金像電｜法說會摘要 2023/12/08

摘要重點

1.Nvidia OAM、UBB 板仍在驗證中。

2.800G 正在 Sample 打樣中，明年底有機會量產。

公司：金像電（2368.TW）

主辦單位：元大證券

時間：2023/12/08

公司簡介

產品：高階線路板、厚銅板、背板 HDI

產區：台灣中壢、蘇州、常熟。

公司製程能力：多層板（IC 測試、低軌衛星、消費性電子、伺服器...）、HDI（消費性電子、網通、伺服器）、厚銅（電源、網通、汽車）。

3Q23 產品組合：伺服器 67%、網通 15%、NB 13%、其他 5%。

2023 前三季財務數據

營收：215.06 億元，年減 12%。

毛利率：24.9%，年減 2.1 個百分點。

EPS：4.96 元，年減 1.94 元。

Q＆A

Q：NV OAM、UBB 通過驗證？

A：還在認證中。

Q：Intel、AMD CPU 在伺服器營收佔比？

A：第三季 Intel 50%、AMD 30~40%。

Q：800G 何時出貨？

A：Sample 打樣中，到明年年底有機會量產。

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