台積CoWoS封裝 供不應求

大家好，我是股市鴿

此篇介紹台積電的CoWoS封裝技術，以及它如何搶攻AI伺服器市場。👇

它是一種先進的封裝技術，可以把多個晶片堆疊在一個基板上，提高晶片之間的連接速度和效能。這種技術非常適合用在AI伺服器上，因為AI伺服器需要大量的運算能力和記憶體。

台積電是CoWoS技術的領導者，它的主要客戶包括Google、輝達、超微和亞馬遜等²。這些客戶都在開發生成式AI，也就是可以自動產生內容的AI，例如聊天機器人、圖像生成、語音合成等。生成式AI的需求在近期急速增長，帶動了台積電的CoWoS訂單。

台積電為了滿足客戶的需求，正在加快擴充CoWoS產能。它計畫把龍潭廠的部分InFO製程轉移到南科廠，讓龍潭廠可以專注於CoWoS製程。竹南廠也將加入支援。野村證券預估，台積電的CoWoS年化產能將從2022年底的7~8萬片晶圓，增加到2023年底的14~15萬片晶圓，並在2024年底進一步增加到20萬片晶圓。

台積電的CoWoS技術不僅可以提升客戶產品的系統效能，也可以提升台積電自身的獲利。CoWoS技術的成本較高，每片晶圓價格約4,000~6,000美元（如果是12吋晶圓，更可能高達1萬美元），遠高於台積電另一封裝技術InFO的600美元。因此，CoWoS技術的毛利率也相當高。

台積電不只在2D scaling上持續投入研發，也在3D IC和先進封裝上不斷創新。它已經開始做長遠研究，包括光學計算等領域。台積電董事長劉德音說，台積電其實是美中兩大系統中間的緩衝區，要真正實現美國製造，成本勢必是相當高昂，大廠也會進行評估整體的經濟效益。

以上就是我今天要跟你分享的新聞內容，希望你能從中獲得一些有用的資訊。如果你對台積電的CoWoS技術或AI伺服器有興趣，歡迎你繼續跟我聊聊。😊

(1) CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) - MoneyDJ理財網. https://www.moneydj.com/KMDJ/Wiki/wikiViewer.aspx?keyid=f47774ff-0bc5-4971-bd0e-6efa144c86db.

(2) NVIDIA 急單到！台積電擴產CoWoS先進封裝 弘塑、辛耘等7檔都是受惠股 | 市場焦點 | 證券 | 經濟日報. https://money.udn.com/money/story/5607/7208562.

(3) 野村：台積電先進封裝CoWoS產能今年有望倍增 | 科技產業 | 產經 | 聯合新聞網. https://udn.com/news/story/7240/7214729.

(4) 《DJ在線》台積電唱旺CoWoS需求 台設備廠將迎訂單 - 台視財經 - 台視全球資訊網. https://www.ttv.com.tw/finance/view/default.asp?i=042023240915B1A0548DE16B443288A04E535D1A4F88720C.

(5) 先進封裝如何更加「先進」？ - 電子工程專輯. https://www.eettaiwan.com/20220207nt61-advanced-packaging/.

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