台灣港建(3093)於2025年8月29日舉行法說會，公布上半年營收11.49億元，年增156%，稅後淨利0.95億元，年增207%，EPS 0.65元。成長動能來自AI伺服器、低軌衛星、高速運算及AR/VR需求，帶動半導體、PCB、光通訊、SMT、太陽能五大產業。代理34家供應商，提供設備銷售、安裝維修及測試代工。展望下半年及未來2-3年，隨客戶擴產樂觀成長。中國營收佔比10%，毛利率因先進製程服務成本略變動。
會議摘要
公司簡介
集團架構包括台灣港建精密股份有限公司(高階載板自動化工具生產)、建大科技股份有限公司(客製化自動化機台設計製造組裝及軟體開發)、港建科技(蘇州)有限公司(大陸設備銷售售後服務)、香港台灣港建有限公司及進展控股(國際貿易及投資控股)。
台灣據點：桃園總公司、新竹、台南/高雄、桃園(子公司)。
大中華據點：蘇州、東莞、秦皇島、重慶、武漢，形成完整銷售及服務網絡，鄰近客戶提供及時服務。
業務里程碑與產業布局
公司自1977年從PCB起步，逐步拓展至底片代工(1988年)、SMT(1994年)、太陽能(1996年)、測試代工(2000年)、半導體(2007年)、光通訊(2015年)，至2024年切入AI應用。這些里程碑反映對市場趨勢的敏銳掌握及快速應變能力。
代理34家國際供應商，涵蓋五大產業：PCB、半導體(前後段)、光通訊、SMT/EMS、太陽能。提供技術領先、競爭力強的設備，滿足客戶需求。
PCB產業設備
17家供應商：Chemcut高速蝕刻機、Extape測試軟體、Furnus防焊塗布機、Gentron AI智能外觀檢查機、Penco銀膠碳膠、BioQi飛針測試機、KMT精密陶瓷刷輪、L-TEC逆向工程專利分析、Malugan私自成刷目、Minami直球機Laser Reflow、MPC電路化學分析儀、Nitec自具型電信測試機、Parker原子力顯微鏡、Sorotac真空壓膜機溼膜機、Tekmax熱分析儀、TI Raw2R曝光機、Vsen無塵無氧化烤箱。
半導體產業設備
15家供應商：Comet X-ray檢查機、UNIR晶圓傳送暫存機、GIRScience晶圓分析儀、Hilada Wafer Handling設備、Miami直鏽機Laser Reflow、MIT Dysolter、Parker原子力顯微鏡、RAZE Wafer Handling裝置、加成科技晶圓清洗機、Shikama毀焊爐、SOLATEG晶圓電磨機、TECMAX熱分析儀、VSEN無塵無氧化烤箱、HIOKE飛針測試機、ALTEC逆向工程專利分析。
SMT、光通訊、太陽能產業設備
14家供應商：Colemat X-ray檢查機、DP自動化燒錄系統、By-contact高精度晶片黏合設備、FISPA快軸準直透鏡、GKG精密印刷機點膠機、JT波峰焊及選擇焊回焊爐、Masware太陽能電池生產線、Saki AOI光學檢查機、SynTech膝膏檢查機、SolTech壓膜機漆膜機、日聯科技X-Ray、Lengar光學封裝設備、YKT Panasonic高速貼片機、Hiyoki ICT飛針測試機。
