2024-08-20|閱讀時間 ‧ 約 0 分鐘

【季報解析】 半導體設備巨頭特輯:AMAT、ASML、LRCX 對於記憶體、終端市場展望

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台灣有許多半導體設備協力廠如京鼎(3413)、公準(3178)、帆宣(6196)、翔名(8091)、瑞耘(6532),皆與國際半導體設備大廠有合作關係,所以透過追蹤半導體設備大廠的法說內容與展望,便能更精準掌握此一產業的景氣循環狀況。


焦點 1:應用材料(AMAT)季報解析 

AMAT 為全球最大的半導體設備商,在各項製程如蝕刻、沉積、研磨、檢測、熱處理、離子植入等都有一定的市佔。


一、本季表現

  • 營收為 67.8 億美元,高於財測上緣(上季指引為  62.5 ~ 70.5  億美元),年增 5%,季增約 2%,優於市場預期的 66.7 億美元。
  • non-GAAP 毛利率為  47.4%,優於上季指引的  47% 。
  • non-GAAP EPS 為 2.12 美元,高於財測上緣(上季指引為 1.83~2.19 美元),同時優於市場預期。
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