尼得科超眾（6230）於2025年8月29日舉行法說會，回顧上半年業績。聚焦AI伺服器、網通產品，開發大直徑熱管、3D VC、水冷模組。Nidec集團持股86.3%，海外工廠遍布中國、越南。未來強調水冷LCM擴張，伺服器/網通占比上升。遊戲機/PC需求低迷影響業績，下半年展望樂觀，產能利用率80%。越南廠擴產1.5倍，關稅/匯率挑戰持續。
會議摘要
開場與免責聲明
法說會由尼得科超眾董事長三好昭宏主持，出席包括業務部代表林士淵、開發部Carlos
公司簡介
尼得科超眾科技股份有限公司成立於1973年12月14日，股票代號6230
核心競爭力
目標市場
營收占比趨勢
PC占比約50%，為營收支柱。近年變化：遊戲機占比下滑，伺服器/網通占比上升（2年前起）。策略轉向伺服器/網通，預期未來成長。
重點發展：市場、產品與競爭優勢
產品線佈局
Nidec與尼得科超眾分工明確：Nidec聚焦資料中心高瓦數水冷（如CDU）；尼得科超眾專注氣冷產品（熱管/均熱板模組）。水冷LCM由雙方聯合開發，崑山廠負責生產。產品涵蓋10W-100kW：筆電/平板（薄型HP/VC+風扇）；遊戲筆電（薄型VC，90-280W）；AIO/桌機（大直徑熱管，35-95W）；伺服器（長熱管/大直徑熱管/3D VC，500-1000W）；網通（VC模組，10-850W）。
技術深化
- PC領域：未來聚焦大直徑熱管（6mm→10mm/8mm→12mm）、薄型VC（1.4mm→1.2mm），滿足AI筆電/遊戲筆電高瓦數需求（25-280W）。
- 伺服器領域：長熱管（400mm→600mm）、大直徑熱管（8mm→10mm）、高功率3D VC（700W→1000W/1400W），支援雙CPU 1000W。
- 網通領域：VC模組取代熱管，提升Switch功率（400W→850W）；基地臺/網路卡VC（100W→255W/10W→25W）。
- 高瓦數氣冷方案：1U/2U模組從D8熱管（200-450W）進化至3D VC（600-1400W），藍圖涵蓋2024-2028年。
- 水冷產品：聚焦LCM（GPU/CPU/ASIC/PCIE），內部歧管、測試夾具、標準冷板。崑山廠生產，泰國/越南擴產。未來擴大LCM業務，結合Nidec技術。
市場策略
水冷聚焦AI伺服器/高階網通，既有品牌/ODM客戶。生產佈局：水冷板在崑山，其他零件（快接頭/CDU）在泰國。營收展望：2025上半年水冷占比2-5%，2026年增至10%。氣冷聚焦伺服器/網通，越南廠擴產1.5倍。Manifold出貨：目前小量，2026年轉中國/越南大規模生產，提升產能/成本競爭力。
