HBM(高頻寬記憶體)市場目前主要由三家公司主導

更新於 2024/12/21閱讀時間約 2 分鐘
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主要廠商及市占率

  1. SK海力士(SK Hynix)
    • 2023年市占率約47.5%預計2024年市占率將增至52.5%
  2. 三星電子(Samsung Electronics)
    • 2023年市占率約47.5%預計2024年市占率將降至42.4%
  3. 美光科技(Micron Technology)
    • 2023年市占率約5%公司目標是在2025年達到20-25%的市占率

市場動態

  • SK海力士和三星電子目前佔據了HBM市場的絕大部分份額。
  • 美光科技雖然目前市占率較小,但正積極擴大產能,計劃在未來幾年內大幅提升市場份額。
  • HBM市場正經歷快速增長,預計從2024年的25.2億美元增長到2029年的79.5億美元,年複合增長率達25.86%。

這三家公司在HBM技術和生產能力上都有持續的投資和創新,以滿足日益增長的AI和高性能計算需求。隨著市場的快速擴張,競爭也日益激烈,各公司都在努力提升自己的市場地位。

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美光科技的DRAM產品線涵蓋多種不同類型的記憶體,以下是主要的DRAM產品及其營收比例: 美光主要DRAM產品 DDR4 SDRAM 用途:廣泛應用於桌面電腦、伺服器和筆記型電腦特點:提供良好的性能和相對較低的功耗 DDR5 SDRAM 用途:最新一代的桌面電腦和伺服器記憶體特點:提供更高
GDDR和HBM主要用於需要高頻寬記憶體的應用領域,但它們各有特色和主要應用場景: GDDR (圖形雙倍數據速率記憶體) GDDR主要應用於: 顯示卡: 是GDDR最主要和傳統的應用領域,用於處理圖形渲染 遊戲主機: 如PlayStation和Xbox等遊戲主機使用GDDR作為系統和圖形記憶
DDR SDRAM、GDDR、HBM和LPDDR是不同類型的動態隨機存取記憶體(DRAM),它們在設計目的、性能特徵和應用場景上有顯著差異: DDR SDRAM (雙倍數據速率同步動態隨機存取記憶體) 用途:廣泛應用於服務器、個人電腦和消費電子產品 特點: 64位寬通道較高的密度支持不同的形
美光作為全球領先的記憶體製造商之一,生產多種類型的DRAM產品。以下是DRAM的主要類型以及美光相應的產品線: DRAM主要類型 DDR SDRAM (雙倍數據速率同步動態隨機存取記憶體) DDR4DDR5 (最新一代)舊一代:DDR3、DDR2、DDR (已逐漸淘汰) GDDR (圖形雙倍
TB(Terabyte)和GB(Gigabyte)是用來衡量數據存儲容量或數據傳輸速率的單位,它們之間有顯著的差異: 數值差異 1 TB = 1,024 GB這意味著1 TB比1 GB大1,024倍。 具體比較 1 GB = 1,073,741,824 bytes (2^30 bytes)
頻寬比較 HBM: 極高頻寬,最高可達1TB/s 伺服器DRAM: 中等頻寬,最高約50GB/s 差異分析 頻寬差距:HBM的頻寬比傳統伺服器DRAM高出約20倍。這意味著HBM能在相同時間內傳輸更多數據。 應用場景: HBM: 主要用於高性能計算領域,如AI加速器、高端GPU和超級電腦
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