華邦電未來展望｜記憶體週期回暖、AI 轉移產能造成「舊規格變搶手」

華邦電正站在兩條軌道上，一條是利基 DRAM 的週期性修復（由供需錯配推動），另一條是車用與工控對安全快閃的結構性升級。短期盈虧仍受價格波動擾動；中期關鍵在高雄 12 吋產能與產品組合（Octal NOR／Secure Flash／HyperRAM）帶來的毛利結構改善。如果 DDR4 短缺延續到明年上半年、且車用設計案按表落地，華邦電有機會把 2025 年的修復行情，延伸為 2026 年的獲利週期。

_{撰文｜編輯部｜2025年10月}

兩大成長引擎：Specialty DRAM 與車用安全快閃

AI 算力熱潮把三星、海力士、美光的重心推向 HBM／DDR5，讓傳統平台的 DDR4 在今年意外吃緊，合約與現貨價數月內大幅上行；研究機構預期漲勢延續至 4Q25、上看 2026 上半年。

身為利基型 DRAM 供應商的華邦電，直接受惠於此缺口。

2) 車用電子的資安合規拉動 NOR/Secure Flash

UN ECE WP.29（R155/R156）資安與 OTA 規範落地，帶動車用控制器對「可驗證、可更新」的安全快閃需求。華邦電已發布 W77T 汽車級 Secure Flash（向下相容 W25Q/W77Q 家族），並持續擴充 TrustME® 安全快閃產品線與功能，卡位車用與工業客戶設計案。

產能與產品腳本：高雄 12 吋擴產、邊緣裝置記憶體組合

高雄 12 吋廠的節奏

華邦電高雄 12 吋廠自 2022 年起量產，初期規模 1 萬片/月並規劃再擴 1 萬片；2024 年公司文件顯示產能已擴至約 1.5 萬片/月。配合今年上半年需求回升，記憶體事業 Q2 產能利用率升至約 90%。

邊緣與嵌入式產品組合

在 MCU/SoC 市場，華邦電以 Serial/Octal NOR、SLC NAND、以及 HyperRAM 3.0 組出「可執行於快閃（XiP）＋低腳位外部 RAM」的解決方案。HyperRAM 3.0 已與英飛凌協作導入，資料傳輸最高 800MB/s，鎖定低功耗 IoT 與車用顯示等場景。

華邦電觀察重點（催化劑）

1. 價格與接單延續性：DDR4/DDR3 合約價在 4Q25 是否續漲、以及 2026H1 的能見度。 
2. 車用 Secure Flash 設計勝出：W77T 與 TrustME® 產品在 Tier-1/車廠專案的量產里程碑。 
3. 高雄廠擴產節點：月產能自 ~1.5 萬片再上台階時點與成本拐點。 
4. 嵌入式生態夥伴：與 MCU/功率半導體大廠（如英飛凌）在 HyperBus/xSPI 生態的聯合方案落地。