#世芯-KY (3661)

Ready and Return

投資亮點

1. Aws 三代晶片訂單為獨家供應 確認獲得北美 CSP 客戶三代晶片（TRAINIUM）訂單，預計 2026 年量產，為世芯帶來 13-16 億美元的營收貢獻，並提升 EPS 約 40-50 元。
2. 車用產品出貨機率高 美國半導體禁令影響有限，車用晶片送審中，預計 2025 年貢獻 1-2 億美元的營收。
3. 長期動能來自多元業務 除 CSP 三代晶片外，未來還包括 網通 3nm 晶片、IDM 客戶貢獻以及 NRE 收入提升。
4. 估值仍具吸引力 以 2025 年預估 EPS 84.47 元及目前股價計算，現時市盈率約 40 倍，仍低於部分同業水準。

財務與營收預測

1. 2024 年 Q4 營收預估 134.6 億元，主要因 AWS 第二代晶片出貨減緩。 EPS 預估 22.78 元。
2. 2025 年 營收預估 524 億元，EPS 84.47 元。 動能來自 CSP 訂單上修及 NRE 占比提升。
3. 2026 年 營收預估 856 億元，EPS 125 元，年成長率分別達 63%（營收）與 47.8%（EPS）。 CSP 三代晶片訂單為主要貢獻來源。

技術分析

日K圖上可以看到，等回撤上升的月線及慢慢走平的年線再擇機進場。

風險與挑戰

1. 半導體產業景氣波動 若需求大幅下滑，可能影響業績。
2. 美中科技戰不確定性 貿易限制或禁令可能擾動世芯供應鏈及銷售。
3. 車用晶片送審風險 若送審未能通過，將影響營收增長預期。

綜合建議

1. 未來三年的增長動能（特別是 2026 年跳躍式成長）及估值吸引力。
2. 關注點： 需密切追蹤 CSP 客戶晶片訂單落地情況。 車用晶片送審進展及美中關係的最新動態。

免責聲明

本文所提供的資訊僅供參考，不構成任何投資建議或邀約。投資具有風險，市場可能出現波動，您可能無法獲得預期的收益，甚至可能面臨資金損失。在做出任何投資決定前，建議您根據自身的財務狀況、投資目標和風險承受能力，審慎評估相關風險，並諮詢專業財務顧問。本文作者及相關單位對因依據本文資訊而做出的投資決策或其他行動所產生的任何損失概不負責。