Intel 玻璃基板是否會對 ABF 載板產生威脅？欣興後市該如何看待？（附欣興解析和財測）- 法說會解讀

欣興近期參與外資舉辦法說會，雖然 2023Q3 再過五天就要結束了，但此時公司針對 9 月業績預估，還是能夠幫助我們在 Q3 財報開出來前，提前窺探整體營運狀況，以及針對 Q4 及 2024 年的展望。

展望 Q3 營收有望觸底反彈，然毛利率無明顯回升跡象

從目前已開出的 7、8 月營收均月增，以及管理層在法說會提到 9 月有望維持向上趨勢來看，Q3 營收有望觸底反彈，揮別過去三季的季減趨勢，轉而出現季增。

毛利率部分，主要還是由產品組合及各產線稼動率所主導。首先產品組合部分，Q3 非載板業務（包含 HDI 和 PCB 等）受惠傳統旺季所帶動，將出現季節性成長；不過在載板部分，客戶訂單依舊偏保守，因此筆者認為 Q3 載板營收占比將再進一步下滑。

不過在稼動率部分，受惠非載板業務回溫，公司預估 PCB/HDI 稼動率可回升至 80-85%（載板部分則維持在 60-70% 左右）。故預期在產品組合和稼動率一減一增影響下，Q3 毛利率明顯回升的可能性較低。

不過在終端應用上，公司表示 ABF 載板的 PC/NB 佔比下滑至 50% 以下，取而代之的是 HPC/Data Center 相關應用，加上公司在 PCB/HDI 持續往 AI Server、車用領域切入，整體產品組合持續優化當中，仍可期待後續隨 ABF 稼動率回升的整體毛利率表現。

Q4 展望依舊保守，然而隨伺服器新平台持續滲透，產能消耗將加速

針對 Q4 整體展望，管理層提到 ABF 載板的訂單能見度仍不明朗，然而參考目前伺服器供應鏈（包含機殼廠、ODM）多數展望年底 AI 伺服器、新平台通用伺服器出貨量將開始放大，均有助於 ABF 載板產能之消耗（GPGPU 和新平台 CPU 之載板用量都明顯增加），對於欣興 Q4 ABF 載板稼動率筆者仍樂觀看待能夠回溫。

綜合供應鏈看法，筆者預估

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