅動。由於銷售組合的利好轉變及正向經營槓桿，毛利率
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重要訊息
近期市場關注 GB200/300 伺服器採備援電池模組 (BBU)設計,我們理解 BBU並非 GB200/300 機櫃 (NVL72) 標配,而獨立電源機櫃可能為未來趨勢。
評論及分析
BBU 將受惠於 AI 伺服器升勢。雲端資料中心先前採用不斷電系統 (UPS)來支援停電時的持
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受惠資料中心需求,BBU 仍是營運主軸,營收佔比逾五成
BBU 外,預計工控各方面應用將大幅增長佔營收超過三成
一、公司簡介
1. AES-KY 為高功率
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全球PCB龍頭臻鼎表示：「短期消費電子需求出現雜音，但中長期而言，高階IC載板應用與需求將持續成長，臻鼎未來10年耕耘IC載板的腳步不變。」
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