付費限定
內資中信整理AES KY法說會重點
更新於 2024/11/18閱讀時間約 12 分鐘
投資理財內容聲明
- 文內如有投資理財相關經驗、知識、資訊等內容，皆為創作者個人分享行為。
- 有價證券、指數與衍生性商品之數據資料，僅供輔助說明之用，不代表創作者投資決策之推介及建議。
- 閱讀同時，請審慎思考自身條件及自我決策，並應有為決策負責之事前認知。
- 方格子希望您能從這些分享內容汲取投資養份，養成獨立思考的能力、判斷、行動，成就最適合您的投資理財模式。
GB200 BBU 供應將於明年放量,期待新品應用增長
新資料中心更高意願使用 BBU,美系各大 CSP 皆有相關設計
以行動支持創作者！付費即可解鎖
本篇內容共 4540 字、0
則留言，僅發佈於投行觀點你目前無法檢視以下內容，可能因為尚未登入，或沒有該房間的查看權限。
149會員
314內容數
很高興能夠成為你實踐財富自由的第一步，歡迎瀏覽進階訂閱方案
原價每天不到5元，CP值最高，超越報紙資訊的法人投行分析。
精簡快速分享投行法人研究及操盤思維
希望能讓你我用最少時間、精力、資金洞察近期金融市場的變化與重點分享。
留言0
查看全部
你可能也想看
Google News 追蹤
*合作聲明與警語：
本文係由國泰世華銀行邀稿。
證券服務係由國泰世華銀行辦理共同行銷證券經紀開戶業務，定期定額(股)服務由國泰綜合證券提供。
剛出社會的時候，很常在各種 Podcast 或 YouTube 甚至是在朋友間聊天，都會聽到各種市場動態、理財話題，像是：聯準會降息或是近期哪些科
本專欄將提供給您最新的市場資訊、產業研究、交易心法、精選公司介紹，以上內容並非個股分析，還請各位依據自身狀況作出交易決策。歡迎訂閱支持我，獲得相關內容，也祝您的投資之路順遂！
每年 $990 訂閱方案👉 https://reurl.cc/VNYVxZ
每月 $99 訂閱方案👉https://re
#瑞祺電通
瑞祺電通(6416)未來營運：1)在網路安全產品方面，受惠新專案陸續於 24Q2、24Q3 進入量產，且大多數屬於高階產品，預估 2024、2025 營收將分別成長 20%、15%；2)在整合式通訊系統方面，由 ARM 平台跨足 x86 並取得美國電信客戶 6 年大單，高階
世芯-KY是一家專注於特殊應用積體電路和系統單晶片設計和製造的公司，擁有豐富的技術歷程和多重成長動能。本篇文章詳細分析了2024年的營運展望和資產負債變化，包括營收增長、毛利率提升、季度營收變化、不同製程和應用領域的營收結構分析，以及指標分析如研發費用率、存貨周轉天數、ROE和合約負債等。
筆記-設備廠擴廠潮-MoneyDJ-24.05.28
*2015-2016，Apple手機的AP導入InFO封裝(扇出型封裝)，台積電龍潭廠大量擴產(12-13萬片)，生產基地延伸到中科。當時替代了傳統封裝廠(日月光)，但這次AI浪潮，讓後段封測廠也有訂單，因為有台積電委外訂單。
*目前設備商忙
1.預計 2024 年中損平，下半年開始獲利，庫存預計於 2H24 正常化，2024 位元銷售量將年增 20% 以上。
2.1B 製程的 8GB DDR4 與 16GB DDR5 預計於 2024 量產。
3.沒有發展 HBM 的計畫，相關技術會應用在 High Density RDIMM。
*合作聲明與警語：
本文係由國泰世華銀行邀稿。
證券服務係由國泰世華銀行辦理共同行銷證券經紀開戶業務，定期定額(股)服務由國泰綜合證券提供。
剛出社會的時候，很常在各種 Podcast 或 YouTube 甚至是在朋友間聊天，都會聽到各種市場動態、理財話題，像是：聯準會降息或是近期哪些科
本專欄將提供給您最新的市場資訊、產業研究、交易心法、精選公司介紹，以上內容並非個股分析，還請各位依據自身狀況作出交易決策。歡迎訂閱支持我，獲得相關內容，也祝您的投資之路順遂！
每年 $990 訂閱方案👉 https://reurl.cc/VNYVxZ
每月 $99 訂閱方案👉https://re
#瑞祺電通
瑞祺電通(6416)未來營運：1)在網路安全產品方面，受惠新專案陸續於 24Q2、24Q3 進入量產，且大多數屬於高階產品，預估 2024、2025 營收將分別成長 20%、15%；2)在整合式通訊系統方面，由 ARM 平台跨足 x86 並取得美國電信客戶 6 年大單，高階
世芯-KY是一家專注於特殊應用積體電路和系統單晶片設計和製造的公司，擁有豐富的技術歷程和多重成長動能。本篇文章詳細分析了2024年的營運展望和資產負債變化，包括營收增長、毛利率提升、季度營收變化、不同製程和應用領域的營收結構分析，以及指標分析如研發費用率、存貨周轉天數、ROE和合約負債等。
筆記-設備廠擴廠潮-MoneyDJ-24.05.28
*2015-2016，Apple手機的AP導入InFO封裝(扇出型封裝)，台積電龍潭廠大量擴產(12-13萬片)，生產基地延伸到中科。當時替代了傳統封裝廠(日月光)，但這次AI浪潮，讓後段封測廠也有訂單，因為有台積電委外訂單。
*目前設備商忙
1.預計 2024 年中損平，下半年開始獲利，庫存預計於 2H24 正常化，2024 位元銷售量將年增 20% 以上。
2.1B 製程的 8GB DDR4 與 16GB DDR5 預計於 2024 量產。
3.沒有發展 HBM 的計畫，相關技術會應用在 High Density RDIMM。