科技晶片續飆、鋼市回暖:產業新局與全球挑戰 [2026-02-09]

更新 發佈閱讀 3 分鐘
投資理財內容聲明


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本週市場氛圍在特定產業展現強勁的樂觀情緒,尤其以半導體和鋼鐵業表現突出。受惠於AI應用爆發與下游需求回溫,兩大產業均呈現營收成長、價格調漲與積極擴張的態勢。然而,國際總體經濟則呈現分歧走勢,部分地區股市創高,同時也有產業面臨政策逆風與競爭加劇的挑戰。


📈 鋼鐵市場:需求回溫,價格上揚動能強勁

受惠於下游需求與原物料成本推升,本週鋼鐵產業情緒轉趨樂觀。


價格調漲:

  • 燁輝(2023)、中鋼(2002)、中鴻(2014)、豐興(2015)、威致(2028):主要鋼廠與鋼筋報價普遍調漲,反映原物料成本上升與市場需求回溫,預示產業景氣有望持續改善。

航太佈局:

  • 豐達科(3004):航太扣件需求暢旺帶動營收成長並啟動馬來西亞二期新廠動土,顯示公司積極佈局全球航太市場,為未來成長奠定基礎。

新客戶拓展:

  • 世豐(2065):越南廠新客戶試樣並將陸續轉入正式量產階段,有助於擴大市場佔有率與提升營收表現。

⚡ 半導體產業:AI驅動,供應鏈前景亮眼

隨著AI應用需求爆發與各環節技術推進,半導體產業本週呈現顯著的成長動能。


記憶體與封測:

  • 華邦電(2344)、威剛(3260):記憶體需求強勁帶動本業營收與庫存水位大增,預期全年營運有望倍增,彰顯市場對記憶體後市的樂觀態度。
  • - 力成(6239)、日月光投控(3711)、精測(6510)、超豐(2441):面板級封裝、先進封測與高階測試需求旺盛,營收目標與資本支出顯著提升,預示高階封測市場將持續成長。

晶片設計與應用:

  • 聯詠(3034)、原相(3227):晶片設計公司營運表現穩健,去年獲利表現亮眼,顯示其在顯示驅動與CMOS感測器領域的市場地位堅實。
  • - 創見(2451)、創意(3443)、敦吉(2459)、聯發科(2454):AI伺服器、HPC、工控專案與ADAS需求爆發,營運展望樂觀,凸顯AI應用帶來的強勁增長機遇。

新技術與佈局:

  • 神盾(6462):拓展衛星業務並參與「商用衛星應用實驗室」開幕,顯示公司積極多元化佈局新興科技領域,開拓未來成長空間。

🌍 全球市場動態:分歧走勢與潛在風險

儘管部分地區股市表現強勁,全球總體經濟本週仍面臨地緣政治與產業結構調整的挑戰。


股市與避險:

  • 日股:半導體類股帶動日經指數翻紅並刷新歷史新高,反映科技類股的強勁表現與市場信心。
  • - 美債:就業數據轉弱推升避險需求導致殖利率全線下挫,暗示市場對經濟前景的擔憂情緒。

產業逆風:

  • 美國太陽能產業:補貼到期導致需求急凍,當地業者現裁員倒閉潮,凸顯政策變化對特定產業的巨大影響。
  • - 製藥業:FDA重話警告非法仿製藥與新減肥藥市場競爭,導致相關公司股價重挫,顯示產業監管與競爭對獲利的潛在衝擊。

免責聲明:本文內容僅供資訊參考,不構成任何投資建議。

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