過完年之後就會進入公布股利的3月份,高殖利率題材經常在這個時間點發酵。如果公司具有成長性再加上不錯的股利,便會是接下來可以觀察的好標的。
公司介紹
京鼎為鴻海集團旗下的半導體大廠,公司主要業務為半導體前段製程設備關鍵模組、零組件製造、半導體與自動化設備研發…等,近年來還跨入醫療影像以及診斷設備製造及設計服務。
京鼎的主要客戶為美國半導體設備大廠-應用材料。應用材料貢獻公司逾8成營收。
公司的主要產品:
- CVD(化學氣相沉積) 、ALD(原子層沉積)、PVD(物理氣相沉積)設備模組
- Etch(蝕刻)製程設備模組
- 備品耗材
產業趨勢
半導體庫存調整接近尾聲、記憶體市場供需趨於平衡以及AI/HPC/ICAPS(物聯網、通訊、汽車、電源、感測器等相關應用擴大帶動資本支出需求成長。半導體資本支出2023為循環低,2024半導體設備市場可望緩步回升,2025年全面復甦將帶動京鼎獲利走升。
不過從客戶大客戶應用材料在2023Q4的法說會表示可得知,Q1微幅度衰退。
- 展望2024Q1營收 60.7~68.7 億美元,較去年同期(67.4 億美元)衰退。
- 記憶體設備業務於2023Q2落底回溫,並且在2024復甦成長
- 邏輯製程部分,成熟製程設備降溫,但先進製程受惠AI,PC與手機復甦
對照應用材料與SEMI的資本支出研調,2024營收可能為先蹲後跳逐季走升的格局,因此京鼎的營運狀況應該也能逐季增溫。
另外從大客戶應用材料的存貨週轉天數來看,也是有好轉的跡象。
技術分析
- 以周K觀察,目前已突破自2022/08以來的箱型整理區間,沿著5周K(藍色線)走升,線型排列進入多頭格局,但須注意後續若有回檔是否破10周線或前低。
- 大客戶應用材料股當前(2024/02/02)股價已突破歷史新高。
籌碼分析
- 大客戶應用材料於2022思慕取得8.36%股份,私募價格每股210.22元。
- 400張大股東持有比例從2023/08月開始攀升,目前大戶持有約47%
價值評估
- 近四季EPS19.58為元,以2024/02/02收盤價計算本益比,約為10.85。
- PB位於近幾年相對低點,當公司迎來上升週期時,也許可以期待PB來到高位階。
- 近四季EPS為19.58元,參考過往假設配息率50%,則預估現金股利為9.79元。以2024/02/02收盤價計算,殖利率約4.6%。
風險
- 半導體復甦不如預期
- 股利配發率不如預期
- 新台幣匯率升值造成業外損失
- 近期遭駭,考驗客戶信心
文章內容為個人心得與觀察,僅供參考,對於分享的公司並無任何推薦買賣之意。投資前應獨立判斷審慎評估並自負盈虧。