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【台積電季報解析】令人驚訝的毛利率表現：2025 年將會是整體半導體實質復甦年，唯工業仍最弱

更新於 2025/02/15發佈於 2025/01/17閱讀時間約 18 分鐘

投資理財內容聲明

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一、本季表現

營收為 8684.6 億新台幣，以美元計為 268.8 億美元，突破財測上緣（上季指引中位數為 265 億美元），年增 38.8%，季增 14.3%，優於市場預期的 8556.53 億新台幣。
毛利率為 59％，達到財測最上緣（上季指引為 57～59％），較上季增加了 1.2％。
EPS 為 14.45 元新台幣。

公司表示本季的營收表現亮眼，反映了 3nm 和 5 nm的強勁需求；而毛利率的表現則反映了整體產能利用率和良率的改善，但部分被 3nm 仍在爬坡中較低的毛利率稀釋和較高的電力成本所抵銷。

若以全年來看，台積電在 2024 年繳出了非常亮眼的成績：

營收為 2.89 兆元新台幣，年增 33.7％
EPS 為 45.25 元，年增 39.9%

另外在資本支出部分，Q4 的資本支出以美元計算為 112 億美元，而 2024 全年的資本支出為 298 億美元，即 9560 億新台幣。

若看到各製程營收佔比：

3 奈米製程貢獻營收佔比 26%（24Q3 為 20%）
5 奈米製程貢獻營收佔比 34%（24Q3 為 32%）
7 奈米製程貢獻營收佔比 14%（24Q3 為 17%）
16 奈米製程貢獻營收佔比 7%（24Q3 為 8%）
28 奈米製程貢獻營收佔比 6%（24Q3 為 7%）

整體來說，7 nm 及以下的先進製程佔總收入的 74%，顯示主要的成長仍由 AI 與高階需求所驅動。

若以全年來看，3nm 佔總營收的 18%； 5nm 為34%； 7nm 為 17%。整體先進製程佔總營收的 69%，高於 2023 年的 58%。

若看到各產品營收佔比：

高速運算 (HPC) 貢獻營收佔比 53%（24Q3 為 51%），季增 19%
智慧型手機貢獻營收佔比 35%（24Q3 為 34%），季增 17%
物聯網（IoT）貢獻營收佔比 5%（24Q3 為 7%），季減 15%
車用電子貢獻營收佔比 4%（24Q3 為 5%），季增 6%
消費性電子貢獻營收佔比 1%（24Q3 為 1%），季減 6%
其他領域貢獻營收佔比 2%（24Q3 為 2%），季增 2%

若以全年計算：

HPC 佔比為 51%，年增 58%
智慧型手機佔比為 35%，年增 23%
物聯網佔比為 6%，年增 2%
汽車佔比為 5%，年增 4%
消費性電子（DCE）佔比為 1%，年增 2%

二、下季展望

營收為 250～258 億美元，季減 5.5%，年增 34.7%，反映了第一季的業務將受到智慧型手機季節性的影響，但 AI 相關需求的持續成長部分抵消了部分影響
毛利率為 57～59%，以中位數計算季減少 1％，反映了 N2 和 CoWoS 擴張相關的斜坡成本，以及海外晶圓廠的毛利稀釋。

而對於整個 2025 年，公司預計將是台積電另一個強勁成長的一年，整體預期如下：

1. N3 產能提升帶來的稀釋影響預計將逐漸減少。

2. 預計整體的產能利用率將在 2025 年適度增加。

3. 毛利率影響：

海外設廠影響預計海外晶圓廠的擴張將導致 2～3% 的利潤稀釋影響，雖然下一季的影響不到 100 個基點，但預計隨著熊本和亞利桑那州的晶圓廠的擴建，影響將在全年變得更加明顯。
台灣通膨影響：預計通膨成本（包括台灣電價上漲）將在 2025 年影響毛利率至少 1%。
產能轉換影響：部分 N2 和 N5 產能進一步轉換為 N3 產能，預計相關的提升成本將影響毛利率約 1%。
無法控制外匯匯率，但這可能是 2025 年的另一個影響因素。
整體來說，排除匯率的影響並考慮到公司的全球擴張計劃，預期仍可實現 53% 及更高的長期毛利率目標。

4. 公司的資本支出都是基於長期市場需求狀況，用於預測未來幾年的成長，預期 2025 年的資本預算將在 380～420 億美元之間，其中約 70% 的資本預算將分配給先進製程，10～20% 將用於特殊技術；10～20%將用於先進封裝測試、光罩製造等。

5. 預計 2025 折舊費用將年增高個位數百分比，因為新增的折舊費用將部分被其他節點折舊費用結束所抵消。

6. 將持續致力於每季提供穩定成長的現金股利。

7. 來自 AI 加速器的收入（定義為用於資料中心 AI 訓練和推理的 AI GPU、AI ASIC 和 HBM Controller）在 2024 年占總營收的近 10%，預計這個收入將在 2025 年翻倍。

8. 在 2024 年的高基期下，公司預期 AI 加速器未來五年內的收入 CAGR 接近 40%，其中 AI 加速器將成為 HPC 平台成長的最強勁驅動力，也是未來幾年營收收入成長的最大貢獻者。

9. 在 2024 年的高基期下，公司預期未來五年內在智慧型手機、高效能運算、物聯網和汽車這四個成長平台的推動下，以美元運算的長期收入年複合成長率將接近 20%。

三、其他重點

1. 公司認為 IC 設計端（fabless）的庫存在 2024 年底已恢復至較健康的水準。

2. 各地設廠狀況更新

(1) 美國廠

公司強調與美國政府有著長期良好的關係，並得到了美國客戶和美國聯邦政府的大力承諾和支持，並正在取得實質進展：

亞利桑那州的第一座晶圓廠已於 24 年第 4 季進入大批量生產，採用 N4 製程技術，產量與我們在台灣的晶圓廠相當，且有信心在亞利桑那州工廠提供與台灣工廠相同水準的製造品質和可靠性。
在亞利桑那州建造第二座晶圓廠和第三座晶圓廠的計畫也正在按計畫進行，且將採用更先進的技術，例如我們的 N3、N2 和 A16。
後續將會宣布第三座晶圓廠的計畫。
公司表示美國廠的客戶展現高度的合作意願，願意接受稍微高一點的報價。

(2) 日本廠

位於熊本的第一家專業技術工廠已於 2024 年底開始量產，良率非常好。
第二個特殊製程晶圓廠計劃於今年開始建造（據傳主要用於車用）。

(3) 歐洲廠：在德國德勒斯登建造用於車用與工業的特殊製程晶圓廠進展順利。

(4) 台灣廠

正在投資和擴大我們的先進技術和封裝產能：

將繼續擴大台南科學園的 3 nm 產能。
正在新竹和高雄科學園區準備多期 2 nm 晶圓廠。
在台灣的多個地點擴展先進封裝設施。

3. 公司表示美國廠的客戶展現高度的合作意願，願意接受稍微高一點的報價。

4. 海外廠的成本較高

公司表示在美國與海外的成本會較台灣更高，主要原因有以下幾點：

(1) 規模較小：規模經濟效益不足，導致成本較高。

(2) 供應鏈價格更高：供應鏈中的價格比其他地區更昂貴。

(3) 生態系統尚處於初期階段：半導體生態系統尚未完全成熟，增加了運營和建設的挑戰。

所以整體來說，公司認為未來 5 年我們的海外晶圓廠每年都會稀釋 2～3% 毛利率，但每個廠都還是賺錢的，因為台積電不會只以 10% 的毛利率目標來開設新的晶圓廠。

5. 製程訊息

N2：預計將在 2025 年下半年按計劃量產，在智慧型手機和 HPC 應用的推動下，公司認為前兩年的新流片數量將高於前兩年的 3nm 和 5nm。

N2P：公司推出了 N2P 作為 N2 系列的擴充，在 N2 的基礎上具有進一步的性能和功耗優勢，將支援智慧型手機和 HPC 應用，預定2026年下半年量產。

A16：A16 為單獨的產品，採用超級電源軌（SPR），在相同功率下比 N2P 的速度進一步提升 8～10%，或在相同速度下實現 15～20% 的功耗改善，並額外提高 7～10% 的晶片密度，適合具有複雜訊號路徑和密集電力傳輸網路的特定 HPC 產品，計劃於 2026 年下半年進行。

5. 由於最新製程的導入期間，必須與研發人員非常密切合作，所以最新製程都會在台灣，海外廠有技術上的阻礙。

6. 公司重申與 IDM（Intel）不是基於競爭對手的狀況，它是非常好的客戶與合作夥伴，對台積電的業務非常重要。

7. 公司表示如果產能利用率非常高，有可能如上一個週期一樣達到 60% 毛利率。

8. 長期毛利率指引未隨亮眼表現調高？

雖然公司本季的毛利率達到 59％，後續也給出了亮眼的指引，但長期毛利率仍維持在 53％引起了分析師的詢問，對此公司表示背後考量到以下幾個因素：

從今年開始，海外晶圓廠擴張，未來 5 年每年都會影響 2～3％。
宏觀環境的不確定性，可能會對全球經濟造成影響，可能導致終端市場需求下降。
整體來說，公司仍然認為 53% 及更高的毛利率是可以實現的，只是指引較為務實。

9. 為何對未來五年的 CAGR 達到近 20% 有信心？

公司表示 AI 的賦能會矽的使用量，像是 AI 手機需要搭載 AI 功能，矽含量就會增加，因為如果你想在一個小晶片中加入很多功能，你需要一種更先進的技術來放入矽，同時整個產品的更新週期也會縮短。

所以即使是智慧型手機的量的成長幾乎是低個位數，但矽、更換週期和技術遷移也會為公司帶來了比調整後的單位成長更多的成長，PC 的狀況也類似。

而後續分析師詢問：「所以我們可以期待那些 AI 邊緣設備，在明年或是今年下半年都會基於 2nm 嗎？」時，公司表示：「這就是為什麼我說它們將採用領先的先進技術。」（Leading edge technology, that's why I say.）

同時公司也補充發現有客戶開始在設備中加入更多的 NPU（Neuro Processing，神經處理單元），因此他們將轉向下一個節點做遷移，同時重申上述更換週期將會縮短的觀點，因為這些新的終端裝置搭載了 AI 功能，這是過去未曾有的，就如同新玩具，會使每個人都會想要更換他們的智慧型手機，更換他們的電腦，這樣的影響初估會有約 5% 的成長。

10. 公司表示正與所有 HBM 供應商合作，目前開始看到一些新產品問世，但要達到高產量，可能還需要等待半年到一年左右，才能看到對台積電營收的重大貢獻。

11. 公司表示雖然尚未對美國對中的最新 AI 禁令內容仔細分析，但初步觀察顯示影響並不顯著，是可以管理的。

12. 公司表示正在積極研究矽光子技術（Silicon Photonics），並且已經取得了不錯的成果，同時公司認為今年不會看到矽光子和 CPO 的放量，可能要等 1.5 年後。

13. 無論是 CPU 還是 ASIC 都需要非常先進的技術，所以這些客戶都在與台積電合作，且兩者的需求都非常強烈。

14. 公司表示去年先進封測佔營收比重超過 8%，今年則將佔超過10%，同時從毛利率來看也正在上升，但仍低於公司平均。

15. CoWoS 相關議題

(1) 目前產能供不應求，公司正常積極地擴大產能，而需求主要集中在 AI 上。

(2) 已經有非狹義的 AI 的應用（例如傳統伺服器、智慧型手機）等終端產品開始採用 CoWoS 技術。

16. 其他產業看法

今年 HBM 會成長非常快，但其他記憶體非自身業務（邏輯製程），不便評論。
Foundry 2.0 預期年增 10%（其定義為所有邏輯晶圓製造、封裝、測試、光罩製造等，2024 年的年增為6%）
Foundry 2.0 的成長觀點可以作為半導體（排除記憶體部分）的預期。

17. C.C. Wei 表示 CoWos 遭砍單是謠言，實際上需求很強，公司仍在努力提高產能，如果有砍單就不會這麼做。

18. 公司表示目前 SoIC 的需求仍然集中在AI應用上，對於 PC 或其他領域近期可能會採用，但不是現在。

四、個人觀點

1. 今年資本支出略低預期，明年雖提高，但未對台灣半導體設備族群出現鼓舞作用

公司的 2025 年資本支出預期落在 380～420 億美元之間，其中約 70% 分配給先進製程技術；10～20% 將用於特殊製程；10～20% 用於先進封裝測試、光罩製造等。

首先 380～420 億美以中位數 400 億美元來看，顯然高於我過去的預期（我預期低於 380 億美元），而 2024 全年的資本支出為 298 億美元，其中 70～80% 用於先進製程技術，約 10～20% 將用於特殊製程，約 10% 將用先進封裝、測試、光罩製造等。

等於是增加了 34％的資本支出年增，以下季指引的營收為 250～258 億美元，年增 34.7% 來看算是同比例增長。

而依細部組成來看先進製程降低、特殊製程不變，後段先進封裝測試、光罩製造拉高，顯示這端仍然是目前的產能瓶頸。

如果看到今天的設備股的反應普通，這樣的資本支出成長並沒有激起太多的反應，其中表現最好的萬潤主要著墨在先進封裝上。

而昨天的美股半導體設備巨頭像是 AMAT、ASML、KLAC、LRCX 也都有約 4％的漲幅，加上我看幾檔台股設備股也沒有先漲的跡象，所以我認為進入 2025 年設備股這端的估值偏高，吸引力已然不大。

另外今年的資本支出 298 億美元其實比預期的 300～310 億美元稍低，加上台積電 2023 年的資本支出為 304.5 億美元，代表其擴張策略偏保守，而在這個基礎下台積電明年選擇提升三成的支出，代表這樣的成長背後是真正看到了 AI 往後幾年的實質需求。

2. 另外本次台積電也提到本次毛利率有受到較高的電力成本所稀釋，所以最近台電預算遭砍的事件可以關注一下，因為過去台積電曾表示在台灣廠區使用的電費是全球所有營運廠區裏面最高的。

而根據過去媒體披露，台積電的電力成本約為低個位數的百分比，大概在 1～4％，同時電費每上升 15％電費便會多 40 億元新台幣。

當然以政確的觀點來說，使用者付費天經地義，拿稅金補貼電費本來就很怪，但因為這件事情直接影響了台積電的成本端以及自己在市場的資產價值，所以還是可以注意一下，其他的就不做評論。

3. 另外公司也提到本次毛利率的表現亮眼反映了整體產能利用率的改善，同時結合他們認為 IC 設計端（fabless）的庫存在 2024 年底已恢復至較健康水準，且整體的產能利用率將在 2025 年適度增加的觀點，我認為他們是泛指 2025 年是真正意義上半導體的復甦年，也就是成熟製程與消費性將在今年迎來較有感的復甦。

同時如果結合以下兩個圖片來看，因為蘋果、高通、聯發科都有下在台積電，所以這裡的智慧型手機主要代表高階手機，我認為在 Q4 的復甦是顯著的。